失效的摩爾定律：半導(dǎo)體整合潮加速！

　　新一代芯片推出時(shí)間延遲，停留時(shí)間又拉長(zhǎng)，市場(chǎng)認(rèn)為英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登 ? 摩爾 (Gordon Moore) 在 1965 年提出「摩爾定律」(Moore's Law) 早已失效，隨之而來(lái)的是半導(dǎo)體行業(yè)加速整合。

　　摩爾定律指的是，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔兩年便能增加一倍，效能并能提高一倍。

　　但事實(shí)上隨著摩爾定律進(jìn)程推進(jìn)，要維持摩爾定律繼續(xù)推進(jìn)的成本就會(huì)變得越來(lái)越龐大，制程微縮不再跟隨著晶體管單位成本跟著降低的效應(yīng)，這意味著復(fù)雜的設(shè)計(jì)流程、高風(fēng)險(xiǎn)，以及高昂的成本，將使設(shè)計(jì)業(yè)者「需要有非常大量的銷(xiāo)售額才能回收投資。 」

　　半導(dǎo)體整合潮進(jìn)行中!

　　據(jù)《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》報(bào)導(dǎo)，過(guò)去 2 年中，芯片行業(yè)巨頭的整合動(dòng)作頻頻。 2015 年底，英特爾 (Intel)(INTC) 斥資 167 億美元收購(gòu)了可程序設(shè)計(jì)芯片廠商 Altera，是英特爾歷史上最大規(guī)模的收購(gòu)。

　　去年 10 月，高通 (QUALCOMM)(QCOM-US) 更以 470 億美元的高價(jià)收購(gòu)了歐洲的半導(dǎo)體巨頭恩智浦 (NXP)。 恩智浦在 2015 年時(shí)則以 118 億美元價(jià)格收購(gòu)了另一家車(chē)載半導(dǎo)體巨頭飛思卡爾 (Freescales)。 去年 7 月，ADI (亞德諾半導(dǎo)體) 以 148 億美元收購(gòu) Linear Technology (凌力爾特)。

　　今年以來(lái)，芯片巨頭的收購(gòu)烽煙再起。 今年 3 月，英特爾以 153 億美元收購(gòu)了以色列信息技術(shù)公司 Mobileye。

　　5 月 26 日，高通聯(lián)合大唐電信 (600198-CN) 旗下聯(lián)芯科技，以及建廣資本和智路資本，成立合資公司瓴盛科技 (JLQ Technology)，進(jìn)軍手機(jī)芯片低端市場(chǎng)，從而抗衡有英特爾入股的紫光 (000938-CN) 旗下的展訊和銳迪科。 早在今年 2 月，建廣資本就已經(jīng)完成了 27.5 億美元收購(gòu)恩智浦標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)。

　　日本半導(dǎo)體制造商?hào)|芝 (6502-JP) 也急于出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，作為全球第二大閃存芯片制造商，多家巨頭虎視眈眈，其中不僅有東芝合作方美國(guó)威騰電子 Western Digital (WDC-US) 以及美國(guó)芯片制造商、蘋(píng)果供貨商博通 (Broadcom)(BRCM-US) ;也有南韓芯片制造商海力士 (SKHynix)(000660-KR) 以及在香港上市的富士康 (2038-HK) 母公司鴻海 (2317-TW)。

　　據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果也有意聯(lián)合鴻海收購(gòu)東芝，此前鴻海稱愿意為收購(gòu)支付 3 兆日元 (8140 億元新臺(tái)幣)，不過(guò)美國(guó)威騰電子以「違約」為由阻止東芝向第三方出售芯片業(yè)務(wù)，并提起仲裁。 結(jié)果將于今年下半年見(jiàn)分曉。

　　經(jīng)過(guò)大規(guī)模整合，半導(dǎo)體行業(yè)中有能力制造最先進(jìn)芯片的公司已從 10 年前的 10 幾家變?yōu)槿缃袂缚蓴?shù)的幾家。 除了英特爾，目前這份名單上只剩下三星、臺(tái)積電和 2009 年從 AMD 拆分出來(lái)的格羅方德 (GlobalFoundries)。

　　在制程上，三星與英特爾都想成為世界上最先進(jìn)的芯片制造商。 三星率先擁抱 10 奈米技術(shù)，英特爾卻因?yàn)橹圃靻?wèn)題延遲。 現(xiàn)在英特爾還在用 14 奈米制程。

　　一份由麥克萊恩提供的最新報(bào)告顯示，英特爾 20 多年來(lái)所保持的芯片行業(yè)老大的地位將被打破，受到市場(chǎng)不斷增加的對(duì)內(nèi)存和閃存需求的提振，三星在 2017 年第 1 季的芯片銷(xiāo)量首次超過(guò)英特爾。

　　三星的第一代 10 奈米芯片已經(jīng)應(yīng)用于今年稍早前發(fā)布的 GalaxyS8 當(dāng)中，高通的驍龍 835 芯片也是三星現(xiàn)有的 10 奈米工廠制造的。

　　三星已經(jīng)在開(kāi)發(fā)第二代 10 奈米芯片，并宣布今年第 4 季起將會(huì)用 10 奈米 LPP(low-powerplus) 技術(shù)生產(chǎn)芯片。 而高通很可能將繼續(xù)成為三星第二代 10 奈米芯片的大客戶。 蘋(píng)果和高通的芯片需求占三星整體出貨量的一半左右。

　　臺(tái)積電也正在研發(fā) 7 奈米芯片，并已經(jīng)開(kāi)始代工 12 種產(chǎn)品，2018 年啟動(dòng)量產(chǎn)。 業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電生產(chǎn)的 10 奈米芯片或?qū)⒊蔀樘O(píng)果年內(nèi)臺(tái)將發(fā)布最新款 iPhone 的獨(dú)家供貨商。