我國(guó)首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書發(fā)布

作者 喬北

　　2017年5月16日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在京發(fā)布了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》(以下簡(jiǎn)稱白皮書)。這是我國(guó)首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才的供需狀況進(jìn)行了全面的分析和總結(jié)。CSIP同期舉辦了主題為“如何營(yíng)造適合中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培育環(huán)境”的論壇。中國(guó)教育學(xué)會(huì)會(huì)長(zhǎng)、原北京師范大學(xué)校長(zhǎng)鐘秉林，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)兼工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任盧山，工業(yè)和信息化部電子信息司副處長(zhǎng)龍寒冰等出席并致辭。來(lái)自展訊通信、中芯國(guó)際、清華大學(xué)、中科院等業(yè)界代表共計(jì)100余人出席了活動(dòng)。

　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，人才的短板成為無(wú)法回避的問(wèn)題。如何產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，規(guī)?；囵B(yǎng)更多符合企業(yè)需求的應(yīng)用型人才成為當(dāng)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。而白皮書正是在這樣的大背景下，經(jīng)過(guò)對(duì)600余家企業(yè)和100多所高校調(diào)研，對(duì)我國(guó)集成電路人才數(shù)量、結(jié)構(gòu)、地理位置分布、薪酬?duì)顩r、學(xué)歷分布、高等院校人才培養(yǎng)狀況等業(yè)界普遍的關(guān)心問(wèn)題進(jìn)行了多維度分析，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀及相關(guān)問(wèn)題作出了基本介紹和評(píng)估。

　　我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀有四大關(guān)鍵詞：一是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才呈“一軸一帶”分布：東起上海，西至成都、重慶的“沿江分布軸”;以及北起大連，南至珠江三角洲的“沿海分布帶”。二是我國(guó)集成電路人才“缺”：產(chǎn)業(yè)人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速不匹配，依托高校培養(yǎng)IC人才不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。三是重點(diǎn)關(guān)注集成電路人才“供給側(cè)改革”: 面對(duì)新時(shí)期產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)人才提出的新要求，關(guān)注人才供給側(cè)，改革創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式，注重高端集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)工作。四是“產(chǎn)學(xué)研”融合培養(yǎng)：產(chǎn)學(xué)研深度融合，共同來(lái)發(fā)現(xiàn)人才、培養(yǎng)人才和儲(chǔ)備人才。

　　對(duì)于我國(guó)高校集成電路人才培養(yǎng)狀況，白皮書指出，一是我國(guó)高校地域分布不均衡;二是高端人才數(shù)量缺口巨大;三是創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制，需要“產(chǎn)學(xué)研”協(xié)同育人。

　　大會(huì)上，《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》編委會(huì)表示，未來(lái)白皮書將會(huì)按照年度發(fā)布，并無(wú)償向社會(huì)公開。

　　本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第6期第83頁(yè)，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處。