多元應用發(fā)威 音頻組件產值將達200億美元

　　「聲音」正成為許多電子產品中不可或缺的要素之一。 從手機到車輛、智能管家到無人機，麥克風、揚聲器與音頻IC等音頻組件持續(xù)驅動各種電子產品的功能創(chuàng)新。

　　據(jù)市研機構Yole Développement估計，2016年微電機(MEMS)麥克風市場產值為9.93億美元，接近10億大關;加上規(guī)模約7億美元的駐極體電容麥克風(Electret Condenser Microphone, ECM)，整體收音組件市場的規(guī)模接近20億。 微型揚聲器(直徑小于兩吋)的市場產值則預估為87億美元。 至于包含編譯碼器(Codec)、數(shù)字信號處理器(DSP)和放大器(Amplifier)在內的音頻IC市場，2016年預估達到43億美元。

　　綜觀2016年，整體音頻商機已然超過150億美元，有機會于2022年觸及200億大關，期間的年復合成長率(CAGR)估計達6%上下。 整個音頻供應鏈與價值鏈仍有成長空間，也將出現(xiàn)許多重要的轉變。

　　伴隨虛擬助理如Alexa、Cortana、Siri、OK Google與Bixby問世，作為聲控指令中樞的麥克風逐漸成為必備配件，持續(xù)有著技術上的改善，包含身分及語音識別、噪音及風聲排除等;此組件也已應用于多種裝置與平臺，比方耳機、智能手表與汽車等。 因此，麥克風市場可望于未來數(shù)年持續(xù)增長，2022年產值可望沖破80億美元，2016～2022年CAGR預估達11%。 另外，有不少新技術也躍躍欲試，有可能打破MEMS麥克風與ECM兩強對抗的市場局面。

　　在此同時，微型揚聲器市場也受惠于傳統(tǒng)動態(tài)揚聲器與平衡電樞技術而迅速成長，兩者于2016年均有87億美元市值;待MEMS揚聲器脫離展望階段、投入市場，此兩項技術也將面臨新一波競爭。 Yole預期MEMS技術將于兩年內進入市場，并于2022年達到1億美元產值。 除了既有技術的革新外，小型化與音質優(yōu)化也是促使市場采用MEMS揚聲器的主要驅力。

　　在麥克風與微型揚聲器之間，音頻IC(譯碼器、放大器與數(shù)字信號處理器等)則扮演關鍵角色，此市場勢必將成手機、穿戴裝置產業(yè)的兵家必爭之地。 為此，各家音頻IC與處理器供貨商無不致力提高附加價值。 其中，Cirrus Logic、瑞昱與美信等業(yè)者多在離散組件、高價值算法領域下功夫;高通(Qualcomm)、海思與蘋果(Apple)等業(yè)者，則努力將音頻IC結合于應用處理器上。 現(xiàn)階段，音頻IC產業(yè)正發(fā)生劇變，Yole預測2022年該市場將有高達60億美元的產值。

　　本世紀開始，MEMS晶粒市場幾乎由英飛凌(Infineon)與索尼(Sony)壟斷，兩大巨擘去年向前三大MEMS麥克風供貨商樓氏電子(Knowles)、歌爾、瑞聲供給40億片晶粒。 這三家麥克風廠商的總市占率超過七成。

　　MEMS麥克風的市場排名現(xiàn)況已維持一段時間。 從2003年迄今，樓氏一直穩(wěn)居MEMS麥克風銷售龍頭。 不過，中國的歌爾、瑞聲近幾年急起直追，在價格和質量上發(fā)動強力挑戰(zhàn)。 此外，Vesper等新進業(yè)者的產品，由于相當適合穿戴、行動裝置應用，因而也在這塊市場上分得一杯羹。

　　微型揚聲器市場目前則是百花齊放，不僅樓氏等大廠跨足，許多來自亞洲的音頻公司也紛紛加入戰(zhàn)局。 同樣因為契合穿戴裝置、耳機與可攜式音源系統(tǒng)等新興產品的需求，AudioPixel、USound等新廠商方能在這渴求創(chuàng)新的市場一展身手。

　　音頻IC產業(yè)的整體結構則正在經歷深層次改變，其中涉及系統(tǒng)制造商間的合并與合作，尤其消費性電子領域方面，促使蘋果與高通、海思等大廠致力提高其產品的附加價值-這也擠壓到諸多專用IC廠商的生存空間。