盤點+點評：上半年IC并購大事件

　　2017年，這一年注定不平凡，不平凡就注定半導(dǎo)體行業(yè)動蕩不安。與非網(wǎng)帶你一起盤點和點評上半年的IC并購大事件。

　　01、SK集團收購LG Siltron 51%股權(quán)

　　1月23日，韓國SK集團宣布，將收購韓國半導(dǎo)體硅晶圓專業(yè)廠商LG Siltron，將砸下6,200億韓元(約600億日元)收購LG所持有的51% LG Siltron股權(quán)。SK和LG已分別于23日舉行董事會通過上述收購案。

　　LG Siltron公司名稱將在近期內(nèi)變更為SK Siltron，預(yù)估將會和SK Hynix進行合作。據(jù)SK指出，LG Siltron 2015年營收為7,774億韓元、營益為54億韓元，2016年LG Siltron于全球12寸硅晶圓市場的市占率排名第4位。

　　SK剛于2016年收購半導(dǎo)體制造所需的工業(yè)氣體廠商OCI Materials，且因SK看好IoT、人工智能(AI)成長潛力，故期望借由收購LGSiltron，加快半導(dǎo)體領(lǐng)域的垂直整合腳步。

　　日本市場研調(diào)機構(gòu)富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公布調(diào)查報告指出，2020年做為半導(dǎo)體材料的晶圓(包含硅晶圓、SiC基板/氧化鎵基板、GaN基板/鉆石基板)全球市場規(guī)模預(yù)估為9,919億日元，將較2015年(8,841億日元)成長12.2%。

　　與非點評：

　　SK先是在1月23日吞并了LG Siltron 51%股權(quán)，依照韓國商事法規(guī)定，母公司必須取得子公司3分之2以上的股權(quán)，才有資格變更子公司名稱、章程，進行公司合并等各項決議。因此在5月份SK放出消息將“整吞”LG Siltron，這樣SK就正式完成了半導(dǎo)體行業(yè)從原料到產(chǎn)品的垂直整合。樂金Siltron是一家專門生產(chǎn)半導(dǎo)體用基板的企業(yè)，截至去年，在全球的市場份額位居第4位。目前，僅有德國和日本等國家的少數(shù)企業(yè)擁有半導(dǎo)體基板的制造技術(shù)。而樂金Siltron是韓國唯一一家向國際半導(dǎo)體公司大批量提供半導(dǎo)體基板的企業(yè)。這樣的強強組合讓SK在晶圓持續(xù)漲價的情況下會持續(xù)水漲船高。

　　02、Broadcom收購Cosemi光電業(yè)務(wù)

　　2月1日，Cosemi科技公司向博通(Broadcom)旗下的Avago科技出售其光電探測器芯片業(yè)務(wù)，今后Cosemi將會聚焦包括數(shù)據(jù)中心在內(nèi)的各種應(yīng)用的主動光纜AOC業(yè)務(wù)。出售的具體金額沒有公布。根據(jù)協(xié)議，今后Cosemi仍將可以從Avago獲得光電探測器以及激光器芯片等產(chǎn)品。

　　根據(jù)Cosemi的計劃，他們的AOC產(chǎn)品將會服務(wù)汽車、AR/VR、消費電子、企業(yè)網(wǎng)和數(shù)中心等應(yīng)用。該公司最近宣布了其HDMI 2.0 4K AOC產(chǎn)品，并計劃推出基于多模光纖的100米 100G/200G AOC產(chǎn)品。

　　對于中國光通信企業(yè)來說，Cosemi雖然很少新聞，但是并不陌生。這家公司的CTO蔣文斌先生曾經(jīng)是E2O的創(chuàng)始人，JDSU的光電模塊事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)。也許因為他的關(guān)系，Cosemi和國內(nèi)廠商的聯(lián)系并不少。過去兩年的OFC上，Cosemi都將探測器陣列及相關(guān)的組件產(chǎn)品作為參展重點。他們也是國內(nèi)公司開發(fā)高速模塊的重要芯片供應(yīng)商。其實，除了PD，Cosemi還有基于VCSEL的TOSA產(chǎn)品。不過這次新聞稿里并沒有提到這部分業(yè)務(wù)。

　　對于Cosemi來說，他們從本來的PON，中低速芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向高端的AOC業(yè)務(wù)，而且獲得博通的供應(yīng)鏈保證，可能會有更好的發(fā)展機會。但是對于中國光模塊廠商來說，Cosemi的芯片業(yè)務(wù)出售給主要競爭對手博通，意味著在高速模塊供應(yīng)鏈方面未來形勢將更加不利。中國光模塊廠商的光芯片研發(fā)，該加速了。

　　與非點評：

　　Broadcom博通是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。其產(chǎn)品實現(xiàn)向家庭、辦公室和移動環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語音、數(shù)據(jù)和多媒體。收購Cosemi讓博通找到進一步打開國內(nèi)芯片市場的缺口，光電探測器芯片也可以讓博通在光纖通信業(yè)務(wù)上進一步加強。

　　03、Amkor收購NANIUM

　　2月3日，全球第二大集成電路封裝測試供應(yīng)商安靠(Amkor)宣布與NANIUM S.A.達成收購協(xié)議。

　　NANIUM S.A.位于葡萄牙波爾圖，是歐洲最大的半導(dǎo)體封裝與測試外包服務(wù)商，其晶圓級芯片封裝解決方案(WLCSP)世界領(lǐng)先，高良率、可靠的晶圓級扇出封裝技術(shù)已用于大規(guī)模生產(chǎn)。目前，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產(chǎn)線出貨近10億顆扇出封裝產(chǎn)品。

　　此次收購將有助于增強安靠在晶圓級扇出型封裝市場的地位。扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還因省略黏晶、打線等而大幅減少材料及人工成本，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。研究機構(gòu)Yole認為，在蘋果和臺積電的引領(lǐng)下，扇出型封裝市場潛力巨大。

　　與非點評：

　　安靠Amkor是世界上半導(dǎo)體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨立供應(yīng)商，幾乎占了30%的全球市場和40%的BGA市場。NANIUM是歐洲最大的半導(dǎo)體封裝與測試外包服務(wù)商，安靠Amkor收購NANIUM屬于相同行業(yè)的資源整合，安靠增強了自己的半導(dǎo)體封裝和測試外包業(yè)務(wù)實力。

　　04、聯(lián)發(fā)科收購PA廠絡(luò)達

　　2月10日，聯(lián)發(fā)科宣布，旗下旭思投資將以每股110元新臺幣，公開收購轉(zhuǎn)投資功率放大器(PA)廠絡(luò)達15%至40%股權(quán);對照絡(luò)達當日在興柜參考價超過99元，溢價約一成，收購規(guī)模近10億元至26.66億元新臺幣(約5.75億美元)。

　　聯(lián)發(fā)科指出，這項公開收購案預(yù)定第3季完成，對絡(luò)達目標是達成100%收購，未來將比照晨星和立锜模式，以子公司方式獨立經(jīng)營，雙方并將攜手合攻物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　聯(lián)發(fā)科若對絡(luò)達完成100%收購，總收購規(guī)模將逾13億美元。

　　絡(luò)達原本就是聯(lián)發(fā)科集團成員之一，目前持股比率約25.6%，絡(luò)達主要產(chǎn)品線包括手機用PA、射頻開關(guān)(T/RSwitch)、低噪聲功率放大器(LNA)、數(shù)字電視與機頂盒衛(wèi)星(DVB-S/S2)調(diào)諧器、Wi-Fi射頻收發(fā)器和藍牙系統(tǒng)單芯片等。

　　隨著市場競爭加劇，且未跟上4G商機，絡(luò)達去年上半年獲利不如預(yù)期，稅后純益驟降至8000多萬元新臺幣，年減65%，每股純益僅剩1.4元，因此去年8月宣布暫緩申請股票上市計劃，股價甚至一度跌破50元，沒想到最后卻是被聯(lián)發(fā)科100%收購。

　　聯(lián)發(fā)科認為，這項收購案將有益于整合集團資源并擴大營運規(guī)模，提升全球市場競爭力，預(yù)計對于母公司經(jīng)營績效將有正面幫助。尤其是雙方均布局物聯(lián)網(wǎng)市場，成為聯(lián)發(fā)科100%收購絡(luò)達的主因。

　　聯(lián)發(fā)科指出，考慮母公司在物聯(lián)網(wǎng)市場拓展策略，雙方產(chǎn)品運用在相似的消費性產(chǎn)品中，但應(yīng)用范圍互補，待被收購公司成為集團的成員后，將可提供客戶一次性采購的便利，同時擴大集團的經(jīng)營規(guī)模、以提升經(jīng)營績效與競爭力，在新領(lǐng)域的布局會更廣、更快。

　　與非點評：

　　本次收購加強了聯(lián)發(fā)科對于絡(luò)達的控制，在聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務(wù)疲軟的情況下，加強下屬公司其他業(yè)務(wù)的營收也不失為一種投資策略。

　　05、IDT并購GigPeak

　　2月13日，IDT宣布將以每股3.08美元的價格，大約總價格2.5億美元現(xiàn)金，收購光通信芯片廠商GigPeak(前GigOptix)。這一收購價格代表溢價22%(2月10日收市股價)。收購GigPeak將為IDT帶來光連接產(chǎn)品線和與IDT現(xiàn)有實時互聯(lián)產(chǎn)品互補的技術(shù)。

　　與非點評：

　　GigPeak的光互聯(lián)產(chǎn)品包括各種高速驅(qū)動芯片和TIA芯片，CDT芯片以及無線通信芯片等，已經(jīng)被業(yè)內(nèi)許多領(lǐng)先公司采用。通過這次收購，IDT將具有無縫的超高速電光和射頻連接芯片解決方案。