孫正義力挺 ARM發(fā)生了哪些變化?
2016 年 7 月,日本軟銀集團以 243 億英鎊天價收購英國 IP 矽智財大廠 ARM 的消息,震撼全球科技圈。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201706/360382.htm變化一:積極與市場溝通
首先,ARM 為了擴大生態(tài)圈,更積極走到臺前和市場溝通。在剛落幕的 2017 臺北國際電腦展中,ARM 以過去罕見的盛大規(guī)模參展,IP、物聯(lián)網(wǎng)兩大事業(yè)群總裁親自來臺發(fā)表演說,多位高階主管輪番召開記者會、解說新產(chǎn)品。
ARM 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總裁 Dipesh Patel 表示,ARM 除了和研華共同布局物聯(lián)網(wǎng)平臺外,也持續(xù)尋找潛在的臺灣合作伙伴,目前鎖定三大應用領域:
第一,公用事業(yè),像是能源控制、智能電表;
第二,物流、交通等資產(chǎn)追蹤管理;
第三,新領域互聯(lián)空間(Connected Space),像是智能城市、智能建筑的連網(wǎng)設備、停車場等,在在點出 ARM 轉(zhuǎn)型的企圖。
▲ ARM 既有企業(yè)策略(圖片來源:軟銀簡報)
變化二:不間斷地組織改造
目前 ARM 分為兩大事業(yè)群,一個是外界熟悉的 IP 產(chǎn)品事業(yè)部,負責既有的 CPU、GPU 等 IP 產(chǎn)品線,面對客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通、三星和小米等,目前全球有高達 95% 的手機使用 ARM 的技術(shù),每天有超過 4,000 萬顆以 ARM 為核心的晶片出貨到全球各地,IP 事業(yè)群一直是 ARM 的“金雞母(會生金蛋的母雞)”。
“金雞母”另一端,是新的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群,以 mbed 為品牌,在做和過去完全不一樣的事,而這項改變,要從 3 年多前的那場會議說起。
內(nèi)部危機感催生 ARM 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)
2014 年,ARM 內(nèi)部一場資深管理階層的動腦會議上,雖然智能手機事業(yè)仍然蓬勃,但幅度已有減緩趨勢,下一波成長契機在哪,成了主管間的普遍焦慮,于是,眾人把眼光聚向了才剛萌芽的物聯(lián)網(wǎng)上。
Dipesh Patel 說:“一開始當成內(nèi)部的創(chuàng)新、孵化器來做,希望用我們既有的商業(yè)模式,一部分授權(quán)、一部分收取權(quán)利金的模式,在我們既有的 IP 基礎上發(fā)展,而不是重新做起?!盇RM 思考的是,當未來所有物件、裝置都能夠連網(wǎng)的狀態(tài)下,ARM 的既有優(yōu)勢、技術(shù)能從哪個點切入卡位。
不過,物聯(lián)網(wǎng)少量多樣的特性,加上缺乏殺手級應用,和 ARM 過去走了 25 年的硬件 IP 授權(quán)模式有很大的不同,“這對 ARM 來說是全新的嘗試?!盌ipesh Patel 說。
▲ Dipesh Patel
Dipesh Patel 是肩負 ARM 轉(zhuǎn)型的靈魂人物,他在 ARM 待了 20 年,歷任過 ARM 實體設計部門總經(jīng)理,負責基礎架構(gòu)的 IP 業(yè)務,也曾任 ARM 內(nèi)部的創(chuàng)新育成單位,針對新興科技做技術(shù)投資與評估,對于物聯(lián)網(wǎng)這“燒錢的工作”相對不陌生。
Dipesh Patel 不諱言,“在年度編預算的時候,每個部門都在搶,搶人、搶錢,我們既有一大塊是非常成功的商業(yè)模式跟團隊,一定會爭取更多投資,但如何讓公司在這樣的氛圍下,把錢投到一個新的、目前還看不到起色的事業(yè)體,如何去保護(protect)這對的方向,帶領團隊繼續(xù)往前走,來自內(nèi)部的壓力確實很大?!?/p>
孫正義力挺,新事業(yè)群增長 7 倍
而 ARM 并入軟銀后,新的董事會可能影響策略方向,到底“大老板”孫正義的態(tài)度是什么呢?
▲ 孫正義
Dipesh Patel 表示,孫正義很會激勵員工,在意的是物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群是否持續(xù)成長,總是要他們“dream bigger”,雖然短期的預算壓力、內(nèi)部輿論壓力依然存在,但并入軟銀后,“有些限制改變了”,有更多資金可以投入新的領域與技術(shù),現(xiàn)在,他更傾向把眼光放遠,思考如何打造物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系。
另一方面,從硬件走向軟件、乃至軟件即服務(SaaS),需要的專業(yè)大不相同。ARM 透過大規(guī)模的挖角,從外部找具備軟件、銷售背景的人才,加上直接購并如影像技術(shù)公司 Apical 等,“這些公司也帶來軟件技術(shù)上的專業(yè),或是在商業(yè)上比較熟悉這手法的人,”Dipesh Patel 表示,過去 3 年來,ARM 的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群,從大約 30 人的研究型團隊,足足成長了 7 倍之多。
除了預算、人才,回歸根本,ARM 最大的挑戰(zhàn)還是在產(chǎn)品方面。Dipesh Patel 認為,“什么是對的產(chǎn)品方向,什么又是對的時間點,都要不斷調(diào)整?!?/p>
舉例來說,ARM 的云端服務 mbed Cloud,相較于 Google Cloud、Microsoft Azure,ARM 更強調(diào)底層裝置端的管理。由于 ARM 從 CPU 起家,嵌入式技術(shù)的應用橫跨各種裝置,因此 ARM 可以在底層就把很多功能整并進去,挾著先天優(yōu)勢,再透過云端作業(yè)系統(tǒng)來進行管理,保護裝置的安全、一致性。
▲ ARM 的 mbed Cloud 概念圖(圖片來源:mbed)
目前,已有超過 25 萬名開發(fā)商在物聯(lián)網(wǎng)裝置設計使用 ARM mbed OS 平臺,平均每個月有 150 萬臺物聯(lián)網(wǎng)裝置啟動。而 mbed IoT Device Platform 則提供了簡化并符合業(yè)界標準的模組,能夠加速物聯(lián)網(wǎng)整合。
價值先行,物聯(lián)網(wǎng)指日可待
2016 年 9 月,ARM 從倫敦證券交易所下市,正式并入軟銀集團,從此,孫正義的物聯(lián)網(wǎng)大夢成為每日廝殺的商場現(xiàn)實。
對 Dipesh Patel 來說,物聯(lián)網(wǎng)只是時間的問題,是什么時候發(fā)生(when),而不是會或不會發(fā)生的問題(if)。
他認為,ARM 要做的是提供一個快速進入物聯(lián)網(wǎng)的管道,降低大家的門檻,對于想進入的公司,他的建議是,“首先,思考你要解決什么問題,想清楚自己的價值在哪里,再去找出相對應的解決方案?!?/p>
“現(xiàn)在每天叫醒我的、我每天早上起來第一件事,我會想現(xiàn)在生活中有多少裝置是連網(wǎng),這數(shù)量夠多嗎?如果不夠多,障礙是什么?”Dipesh Patel認為,從軟銀角度,最關(guān)心的仍是有多少裝置透過 ARM 的產(chǎn)品連網(wǎng),而這,無疑也是判定它成功與否的關(guān)鍵。
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