三星宣布物聯(lián)網(wǎng)處理器Exynos i T200進(jìn)入量產(chǎn)

　　三星電子(SamsungElectronics)于22日表示，強(qiáng)化資安保護(hù)的首款物聯(lián)網(wǎng)(IoT)處理器ExynosiT200進(jìn)入量產(chǎn)。

　　據(jù)韓媒每日經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，該款I(lǐng)oT專用的ExynosiT200處理器采28納米高介電材料金屬閘極(High-KMetalGate)制程，性能與效率都有所提升，采ARMCortex-R4與Cortex-M0+雙核心架構(gòu)，在不需要外加其它芯片下，可完成資料輸入與輸出與驅(qū)動(dòng)面板等作業(yè)。

　　此外，為提升IoT設(shè)備資安保護(hù)，ExynosiT200裝置有安全性子系統(tǒng)(SecuritySubSystem)加密硬件，以堆疊物理反復(fù)制(PhysicallyUnclonableFunction)技術(shù)防止芯片遭到復(fù)制。

　　ExynosiT200處理器也經(jīng)過(guò)Wi-Fi聯(lián)盟(WiFiAlliance)認(rèn)證、微軟(Microsoft)AzureIoT認(rèn)證，以及支持國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(OpenConnectivityFoundation)的IoTivity平臺(tái)，運(yùn)用范圍更廣。

　　三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部戰(zhàn)略營(yíng)銷組商務(wù)許國(guó)(音譯)表示，三星將持續(xù)開(kāi)發(fā)多種Exynos解決方案，提供行動(dòng)裝置、車用裝置、IoT等更多差異化運(yùn)用方式。