CAN半導體器件的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
汽車制造商對于價格是非常敏感的。電子設備所占的成本應當盡可能少。甚至有人開玩笑稱,汽車開發(fā)工程師對他們所采用的每個額外的比特,都需要有管理人員的書面許可。盡管出于價格原因,許多ECU|0">ECU仍以8位微控制器為基礎,實際上還不是特別糟糕。ECU過去往往用于實現(xiàn)某一特定功能,因而,有必要借助CAN網(wǎng)絡鏈接一些8位ECU。然而,這種情況已經(jīng)發(fā)生了變化,尤其在傳動系統(tǒng)中,ECU目前以16位微控制器為基礎。但還需要進一步的改進:更多的應用、更標準化的界面以及更強大的運算能力在此成為必不可少的條件。但是,ECU的數(shù)量將減少,以便使系統(tǒng)的復雜性得到控制。
例如,寶馬5系列整合了多達95個ECU,每個ECU包含至少一個微控制器。通過使用一體化程度更高的架構(gòu),并采用功能更為強大的芯片,有望使整個系統(tǒng)得到簡化,并使嵌入式處理器的數(shù)量大為減少。這樣做會降低整合成本并增加可靠性。這就是為什么下一代傳動系統(tǒng)將采用具有集成的DSP(數(shù)字信號處理器)功能的32位微控制器的原因。這同樣也適用于其它的汽車網(wǎng)絡。在車身電子系統(tǒng)中,ECU具有越來越多的功能,它需要比8位芯片能提供的還要多的運算能力。
DSP的用量增加
數(shù)字信號處理器在視頻和音頻應用中十分普及。在汽車電子系統(tǒng)中它被用于車載娛樂系統(tǒng)。一些車載娛樂系統(tǒng)被連接到CAN網(wǎng)絡,以便接收在其它ECU中已經(jīng)可以得到的數(shù)據(jù)。DSP的另一項應用是人機界面。對于汽車而言,這就是指儀表板。在許多汽車中,儀表板起到對所有汽車網(wǎng)絡的中央通訊網(wǎng)關的作用。因此,用于儀表板上的處理器通常需要一個以上的片上CAN模塊。
傳動系統(tǒng)的ECU也需要具有CAN接口的DSP。到目前為止,首批具有傳動控制和高質(zhì)量安全功能的ECU都是以DSP為基礎。雖然價格是關鍵問題,但是,DSP成本在下降。然而,并不是所有的DSP都提供像片上CAN這種汽車應用的外圍設備。有一些DSP具有集成的CAN模塊,但大多數(shù)DSP不具有這樣的模塊。這就是為什么一些芯片制造商開始把DSP功能集成到具有CAN連接性的標準32位微處理器之中的原因。由英飛凌提供的Tricore系列和由飛思卡爾所提供的Coldfire就是這樣的兩個例子。
更多的閃存
ECU越復雜,就需要越多的軟件;而軟件越多,需要的存儲器就越多。應用項目越大,在最后一刻更新軟件的可能性就越多,這就意味著對非易失性存儲器有大的需求。我們不久就會看到,許多汽車ECU都需要1MiB閃存,甚至是4MiB閃存。尤其是電子穩(wěn)定性控制和自適應巡航控制,它們都需要有高的存儲器性能。一些具有較大閃存數(shù)量的微控制器已經(jīng)上市(參見所付的具有閃存的微控制器信息)。
另一個趨勢是微控制器提供不止一個CAN模塊。32位微控制器用于執(zhí)行不同的任務,并且可能被連接到CAN傳動系統(tǒng)及其它CAN 汽車網(wǎng)絡。這些固有的網(wǎng)關功能越來越得到人們的認同。典型的實例是針對電子穩(wěn)定性、自適應巡航和智能照明控制的ECU。
聯(lián)合開發(fā)
汽車制造商與芯片制造商之間已經(jīng)開展了非常密切的合作。通過與汽車工程師的緊密合作,人們開發(fā)了大部分具有片上CAN模塊的CAN控制器和微控制器。像很多其它的芯片制造商一樣,富士通已經(jīng)開發(fā)了約100種汽車芯片以及特殊的汽車ASSP(特定應用標準產(chǎn)品)。這不僅是因為需求量大,也因為這一產(chǎn)業(yè)的特殊要求和對成本敏感的特性。只有所需的功能才被實現(xiàn)——沒有多余的功能!然后,所需要的這一功能必須是可用的?;谶@一原因,芯片制造商參與了像Autosar這樣的軟件標準化行動。ECU和智能傳感器的整合是標準化工作中最具挑戰(zhàn)性的工作。軟件的標準化只是挑戰(zhàn)的一個方面。標準化的硬件平臺意味著通用的微控制器架構(gòu),這也會有助于降低整合努力的成本。這就是為什么一些芯片制造商針對汽車電子系統(tǒng)推出專用的基于ARM的微控制器的原因。
傳感器和制動器的直接連網(wǎng)絕大部分是在汽車應用之外就完成的,因為采用整合了CAN模塊的ASSP才使之成為。這些芯片將整合電源IC和智能IGBT(絕緣柵雙極晶體管)。這反過來又需要芯片制造商、傳感器制造商和汽車工程師之間有更緊密的合作。根據(jù)汽車標準和采用包括ICE (在線仿真器)、 應用指南、軟件采樣和EMC優(yōu)化在內(nèi)的多種設計工具包的應用工程支持,整個前端和后端芯片的設計都需要圍繞專門知識進行。
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