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高性能S、C波段聲表面波微波延遲線

作者: 時(shí)間:2017-06-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201706/347609.htm

1引言

隨著晶片材料和半導(dǎo)體工藝技術(shù)水平的快速發(fā)展,本文作者通過(guò)扇型結(jié)構(gòu)換能器的拓?fù)湓O(shè)計(jì),晶片材料和制作工藝流程的優(yōu)化設(shè)計(jì),研制出,它比聲體波(的結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝流程更加簡(jiǎn)單,體積更小,延時(shí)精準(zhǔn)度高、一致性好、可靠性高,更適合量產(chǎn)??蓮V泛應(yīng)用于雷達(dá)、電子對(duì)抗、高度計(jì)、通信、引信、信號(hào)處理器、目標(biāo)模擬、微波信號(hào)存儲(chǔ)和鑒頻等系統(tǒng)中。在空間設(shè)備中應(yīng)用具有強(qiáng)抗輻照能力。

2基本工作原理

微波延遲線的基本結(jié)構(gòu),如圖1所示,它由壓電晶片、輸入/輸出叉指換能器(IDT)、金屬屏蔽條和反射吸聲層組成。其工作原理是當(dāng)電信號(hào)加載到輸入換能器后,利用逆壓電效應(yīng)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成聲信號(hào)并以聲的速度(比電磁信號(hào)慢105)沿晶片表面?zhèn)鞑ヒ欢尉嚯x,經(jīng)輸出換能器接收,利用壓電效應(yīng)把聲信號(hào)還原成電信號(hào),形成電信號(hào)的延遲。顯然改變兩個(gè)換能器間的相對(duì)距離,就可得到不同延遲時(shí)間的電信號(hào),金屬屏蔽柵條用于輸入/輸出換能器間的電磁屏蔽,吸聲層用于吸收聲波反射。

圖1SAW微波延遲線的基本結(jié)構(gòu)示意圖

3SAW微波延遲線的研制

3.1扇形拓?fù)銲DT結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

SAW延遲線要實(shí)現(xiàn)微波頻段的工作頻率、寬的工作帶寬、高的三次渡越抑制、低的插入損耗和小的帶內(nèi)波動(dòng),關(guān)鍵是IDT設(shè)計(jì)。根據(jù)工程項(xiàng)目的應(yīng)用要求,同時(shí)考慮到溫度(-55℃~+85℃)變化可能引起的漂移,以及工藝過(guò)程可能帶來(lái)的誤差,我們建立了一種扇形拓?fù)銲DT的理論模型,經(jīng)仿真優(yōu)化確定了IDT拓?fù)湓O(shè)計(jì)新結(jié)構(gòu),從研制出的幾種SAW微波延遲線試驗(yàn)結(jié)果和最終產(chǎn)品測(cè)試結(jié)果證明,這種新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完全實(shí)現(xiàn)了項(xiàng)目要求的工作頻率,寬的工作帶寬(200~500MHz),延時(shí)時(shí)間(0.05~3us),三次渡越抑制(40dB~55dB)和直通抑制(30dB~45dB)等指標(biāo)要求。

3.2晶片材料選擇(2~4英寸圓晶片)

由于表面聲波是沿晶片表面?zhèn)鞑?,所以在晶片材料的選擇上對(duì)其表面狀態(tài)的要求很高。對(duì)工作在微波頻段的SAW器件來(lái)講,在工藝制作過(guò)程中晶片材料的透光性可導(dǎo)致晶片背面形成漫散射,從而降低光刻襯度,導(dǎo)致失真的線寬,至使工作頻率、帶寬等性能產(chǎn)生偏差,同時(shí)IDT的指間隔非常小(1/4λ),很容易受到靜電釋放影響,導(dǎo)致IDT的燒毀。為此我們選用了具有弱熱釋電效應(yīng)的2~4英寸標(biāo)準(zhǔn)晶片見(jiàn)圖2,有效解決了靜電釋放導(dǎo)致IDT燒毀和晶片開(kāi)裂現(xiàn)象,同時(shí)光的漫散射也得到了有效抑制,成品率大幅提高。

圖24英寸圓晶片

3.3電磁屏蔽設(shè)計(jì)

電磁屏蔽是SAW微波延遲線設(shè)計(jì)的另一個(gè)難點(diǎn)。從圖1的結(jié)構(gòu)看出,輸入與輸出換能器是在同一個(gè)水平面上。器件是通過(guò)電-聲、聲-電變換的聲波傳播來(lái)實(shí)現(xiàn)電信號(hào)傳輸?shù)?,但電信?hào)也可不經(jīng)過(guò)電-聲、聲-電變換而直接從輸入IDT偶合到輸出IDT,尤其工作在微波頻段和要求延遲時(shí)間很短時(shí),這種影響就更嚴(yán)重。為有效抑制IDT間的電磁輻射,我們通過(guò)優(yōu)化輸入輸出IDT的結(jié)構(gòu),采用傾斜式金屬屏蔽柵條和隔板凹槽雙腔體隔離的封裝設(shè)計(jì)見(jiàn)圖3、圖4,有效抑制了輸入/輸出端電磁輻射,提高了SAW微波延遲線產(chǎn)品對(duì)直通信號(hào)抑制能力。

圖32.7GHz聲表面波微波延遲線封裝結(jié)構(gòu)

圖44.3GHz聲表面波微波延遲線2種封裝結(jié)構(gòu)

3.4制作工藝流程

SAW微波延遲線的生產(chǎn)過(guò)程是采用標(biāo)準(zhǔn)、成熟、通用的半導(dǎo)體平面工藝及流程如圖5所示,它只需1個(gè)工藝流程就可實(shí)現(xiàn)多芯片批生產(chǎn),工藝過(guò)程穩(wěn)定、可靠、重復(fù)性好、適于批量生產(chǎn)。

圖5SAW微波延遲線加工工藝流程圖

4結(jié)果與討論

我們按工程項(xiàng)目要求研制出4種中心頻率分別為1.5GHz,2.7GHz,2.85GHz,4.3GHz的SAW微波延遲線,主要性能分別如下。

4.11.5GHzSAW微波延遲線

主要實(shí)測(cè)技術(shù)指標(biāo)見(jiàn)表1,頻域響應(yīng)見(jiàn)圖6,時(shí)域響應(yīng)見(jiàn)圖7。

表11.5GHzSAW微波延遲線實(shí)測(cè)指標(biāo)

項(xiàng)目

實(shí)測(cè)技術(shù)指標(biāo)

工作頻率范圍/GHz

1.25~1.75

帶寬/MHz

500

延遲時(shí)間/us

0.498

插入損耗/dB

≤26(無(wú)匹配)

≤35(含溫補(bǔ)衰減)

三次渡越抑制/dB

≥54

直通抑制/dB

≥45

圖61.5GHzSAW微波延遲線頻域響應(yīng)

圖71.5GHzSAW微波延遲線時(shí)域響應(yīng)

4.227GHzSAW微波延遲線

主要實(shí)測(cè)技術(shù)指標(biāo)見(jiàn)表2,頻域響應(yīng)見(jiàn)圖8,時(shí)域響應(yīng)見(jiàn)圖9。

表22.7GHzSAW微波延遲線實(shí)測(cè)指標(biāo)

項(xiàng)目

實(shí)測(cè)技術(shù)指標(biāo)

工作頻率范圍/GHz

2.6~2.8

帶寬/MHz

200

延遲時(shí)間/us

0.05

插入損耗/dB

≤22(無(wú)匹配)

三次渡越抑制/dB

≥31

直通抑制/dB

≥40

圖82.7GHzSAW微波延遲線頻域響應(yīng)

圖92.7GHzSAW微波延遲線時(shí)域響應(yīng)

4.3285GHzSAW微波延遲線

主要實(shí)測(cè)技術(shù)指標(biāo)見(jiàn)表3,頻域響應(yīng)見(jiàn)圖10,時(shí)域響應(yīng)見(jiàn)圖11。

表32.85GHzSAW微波延遲線實(shí)測(cè)指標(biāo)

項(xiàng)目

實(shí)測(cè)技術(shù)指標(biāo)

工作頻率范圍/GHz

2.7~3.0

帶寬/MHz

300

延遲時(shí)間/us

3

插入損耗/dB

≤60(無(wú)匹配)

三次渡越抑制/dB

≥50

直通抑制/dB

≥40

圖102.85GHzSAW微波延遲線頻域響應(yīng)

圖112.85GHzSAW微波延遲線頻域響應(yīng)

4.34.3GHzSAW微波延遲線

主要實(shí)測(cè)技術(shù)指標(biāo)見(jiàn)表4,頻域響應(yīng)見(jiàn)圖12,時(shí)域響應(yīng)見(jiàn)圖13。

表44.3GHzSAW微波延遲線實(shí)測(cè)指標(biāo)

項(xiàng)目

實(shí)測(cè)技術(shù)指標(biāo)

工作頻率范圍/GHz

4.2~4.4

帶寬/MHz

200

延遲時(shí)間/us

0.355

插入損耗/dB

≤45(無(wú)匹配)

≤60(含溫補(bǔ)衰減)

三次渡越抑制/dB

≥45

直通抑制/dB

≥30

圖124.3GHzSAW微波延遲線時(shí)域響應(yīng)

圖134.3GHzSAW微波延遲線時(shí)域響應(yīng)

目前國(guó)內(nèi)還沒(méi)有工作中心頻率在1.5~4.3GHz間SAW微波延遲線的研制報(bào)道,中科院聲學(xué)研究所率先研制成功,其中2.7GHz、2.85GHz和4.3GHz的SAW微波延遲線,在國(guó)內(nèi)外均未查到相關(guān)報(bào)道,屬國(guó)際首創(chuàng)。

與國(guó)內(nèi)外相近技術(shù)指標(biāo)的聲體波()延遲線相比,關(guān)鍵的三次渡越抑制性能,SAW微波延遲線高于微波延遲線17~27dB,為國(guó)際領(lǐng)先水平。見(jiàn)表5。

表5SAW延遲線與BAW延遲線指標(biāo)對(duì)比

指標(biāo)

Teledyne

BAW

國(guó)內(nèi)BAW

聲學(xué)所SAW

工作頻率

范圍/GHz

4.2~4.4

4.2~4.4

4.2~4.4

帶寬/MHz

200

200

200

延遲時(shí)間us

0.330

0.345

0.358

0.355

三次渡越

抑制/dB

20

18

28

45

4結(jié)束語(yǔ)

本文介紹的SAW微波延遲線還具有以下優(yōu)勢(shì)。

1)SAW微波延遲線是用標(biāo)準(zhǔn)的2~4英寸圓晶片制作,每個(gè)晶片上可排列幾十至幾百個(gè)芯片圖形,經(jīng)過(guò)1個(gè)工藝流程即可完成幾十至幾百芯片的制作。而不像BAW延遲線需要在圓棒晶體的兩個(gè)端面經(jīng)過(guò)4~6工藝流程、逐個(gè)調(diào)試修正完成制作,可見(jiàn)SAW微波延遲線產(chǎn)品的一致性、可靠性、延時(shí)精準(zhǔn)性和批量生產(chǎn)能力等方面有著明顯優(yōu)勢(shì)。

2)芯片裝配結(jié)構(gòu),SAW延遲線為片狀,易于表面貼裝,結(jié)構(gòu)可靠性高。BAW延遲線是圓柱狀安裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

3)表聲波比體聲波的傳播速度慢1.5倍左右,因此SAW延遲線的體積和重量比BAW延遲線更小,易于小型化。

4)經(jīng)批量試生產(chǎn)驗(yàn)證,SAW微波延遲線批次產(chǎn)品的延遲時(shí)間的不一致性<±0.05ns,插入損耗的不一致性<±0.5dB,BAW微波延遲線是很難做到的。

本系列產(chǎn)品按工程項(xiàng)目要求,均一次通過(guò)了可靠性試驗(yàn),證明了本系列產(chǎn)品具有高可靠性和很好的環(huán)境適應(yīng)性,在雷達(dá)、高度表、電子對(duì)抗等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用前景。



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