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展訊LTE芯片平臺(tái)被三星Z4 Tizen LTE智能手機(jī)采用

作者: 時(shí)間:2017-07-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  通信(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“”),作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布其4G芯片平臺(tái)被三星最新發(fā)布的Z4智能手機(jī)采用,該手機(jī)已于今年6月份上市。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201707/361872.htm

  三星Z4智能手機(jī)基于Tizen 3.0操作系統(tǒng),搭載28納米四核LTE SoC平臺(tái),支持4G LTE、VoLTE和VoWiFi*功能。它采用4.5寸WVGA (480x800) TFT電容式觸摸屏,1G運(yùn)行內(nèi)存,8G存儲(chǔ)內(nèi)存,可通過(guò)Mirco SD卡擴(kuò)展至128G。該智能手機(jī)可提供單SIM卡、雙SIM卡兩個(gè)版本。

  同時(shí)三星Z4智能手機(jī)配備了500萬(wàn)像素前后攝像頭,支持后置雙LED閃光燈(F2.2)及前置LED閃光燈 (F2.2)。

  其采用的這款高集成度SoC平臺(tái)包含了展訊28納米四核1.5GHz ARM Cortex-A7五模 (FDD-LTE/TD-LTE, TDSCDMA/WCDMA/HSPA(+)&GSM/GPRS/EDGE) 基帶芯片、電源管理芯片SC2723M、射頻芯片SR3593S以及展訊三合一無(wú)線連接芯片SC2331S。

  展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示:“一直以來(lái),展訊致力于為三星持續(xù)提供完整的移動(dòng)平臺(tái)解決方案。我們感到非常榮幸,展訊LTE芯片平臺(tái)首次被三星Z4智能手機(jī)采用。這是三星基于長(zhǎng)期合作關(guān)系對(duì)我們的信任。我們也非常高興看到展訊的創(chuàng)新技術(shù)正被諸如三星這樣的世界頂級(jí)制造商采用,助力其成為更成功的全球性企業(yè)?!?/p>



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