高層地震、老本行遭蠶食 聯(lián)發(fā)科風光不再

　　據(jù)臺灣媒體報道，市場傳出臺灣聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)共同營運長朱尚祖已離職，將會轉(zhuǎn)投大陸手機品牌廠商，據(jù)悉可能是OPPO或vivo。而首席營銷官羅德尼斯也已離職，兩大高管職位因而空缺。

　　時代財經(jīng)向聯(lián)發(fā)科方面查證，聯(lián)發(fā)科表示“對市場傳言”不予評論。亦有媒體稱，聯(lián)發(fā)科已確認首席營銷官羅德尼斯是因“組織架構(gòu)調(diào)整”離職。

　　聯(lián)發(fā)科和臺積電、富士康(鴻海)被稱為中國臺灣科技企業(yè)的三巨頭。對于廣大安卓手機用戶而言，聯(lián)發(fā)科并不陌生，你手中的智能手機的芯片處理器，可能不是高通、就是聯(lián)發(fā)科的。而對手機發(fā)燒友而言，討論高通和聯(lián)發(fā)科的性能的高下，更是樂此不疲的話題。

　　如今引發(fā)的管理層地震，更遇上業(yè)績表現(xiàn)不佳，不禁讓外界擔憂起聯(lián)發(fā)科未來的表現(xiàn)。

　　高端策略失利，被小米“當?shù)財傌?rdquo;

　　過去幾年，在移動手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科似乎只有高通一個對手。2016年可以說是聯(lián)發(fā)科的巔峰表現(xiàn)之一，隨著OPPO、vivo、魅族、金立、小米等合作伙伴的銷量提升，聯(lián)發(fā)科2016年市場占有率也達到了35%，直追高通，其他對手也一時難以望其項背。

　　但是到了2017年，市場又跟聯(lián)發(fā)科開了一個突如其來的玩笑。根據(jù)第一手機研究院數(shù)據(jù)顯示，5月份前20中國市場暢銷手機排行中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機僅有3款，使用高通驍龍芯片的手機達11款，差距懸殊。剩余的使用華為海思芯片和蘋果芯片的手機也各有3款。份額方面，高通占有率保持在55%左右，而聯(lián)發(fā)科則從去年6月的35%下滑到今年5月的15%。

　　份額的下滑，很可能伴隨著整體營收、利潤的重創(chuàng)。去年雖然聯(lián)發(fā)科市場份額達到高位，營收也大增近三成，但是其毛利率卻是創(chuàng)下4年來新低，2015年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為43%，到了2016年則下跌至35.6%。有分析人士擔心，今年聯(lián)發(fā)科的毛利率可能持續(xù)下滑。

　　一直以來，與高通的強勢地位不同，聯(lián)發(fā)科的芯片一直給人“中低端”的印象，而且是具有“高性價比”，因此很多國產(chǎn)中低端手機都愿意使用聯(lián)發(fā)科的CPU和芯片解決方案。

　　過去兩年聯(lián)發(fā)科開始發(fā)力高端市場，推出Helio(曦力)品牌，以挑戰(zhàn)高通的驍龍芯片地位。但此后兩代的Helio芯片卻未如聯(lián)發(fā)科所愿，搭載到安卓高端手機中，反而被小米、樂視等品牌大范圍用于千元機上，難以擺脫“低端”的形象，更有臺媒指責小米將聯(lián)發(fā)科高端芯片用在799元的紅米手機上，“將臺灣高科技芯片當?shù)財傌?rdquo;，引來一時熱議。

　　到了今年，大部分安卓手機的高端機型，仍然是清一色的高通驍龍芯片，高端機上難覓聯(lián)發(fā)科芯片的身影。而去年出貨量晉升全球前五的OPPO、vivo，一直以中端機走量，合作方也以聯(lián)發(fā)科為主，為何今年的“走量機”都換成了高通芯片?“源于聯(lián)發(fā)科的芯片規(guī)模無法滿足運營商的需求，例如中國移動要求入庫手機基帶須支持Cat.7，手機廠商只好將聯(lián)發(fā)科替換為高通。”中國手機聯(lián)盟秘書長王艷輝直言，今年聯(lián)發(fā)科落后高通的原因，很大程度是因為工藝比不過后者，加上基帶迭代速度也慢。

　　值得注意的是，根據(jù)上述排行榜數(shù)據(jù)，華為的海思芯片、蘋果的A系列芯片份額也已經(jīng)追上聯(lián)發(fā)科，要知道華為海思和蘋果的芯片都是“自給自足”的，單靠各自的銷量便將芯片份額拉升，這對聯(lián)發(fā)科而言是非常值得警惕的。

　　中低端的老本行也遭蠶食

　　高端之路走不順，眼下聯(lián)發(fā)科似乎只能轉(zhuǎn)攻為守了。時代財經(jīng)記者從聯(lián)發(fā)科2017年股東會上提出的目標了解，聯(lián)發(fā)科坦承由于產(chǎn)品規(guī)劃的問題，今年會“流失一些市場占有率”，下半年將穩(wěn)住毛利率，逐步奪回市場份額。

　　但隨著智能手機的市場逐漸飽和，高通今年也開始搶奪聯(lián)發(fā)科的中低端市場;另外，中國大陸的展訊也異軍突起，急速蠶食聯(lián)發(fā)科的低端份額，此刻聯(lián)發(fā)科可謂受到“前后夾擊”的壓力。

　　目前除了華為、蘋果、三星等加強內(nèi)制化之外，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家廠商基本瓜分了全球手機芯片的市場。

　　高通早已在高端市場站穩(wěn)陣腳，今年以來陸續(xù)推出了驍龍660和630兩款智能手機芯片，和聯(lián)發(fā)科搶占中端芯片市場，而事實也證明高通已成功從聯(lián)發(fā)科手中搶走OPPO、vivo等大客戶的訂單。

　　至于一直主攻低端芯片的展訊，根據(jù)研究機構(gòu)Counter Point估計，2016年展訊的4G芯片出貨量同比暴增了574%，達到1億片，而整體手機芯片出貨量更達6億片。另外第一手機界研究院發(fā)布的中國市場千元機5月TOP20排行榜中，搭載展訊芯片的手機占2款，這是首次有搭載展訊芯片的智能手機入選。同榜單中，搭載聯(lián)發(fā)科的千元機有8款，搭載高通的千元機有8款。

　　王艷輝表示，手機廠商采購芯片的時候，一方面會考慮哪家上游芯片商的更優(yōu)惠，一方面會考慮哪家的基帶優(yōu)勢更明確。顯然展訊、高通都在不同程度對聯(lián)發(fā)科造成威脅，對聯(lián)發(fā)科而言，“需要加強研發(fā)能力，找準定位，推出更合適的產(chǎn)品”。

　　面對壓力，聯(lián)發(fā)科也在尋找新的業(yè)務增長點。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出支持Cat.7技術(shù)的Helio P23芯片，據(jù)熟悉臺灣供應鏈的業(yè)內(nèi)人士稱，目前聯(lián)發(fā)科正在拉攏中國移動，以及OPPO、vivo、小米、魅族等廠商，希望第四季能看到搭載該芯片的相關(guān)產(chǎn)品。

　　另外，聯(lián)發(fā)科在2017股東會上也表示，聯(lián)發(fā)科下一步會關(guān)注下一代的新技術(shù)，布局智能語音助手、物聯(lián)網(wǎng)、ASIC(專用集成電路)等，期望將這些領(lǐng)域的收入提高到總收入的25%。