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高速PCI信號(hào)采集卡設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)綜合實(shí)例之: 產(chǎn)品定型和設(shè)計(jì)文檔備案

作者: 時(shí)間:2017-06-04 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

13.10產(chǎn)品定型和設(shè)計(jì)文檔備案

通過(guò)測(cè)試驗(yàn)收后的樣品即可進(jìn)行產(chǎn)品的定型和設(shè)計(jì)文檔備案工作。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201706/348780.htm

產(chǎn)品的定型包括系統(tǒng)的基本組成、基本配置及互聯(lián)方法,運(yùn)行環(huán)境,硬件整體系統(tǒng)及各分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo),功能模塊的劃分,關(guān)鍵技術(shù)的使用,采購(gòu)的硬件器件名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo),主要儀器設(shè)備,電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等。

對(duì)于本實(shí)例的PCI信號(hào)采集設(shè)備來(lái)說(shuō),具體還有單板的尺寸、單板與其他系統(tǒng)互聯(lián)方法及標(biāo)準(zhǔn)、單板器件選型、制板加工焊接參數(shù)、性能指標(biāo)及功耗、開(kāi)發(fā)用儀器儀表等。也就是說(shuō),定型后的產(chǎn)品可以進(jìn)行批量的生產(chǎn),并能夠獲得等同效果的測(cè)試結(jié)果。

同時(shí),一個(gè)完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)還要包括一套完善的設(shè)計(jì)文檔?;赑CI的信號(hào)采集設(shè)備一般來(lái)說(shuō)包括軟硬件兩部分才能實(shí)現(xiàn)具體的功能。因此,設(shè)計(jì)文檔也包含兩部分的內(nèi)容。

一套完整的設(shè)計(jì)文檔主要包括以下內(nèi)容。

1.硬件需求說(shuō)明書

主要包括硬件開(kāi)發(fā)目的、基本功能、基本配置、主要性能指標(biāo)、運(yùn)行環(huán)境、約束條件、開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)及進(jìn)度等。

2.硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告

主要包括硬件系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分,系統(tǒng)邏輯框圖,組成系統(tǒng)各功能模塊框圖,系統(tǒng)電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成,單板邏輯框圖及電路結(jié)構(gòu)圖以及測(cè)試方案等。

3.單板總體設(shè)計(jì)方案

主要包括單板在整機(jī)中的位置,開(kāi)發(fā)目的及主要功能,單板功能描述,單板邏輯框圖及功能模塊說(shuō)明,功能描述及功能模塊劃分,接口簡(jiǎn)單定義及相關(guān)板關(guān)系,主要性能指標(biāo),功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)等。

4.詳細(xì)設(shè)計(jì)

主要包括單板邏輯框圖及各功能模塊詳細(xì)說(shuō)明,各功能模塊實(shí)現(xiàn)方式,地址分配,控制方式,接口方式,存儲(chǔ)器空間,中斷方式,接口管腳定義,時(shí)序說(shuō)明,性能指標(biāo),指示燈說(shuō)明,可編程器件圖,功能模塊說(shuō)明,原理圖,物料清單及單板測(cè)試,調(diào)試計(jì)劃等。

5.詳細(xì)設(shè)計(jì)

主要包括編程語(yǔ)言,編譯環(huán)境,詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)(包括中斷、主程序、子程序、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖等),相關(guān)協(xié)議等。

6.調(diào)試文檔

主要包括功能模塊劃分,單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度,調(diào)試中出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法,原始數(shù)據(jù)記錄,系統(tǒng)方案修改說(shuō)明,單板方案修改說(shuō)明,器件更換說(shuō)明,原理圖、PCB修改說(shuō)明,可編程器件修改說(shuō)明,調(diào)試工作階段總結(jié),調(diào)試進(jìn)展說(shuō)明,下階段調(diào)試計(jì)劃及測(cè)試方案修改等。

7.調(diào)試文檔

主要包括單板軟件模塊劃分及個(gè)功能模塊調(diào)試進(jìn)度,單板軟件調(diào)試中出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法,下階段的調(diào)試計(jì)劃及測(cè)試方案修改等。

8.單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文檔

主要包括系統(tǒng)功能模塊劃分,系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展,系統(tǒng)接口信號(hào)的測(cè)試原始記錄及分析,系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法,系統(tǒng)聯(lián)調(diào)性能評(píng)估等。

9.硬件信息庫(kù)

主要包括硬件設(shè)計(jì)工程文件,軟件設(shè)計(jì)工程文件,驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)文件,硬件BOM文件,制板文件,焊接清單,相關(guān)開(kāi)發(fā)工具及環(huán)境配置,主要參考技術(shù)手冊(cè)及標(biāo)準(zhǔn)等。



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