王傳福的野“芯” 起底比亞迪芯片布局

　　進(jìn)攻IGBT，助力新能源汽車

　　所謂的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，就是絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和 MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，是電力電子設(shè)備中的核心部件，涉及幾乎所有電壓等級(jí)下的電氣設(shè)備。

　　作為主流的新型電力電子器件之一，IGBT被大規(guī)模應(yīng)用于電動(dòng)汽車、電力機(jī)車?yán)锏碾姍C(jī)驅(qū)動(dòng)以及并網(wǎng)技術(shù)、儲(chǔ)能電站、工業(yè)領(lǐng)域的高壓大電流場(chǎng)合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等，是上述應(yīng)用中的核心技術(shù)，市場(chǎng)需求巨大且與日俱增。但是在過往，國(guó)內(nèi)在高功率的IGBT方面的布局是空白的。

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，90%的份額掌握在英飛凌、三菱等海外巨頭手中，但由于因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)品既是新能源汽車、充電樁等的必備元件，在新能源車的成本中占的比例也不低。

　　根據(jù)賽迪顧問的報(bào)告，功率半導(dǎo)體占到新能源汽車新增半導(dǎo)體用量的76%、新能源整車半導(dǎo)體用量的50%。IGBT模塊是新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，成本占到新能源整車成本的10%，占到充電樁成本的20%。由于未來幾年新能源汽車及充電樁市場(chǎng)將進(jìn)入爆發(fā)期，IGBT等功率半導(dǎo)體作為其核心器件也將迎來黃金發(fā)展期。

　　為了更好地迎合比亞迪自身電動(dòng)汽車和新能源戰(zhàn)略的發(fā)展，比亞迪在2006年就啟動(dòng)了IGBT的相關(guān)項(xiàng)目。

　　IGBT所有廠家的世界市場(chǎng)份額(數(shù)據(jù)來源：Yole)

　　通過與世界知名的歐洲芯片廠商和模組供應(yīng)商合作，先從相對(duì)容易封裝入手，之后再在深圳建立了國(guó)內(nèi)首條車用IGBT模塊生產(chǎn)線。再通過升級(jí)收購(gòu)來的寧波中緯產(chǎn)線，打造芯片研發(fā)的工藝平臺(tái)，在比亞迪人的攻堅(jiān)下，終于在2009年6月拿出了比亞迪自身的1200V IGBT芯片樣片。

　　在今年的慕尼黑(上海)電子展上，比亞迪攜國(guó)內(nèi)首創(chuàng)1200V智能功率模塊(IPM)和IGBT模塊亮相。據(jù)公開資料介紹，這個(gè)1200V IPM完全搭載自主生產(chǎn)的IGBT芯片和驅(qū)動(dòng)芯片，采用陶瓷覆銅板(DBC)，內(nèi)置具有電流傳感功能的雙發(fā)射極IGBT;分立的三相直流負(fù)端，可獨(dú)立檢測(cè)雙電流。溫度模擬輸出，內(nèi)置HVIC、LVIC，具備可靠的過流、低壓側(cè)供電欠壓保護(hù)，可適用于商用空調(diào)、新能源車用電動(dòng)壓縮機(jī)、伺服控制等工業(yè)和汽車領(lǐng)域。重要的是，目前，國(guó)內(nèi)僅比亞迪擁有此項(xiàng)技術(shù)。聯(lián)想到比亞迪現(xiàn)在新能源車和配套充電樁現(xiàn)在和未來的發(fā)展，王傳福布局的IGBT產(chǎn)品線也應(yīng)該到了快要收成的時(shí)候。

　　想法雖好，但避免落入窠臼

　　除了上述介紹的產(chǎn)品以外，比亞迪在電容式觸摸芯片、電池保護(hù)芯片、電流傳感器、溫濕度傳感器、LED外延片、AC/DC開關(guān)電源芯片、CMOS IC和光電二極管代工方面都有涉獵。當(dāng)中不乏月出貨量KK級(jí)的產(chǎn)品。

　　比亞迪的元器件相關(guān)業(yè)務(wù)

　　可以說現(xiàn)在的比亞迪已經(jīng)圍繞著其終端業(yè)務(wù)，往上游覆蓋了更多的元器件產(chǎn)品。在電動(dòng)車方面的布局和傳統(tǒng)燃油車廠商的做法如出一轍。如日本的變速箱供應(yīng)商基本都是各大車廠的子公司或者至少是大股東，他們也是通過對(duì)上游的控制，更好地控制成本和供貨，保證技術(shù)。

　　比亞迪在CIS和指紋識(shí)別方面，其實(shí)做法和最近富士康做法不謀而合的。

　　富士康最近幾年一直在整合手機(jī)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。就是因?yàn)樗麄兊拇I(yè)務(wù)遭受到了挑戰(zhàn)，于是他們希望通過產(chǎn)業(yè)鏈的控制，更好地位其客戶服務(wù)，也就是所謂的配套。而比亞迪本身也有手機(jī)組裝事業(yè)部，這種想法也是很對(duì)的。

　　但是比亞迪在CIS和指紋識(shí)別方面的布局，和中國(guó)很多芯片廠商一樣，無利不起早?？吹搅耸袌?chǎng)的熱度，就一窩蜂沖進(jìn)去。通過殺價(jià)這種方式，收獲一波利潤(rùn)然后立場(chǎng)。雖然這種方式一直是中國(guó)IC企業(yè)的通病，但是如果想打造一個(gè)強(qiáng)大的企業(yè)，這種急功近利的想法需要戒掉，避免落入傳統(tǒng)窠臼。

　　能解決這些問題，比亞迪離更上一層樓就不遠(yuǎn)了。