展訊夯實(shí)中低端市場 搶攻中高端
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近日展訊針對某自媒體《五大危機(jī)纏身，紫光收購后展訊困難重重》的文章，發(fā)表了聲明，認(rèn)為其內(nèi)容嚴(yán)重失實(shí)，對展訊造成不良影響。該自媒體文中質(zhì)疑展訊的產(chǎn)品老化，聚焦低端。筆者從近年來展訊的發(fā)展及產(chǎn)品路線來看，作為行業(yè)的后行者，展訊發(fā)展初期的確面臨產(chǎn)品單一、市場的單一的困境，但隨著在低端市場打下了的厚實(shí)基礎(chǔ)和技術(shù)積累，3G，4G時(shí)代，展訊的產(chǎn)品日益豐富，逐漸往中高端市場發(fā)展。這種發(fā)展路線符合中國企業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實(shí)，也是一條最佳的道路。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201706/360943.htm
中國企業(yè)普遍先是搶占中低端市場
中國改革開放以來，通過采取來料加工等方式推動了中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，逐漸改變了中國經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)薄弱的局面。在2007年以前，中國的進(jìn)出口貿(mào)易中加工貿(mào)易占比一直在50%以上，隨著中國工業(yè)基礎(chǔ)逐漸被夯實(shí)，之后加工貿(mào)易占比逐漸下滑，2016年加工貿(mào)易占中國進(jìn)出口貿(mào)易的比例已降低到30.0%。
由中國整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的歷程可以看出，通過夯實(shí)中低端市場再尋求進(jìn)攻中高端市場是一條成功之道。從中國具體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面同樣如此，中國早幾年發(fā)展液晶面板產(chǎn)業(yè)備受國人質(zhì)疑，不過在一些有識之士的努力下，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，中國從遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于日韓到2016年奪得產(chǎn)能占全球第二，僅次于韓國，中國液晶面板企業(yè)如今正在建設(shè)10.5/11代全球最先進(jìn)的液晶面板生產(chǎn)線。
對于展訊來說同樣如此，其早幾年通過搶占2G、3G市場獲得了自己的市場基礎(chǔ)，并且更讓人驚訝的是它在海外市場表現(xiàn)出色。在印度的2G市場，展訊的市場份額接近75%，而在3G市場，展訊的市場份額接近60-65%，就整個(gè)印度基帶芯片市場，展訊的市場份額占到55%。在非洲市場占有約四成市場份額的中國手機(jī)品牌傳音也在大量采用展訊的手機(jī)芯片。
如今展訊已打入三星等全球知名手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈，奪得全球手機(jī)芯片市場份額第三的位置，在搶占了市場份額獲得生存空間后再逐漸進(jìn)攻中高端市場，為未來的發(fā)展打下厚實(shí)的基礎(chǔ)，這才是實(shí)實(shí)在在的市場競爭策略，而不是如一些書生空口說白話。
在夯實(shí)中低端市場的情況下?lián)尮ブ懈叨耸袌?/strong>
在鞏固2G、3G市場的情況下，展訊開始在當(dāng)下正火熱的4G市場攻城略地。2016年展訊的4G芯片出貨量達(dá)到1億套，同比暴增近六倍，占有全球4G手機(jī)芯片市場份額約11%。
在技術(shù)方面，展訊正在跟上全球手機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，縮小差距。2016年2月其首款采用16nmFinFET工藝的8核64位中高端智能手機(jī)芯片平臺-SC9860，國內(nèi)另一家手機(jī)芯片企業(yè)華為海思當(dāng)前推出的手機(jī)芯片所采用的最先進(jìn)工藝也是16nmFinFET，而展訊已采用Intel的相當(dāng)于臺積電的10nm工藝的14nm FinFET推出中高端芯片SC9861，并正在跟進(jìn)7納米先導(dǎo)技術(shù)的研發(fā)階段。
在CPU架構(gòu)發(fā)展方面，展訊CEO李力游在一次訪談中提到：展訊目前是兩條腿走路。一方面展訊與ARM公司保持緊密合作，已獲得ARM公司的CPU架構(gòu)授權(quán)，將在今年下半年推出國產(chǎn)首款自研架構(gòu)手機(jī)CPU，目前全球手機(jī)芯片企業(yè)中僅有高通、三星和蘋果自研手機(jī)CPU架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科和華為海思等都是采用ARM的公版核心，采用自研架構(gòu)可以更好的平衡手機(jī)處理器的功耗和性能，這將有助于展訊沖擊高端手機(jī)芯片市場，對于我國在信息安全和信息裝備領(lǐng)域自主可控的核心訴求有極為重要的意義。
另一方面，在與ARM緊密合作的同時(shí)，展訊積極展開與英特爾的戰(zhàn)略合作。英特爾是全球規(guī)模最大、技術(shù)積累最豐富的芯片公司之一，其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的IP積累、多安全域架構(gòu)(Trustzone)、X86生態(tài)儲備方面都擁有獨(dú)一無二的優(yōu)勢。展訊與英特爾的合作可以獲得了后者提供的符合市場需求并且成本更佳的CPU架構(gòu)，同時(shí)可以獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，其推出的SC9861擁有相當(dāng)于高通中端芯片的性能，而工藝相當(dāng)于臺積電的10nm，當(dāng)下聯(lián)發(fā)科正因臺積電的10nm工藝產(chǎn)能優(yōu)先照顧蘋果而不得不終止其原計(jì)劃采用該工藝的中端芯片helio P30的研發(fā)而改用臺積電的12nmFinFET(這是臺積電16nmFinFET改良版)推新款中端芯片helio P35。
在企業(yè)發(fā)展中應(yīng)切忌急躁冒進(jìn)
聯(lián)發(fā)科去年多個(gè)季度取得業(yè)績新高，于是它希望在高端芯片和中端芯片上同時(shí)引入臺積電最先進(jìn)的10nm工藝，以獲得更佳的性能和功耗，不過最終卻因臺積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲導(dǎo)致高端芯片helio X30失去了時(shí)機(jī)而被中國大陸手機(jī)企業(yè)放棄。如上述今年三季度臺積電由于10nm工藝產(chǎn)能緊張優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的中端芯片helio P30被迫放棄，導(dǎo)致今年一季度的芯片出貨量跌穿1億片，業(yè)績大幅下滑。
對于展訊來說同樣如此，其已在全球3G芯片市場取得優(yōu)勢，而且當(dāng)前在印度、非洲等發(fā)展中國家市場依然存在大量3G芯片機(jī)會的情況下，展訊當(dāng)然應(yīng)該夯實(shí)在3G芯片市場的優(yōu)勢增加自己的收入，為企業(yè)的發(fā)展提供資金。
展訊并沒有止步于此，面對當(dāng)前中國市場依然存在大量2G/3G用戶、印度和非洲等地才剛剛開始轉(zhuǎn)入4G市場提供的機(jī)會于去年三季度推出具有競爭力的全球首款4G功能機(jī)芯片SC9820，增加自己的收入，有意思的是全球第一大手機(jī)芯片企業(yè)高通今年初似乎也看到了這個(gè)市場的機(jī)會而推出功能機(jī)芯片驍龍205，但是在整合度、成本方面卻不如展訊的SC9820。
由此可見，展訊總是善于在市場競爭中尋找市場機(jī)會，在其他芯片企業(yè)尚未進(jìn)入的時(shí)候以差異化打開市場，搶占市場份額，也正因此其才能憑借自己的市場競爭優(yōu)勢成為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)。
面對即將到來的5G市場，展訊率先完成第一版5G FPGA原型機(jī)Pilot V1與華為的對接實(shí)驗(yàn)，將于2018年推出采用12納米工藝的首款5G R15商用芯片，并將根據(jù)國家5G技術(shù)和商用試驗(yàn)的節(jié)奏，推出5G NSA和SA芯片，2020年將實(shí)現(xiàn)在高頻毫米波的突破，從而在5G技術(shù)發(fā)展上實(shí)現(xiàn)與世界先進(jìn)水平的同步。
同時(shí)，展訊聯(lián)合銳迪科，共同布局物流聯(lián)網(wǎng)及大連接。自2016年展訊和銳迪科進(jìn)行有效整合及重新定位后，展訊專注于移動市場;銳迪科基于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)和市場反應(yīng)的靈活性，業(yè)務(wù)更加聚焦于NB-IoT/eMTC、藍(lán)牙音箱等連接技術(shù)和產(chǎn)品，其推出的NB-IoT芯片擁有超低功耗設(shè)計(jì)、極高的集成度、穩(wěn)定可靠的連接性等入圍中國電信的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)招標(biāo)，RDA5981則成為百度DuerOS重要合作伙伴，體現(xiàn)了銳迪科的競爭優(yōu)勢。雙方共同攜手迎接未來的“大連接時(shí)代”，充分展現(xiàn)了1+1>2的整體業(yè)務(wù)協(xié)同優(yōu)勢。
對于企業(yè)經(jīng)營來說，應(yīng)該基于經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)實(shí)和自身的優(yōu)勢尋求發(fā)展機(jī)會，中國企業(yè)如展訊等通過夯實(shí)中低端市場基礎(chǔ)進(jìn)而進(jìn)軍高端市場以尋求發(fā)展的路徑是一條正確的道路，我們對于企業(yè)不應(yīng)該帶有偏見，對于企業(yè)來說當(dāng)然也應(yīng)該堅(jiān)持自己正確的發(fā)展戰(zhàn)略。
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