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遙測(cè)信號(hào)模擬源的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

作者:王冬冬 范中國(guó) 時(shí)間:2017-05-26 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:遙測(cè)信號(hào)模擬源是多通道信號(hào)發(fā)生器,模擬彈載組件,輸出模擬及數(shù)字信號(hào)供遙測(cè)艙采集,以判斷遙測(cè)艙是否正常。本設(shè)計(jì)基于DDS及數(shù)字可編程技術(shù),采用DAC芯片AD5312、運(yùn)放,RS422、429、LVDS等接口芯片,編寫(xiě)FPGA模塊,最終實(shí)現(xiàn)多達(dá)100路模擬電壓及40路數(shù)字信號(hào)輸出,并可在計(jì)算機(jī)上通過(guò)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行參數(shù)配置。該信號(hào)源輸出信號(hào)種類多,參數(shù)配置靈活方便,可滿足多個(gè)遙測(cè)組件的測(cè)試需求。

  ARINC 429信號(hào)采用專門的協(xié)議轉(zhuǎn)換收發(fā)芯片DEI1016將FPGA中需發(fā)送的32位信息字轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù),再通過(guò)BD429A芯片轉(zhuǎn)換為429電平[4],電路實(shí)現(xiàn)如圖5所示。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201705/359753.htm

2.3 模擬信號(hào)板

  模擬信號(hào)最終由運(yùn)放輸出,普通運(yùn)放最大供電為30V左右,更高的電壓需采用特殊的高壓運(yùn)放。將模擬信號(hào)以30V為界限分為小信號(hào)與大信號(hào)。選用最大供電36V的運(yùn)放AD824完成小信號(hào)放大輸出,選用供電最高140V(±70V)的高壓運(yùn)放LTC6090[5]完成大信號(hào)放大輸出。

  模擬信號(hào)由DAC產(chǎn)生初始波形,再經(jīng)過(guò)外部運(yùn)放電路處理得到所需波形。為滿足多通道輸出,選用芯片,含2路DAC,采用SPI接口[6],大大節(jié)省了FPGA的I/O接口。

  方波信號(hào)產(chǎn)生電路如圖6所示,每路可以輸出2路方波信號(hào)。在FPGA模塊中配置方波幅度高值、幅度低值、頻率周期、占空比等參數(shù)。DAC參考電壓由REF198芯片提供,其輸出高精度的4.096V,對(duì)于10bits的DAC,每一位數(shù)字量對(duì)應(yīng)4mV輸出電壓。

  正弦波或其它特殊波形由數(shù)字電路直接計(jì)算不易得到,采用原理產(chǎn)生,將波形存儲(chǔ)到ROM中,實(shí)現(xiàn)原理如圖7所示。

  正弦信號(hào)輸出幅度的控制采用控制基準(zhǔn)電壓方式實(shí)現(xiàn)[6]。利用AD5321集成2路DAC的特點(diǎn),將A路作為正弦信號(hào)輸出通道,B路作為A路的參考電壓,控制B路的輸出幅度,間接控制A路的正弦信號(hào)幅度,電路如圖8所示。

2.4 配置板

  采用ARM處理器,通過(guò)網(wǎng)絡(luò)或串口與計(jì)算機(jī)進(jìn)行通信。計(jì)算機(jī)可實(shí)時(shí)配置參數(shù),配置接口存儲(chǔ)到FLASH存儲(chǔ)器,脫離計(jì)算機(jī)后,按配置好的參數(shù)執(zhí)行輸出[7],配置板原理如圖9所示。

3 結(jié)論

  本文設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)了正弦、方波等模擬信號(hào),以及RS232、RS422、LVDS、ARINC429等數(shù)字信號(hào)輸出,采用ARM嵌入式主板,實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)對(duì)的參數(shù)配置。

  本信號(hào)源按功能分開(kāi)設(shè)計(jì),在實(shí)現(xiàn)上化整為零,每個(gè)子板單獨(dú)設(shè)計(jì),減少了整體設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)性,具備通用性,在實(shí)際中得到了很好的應(yīng)用。

  參考文獻(xiàn):

  [1]李海江.某信號(hào)模擬源的系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)[D].南京:南京航空航天大學(xué),2010.

  [2]宋鑫霞,白瑞青.基于直接數(shù)字頻率合成的可編程信號(hào)源[J].現(xiàn)代電子技術(shù),2012.

  [3]Analog Device. AD8217 High Resolution Zero-Drift Current Shunt Monitor Data sheet, 2011.

  [4]Device Engineering Inc. DEI1016 & BD429 ARINC 429 Transceiver Family Data Sheet, 2005.

  [5]Brian Black.高壓運(yùn)放可改善性能并縮減電路板空間[J].中國(guó)集成電路,2013.

  [6]Analog Device. DataSheet, 2011.

  [7]Steve Kilts, Advanced FPGA Design[M].New York: A John Wiley & Sons,Inc.,Publication.

  本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第6期第46頁(yè),歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用,并注明出處。


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