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并入軟銀 9 個(gè)月,ARM 發(fā)生了哪些改變?

作者: 時(shí)間:2017-06-08 來(lái)源:數(shù)位時(shí)代 收藏
編者按:2016 年 9 月,ARM 從倫敦證券交易所下市,正式并入軟銀集團(tuán),從此,孫正義的物聯(lián)網(wǎng)大夢(mèng)成為每日廝殺的商場(chǎng)現(xiàn)實(shí)。

  2016 年 7 月,日本軟銀集團(tuán)以 243 億英鎊(約新臺(tái)幣 1.03 兆元)天價(jià)收購(gòu)英國(guó) IP 矽智財(cái)大廠 的消息,震撼全球科技圈。自從 2016 年 9 月軟銀完成收購(gòu)至今,9 個(gè)多月過(guò)去了,軟銀創(chuàng)辦人孫正義眼中“集團(tuán)未來(lái)成長(zhǎng)戰(zhàn)略的核心之一”──這塊燙金拼圖 ,發(fā)生了哪些變化?又面臨哪些新的挑戰(zhàn)?

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201706/360237.htm

  首先, 為了擴(kuò)大生態(tài)圈,更積極走到臺(tái)前和市場(chǎng)溝通。在剛落幕的 2017 臺(tái)北國(guó)際電腦展中,ARM 以過(guò)去罕見(jiàn)的盛大規(guī)模參展,IP、兩大事業(yè)群總裁親自來(lái)臺(tái)發(fā)表演說(shuō),多位高階主管輪番召開(kāi)記者會(huì)、解說(shuō)新產(chǎn)品,相當(dāng)重視臺(tái)灣市場(chǎng)。

  ARM 事業(yè)群總裁 Dipesh Patel 表示,ARM 除了和研華共同布局平臺(tái)外,也持續(xù)尋找潛在的臺(tái)灣合作伙伴,目前鎖定三大應(yīng)用領(lǐng)域,第一,公用事業(yè),像是能源控制、智能電表;第二,物流、交通等資產(chǎn)追蹤管理;第三,新領(lǐng)域互聯(lián)空間(Connected Space),像是智能城市、智能建筑的連網(wǎng)設(shè)備、停車(chē)場(chǎng)等,在在點(diǎn)出 ARM 轉(zhuǎn)型的企圖。

  變化二,是持續(xù)不間斷的組織改造。目前 ARM 分為兩大事業(yè)群,一個(gè)是外界熟悉的 IP 產(chǎn)品事業(yè)部,負(fù)責(zé)既有的 CPU、GPU 等 IP 產(chǎn)品線,面對(duì)客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通、三星和小米等,目前全球有高達(dá) 95% 的手機(jī)使用 ARM 的技術(shù),每天有超過(guò) 4,000 萬(wàn)顆以 ARM 為核心的晶片出貨到全球各地,IP 事業(yè)群一直是 ARM 的金雞母。

  金雞母另一端,是新的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群,以 mbed 為品牌,在做和過(guò)去完全不一樣的事,而這項(xiàng)改變,要從 3 年多前的那場(chǎng)會(huì)議說(shuō)起。

  內(nèi)部危機(jī)感,催生 ARM 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)

  Dipesh Patel 回憶,2014 年,ARM 內(nèi)部一場(chǎng)資深管理階層的動(dòng)腦會(huì)議上,雖然智能手機(jī)事業(yè)仍然蓬勃,但幅度已有減緩趨勢(shì),下一波成長(zhǎng)契機(jī)在哪,成了主管間的普遍焦慮,于是,眾人把眼光聚向了才剛萌芽的物聯(lián)網(wǎng)上。

  Dipesh Patel 說(shuō):“一開(kāi)始當(dāng)成內(nèi)部的創(chuàng)新、孵化器來(lái)做,希望用我們既有的商業(yè)模式,一部分授權(quán)、一部分收取權(quán)利金的模式,在我們既有的 IP 基礎(chǔ)上發(fā)展,而不是重新做起?!盇RM 思考的是,當(dāng)未來(lái)所有物件、裝置都能夠連網(wǎng)的狀態(tài)下,ARM 的既有優(yōu)勢(shì)、技術(shù)能從哪個(gè)點(diǎn)切入卡位。

  不過(guò),物聯(lián)網(wǎng)少量多樣的特性,加上缺乏殺手級(jí)應(yīng)用,和 ARM 過(guò)去走了 25 年的硬件 IP 授權(quán)模式有很大的不同,“這對(duì) ARM 來(lái)說(shuō)是全新的嘗試。”Dipesh Patel 說(shuō)。

  Dipesh Patel 是肩負(fù) ARM 轉(zhuǎn)型的靈魂人物,他在 ARM 待了 20 年,歷任過(guò) ARM 實(shí)體設(shè)計(jì)部門(mén)總經(jīng)理,負(fù)責(zé)基礎(chǔ)架構(gòu)的 IP 業(yè)務(wù),也曾任 ARM 內(nèi)部的創(chuàng)新育成單位,針對(duì)新興科技做技術(shù)投資與評(píng)估,對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)這“燒錢(qián)的工作”相對(duì)不陌生。

  Dipesh Patel 不諱言,“在年度編預(yù)算的時(shí)候,每個(gè)部門(mén)都在搶?zhuān)瑩屓?、搶錢(qián),我們既有一大塊是非常成功的商業(yè)模式跟團(tuán)隊(duì),一定會(huì)爭(zhēng)取更多投資,但如何讓公司在這樣的氛圍下,把錢(qián)投到一個(gè)新的、目前還看不到起色的事業(yè)體,如何去保護(hù)(protect)這對(duì)的方向,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)繼續(xù)往前走,來(lái)自內(nèi)部的壓力確實(shí)很大?!?/p>

  孫正義力挺,新事業(yè)群大幅成長(zhǎng) 7 倍

  而 ARM 并入軟銀后,新的董事會(huì)可能影響策略方向,到底“大老板”孫正義的態(tài)度是什么呢?

  Dipesh Patel 表示,孫正義很會(huì)激勵(lì)員工,在意的是物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群是否持續(xù)成長(zhǎng),總是要他們“dream bigger”,雖然短期的預(yù)算壓力、內(nèi)部輿論壓力依然存在,但并入軟銀后,“有些限制改變了”,有更多資金可以投入新的領(lǐng)域與技術(shù),現(xiàn)在,他更傾向把眼光放遠(yuǎn),思考如何打造物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系。

  另一方面,從硬件走向軟件、乃至軟件即服務(wù)(SaaS),需要的專(zhuān)業(yè)大不相同。ARM 透過(guò)大規(guī)模的挖角,從外部找具備軟件、銷(xiāo)售背景的人才,加上直接購(gòu)并如影像技術(shù)公司 Apical 等,“這些公司也帶來(lái)軟件技術(shù)上的專(zhuān)業(yè),或是在商業(yè)上比較熟悉這手法的人,”Dipesh Patel 表示,過(guò)去 3 年來(lái),ARM 的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群,從大約 30 人的研究型團(tuán)隊(duì),足足成長(zhǎng)了 7 倍之多。

  除了預(yù)算、人才,回歸根本,ARM 最大的挑戰(zhàn)還是在產(chǎn)品方面。Dipesh Patel 認(rèn)為,“什么是對(duì)的產(chǎn)品方向,什么又是對(duì)的時(shí)間點(diǎn),都要不斷調(diào)整?!?/p>

  舉例來(lái)說(shuō),ARM 的云端服務(wù) mbed Cloud,相較于 Google Cloud、Microsoft Azure,ARM 更強(qiáng)調(diào)底層裝置端的管理。由于 ARM 從 CPU 起家,嵌入式技術(shù)的應(yīng)用橫跨各種裝置,因此 ARM 可以在底層就把很多功能整并進(jìn)去,挾著先天優(yōu)勢(shì),再透過(guò)云端作業(yè)系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行管理,保護(hù)裝置的安全、一致性。

  目前,已有超過(guò) 25 萬(wàn)名開(kāi)發(fā)商在物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)使用 ARM mbed OS 平臺(tái),平均每個(gè)月有 150 萬(wàn)臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)裝置啟動(dòng)。而 mbed IoT Device Platform 則提供了簡(jiǎn)化并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的模組,能夠加速物聯(lián)網(wǎng)整合。

  價(jià)值先行,物聯(lián)網(wǎng)指日可待

  對(duì) Dipesh Patel 來(lái)說(shuō),物聯(lián)網(wǎng)只是時(shí)間的問(wèn)題,是什么時(shí)候發(fā)生(when),而不是會(huì)或不會(huì)發(fā)生的問(wèn)題(if)。

  他認(rèn)為,ARM 要做的是提供一個(gè)快速進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)的管道,降低大家的門(mén)檻,對(duì)于想進(jìn)入的公司,他的建議是,“首先,思考你要解決什么問(wèn)題,想清楚自己的價(jià)值在哪里,再去找出相對(duì)應(yīng)的解決方案?!?/p>

  “現(xiàn)在每天叫醒我的、我每天早上起來(lái)第一件事,我會(huì)想現(xiàn)在生活中有多少裝置是連網(wǎng),這數(shù)量夠多嗎?如果不夠多,障礙是什么?”Dipesh Patel 認(rèn)為,從軟銀角度,最關(guān)心的仍是有多少裝置透過(guò) ARM 的產(chǎn)品連網(wǎng),而這,無(wú)疑也是判定它成功與否的關(guān)鍵。



關(guān)鍵詞: ARM 物聯(lián)網(wǎng)

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