第三季度服務(wù)器DRAM合約價(jià)續(xù)揚(yáng)，預(yù)估季增3%~8%

　　集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新研究顯示，由于內(nèi)存供應(yīng)吃緊態(tài)勢尚未改變，今年第一季合約價(jià)上揚(yáng)近四成，第二季合約價(jià)更進(jìn)一步上揚(yáng)約一成水位;放眼第三季，出貨至一線廠的32GB服務(wù)器模組價(jià)格將來到260美元大關(guān)，二線廠更會(huì)高于此價(jià)格水位，使得整體第三季價(jià)格將會(huì)持續(xù)季增3%~8%的幅度。

　　DRAMeXchange分析師劉家豪指出，受到服務(wù)器內(nèi)存的傳輸帶寬支持從2133MHz與2400MHz更進(jìn)一步提升到2666MHz，且主流容量甚至向上提升至32GB的挹注，下半年單機(jī)容量上的提升與32GB產(chǎn)品線的滲透率將帶動(dòng)整體服務(wù)器內(nèi)存需求，DRAMeXchange預(yù)估，整體32GB服務(wù)器模組滲透率將可望于年底突破六成。

　　下半年服務(wù)器需求增溫，供貨吃緊短期難解

　　從市場面來分析，下半年整體訂單量延續(xù)上半年的服務(wù)器標(biāo)案需求，其中針對(duì)英特爾新解決方案的備貨仍然維持一定規(guī)模，且首波出貨將集中在數(shù)據(jù)中心的換機(jī)潮。而品牌廠推出的商業(yè)用服務(wù)器解決方案，則要到明年才會(huì)大量導(dǎo)入。此外，諸如32GB RDIMM與64GB LRDIMM等高容量模組則將會(huì)隨著新平臺(tái)而加速其滲透率。

　　若從內(nèi)存供給端來看，今年以來出貨達(dá)標(biāo)率僅維持約六至七成，整體市場仍然面臨短缺，其中為配合上半年標(biāo)案需求與新平臺(tái)解決方案，尤其針對(duì)高容量服務(wù)器模組的備貨動(dòng)能將會(huì)延續(xù)至年底。在服務(wù)器內(nèi)存制程上，先進(jìn)制程的產(chǎn)品比重仍然偏低，隨著進(jìn)入10納米節(jié)點(diǎn)后，微縮技術(shù)越顯艱難，為維持整體服務(wù)器內(nèi)存產(chǎn)品可靠性(Product Reliability)，整體1x nm導(dǎo)入將會(huì)延后至明年才會(huì)陸續(xù)成為主流。

　　觀察全球服務(wù)器市場，根據(jù)DRAMeXchange預(yù)估，下半年全球服務(wù)器出貨量將會(huì)成長約一成，其中，慧與科技(HPE)、戴爾(Dell)與聯(lián)想(Lenovo)仍然為前三大服務(wù)器出貨品牌廠，整體市占率約四成;從出貨量成長幅度來看，以華為出貨量年成長三成為最高，而曙光與浪潮則以約一成五的出貨量年增率居次。