半導體行業(yè)競爭激烈 國內(nèi)半導體還需渡過哪些難關

　　過去兩年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應用的火熱發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪熱潮。中國半導體制造設備也因此成為全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。

　　通盤來看，全球前十大半導體廠，有 英特爾、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、恩智浦、英飛凌。

　　國外對于中國半導體發(fā)展采取的措施

　　眾所周知，半導體行業(yè)的技術主要是來自于美日韓半導體廠商的，他們在半導體行業(yè)發(fā)展已有數(shù)十載，技術成熟，專利頗多，而對于中國近年內(nèi)半導體行業(yè)的飛速發(fā)展他們也采取了各種防堵措施，最明顯的便是各國都在阻止中國大陸進行海外并購。

　　最近，據(jù)韓媒稱，韓國的半導體產(chǎn)業(yè)正面臨人力資源短缺問題，主要原因是工程師外流。而作為韓國最大的半導體行業(yè)商三星電子與排名第二的SK海力士，無疑受損最為嚴重。

　　由于中國計劃向半導體行業(yè)注入巨額的資金，各大芯片制造商未來將會將更多的時間和精力放在半導體制造設備上，以至于中國開始向國外尋求高技術半導體人才，并承諾高薪。而國外的很多業(yè)內(nèi)人士對于中國許諾的高薪，也紛紛回應他們沒有理由拒絕這樣誘人的提議，畢竟國外很難找到如此誘人的工作。

　　不過，盡管國內(nèi)半導體投資大增，行業(yè)發(fā)展一片利好，但半導體設備廠商整體的供應能力卻依然嚴重不足。這主要表現(xiàn)為產(chǎn)化率偏低，國產(chǎn)設備的產(chǎn)業(yè)化能力還遠不能滿足市場需求。

　　國內(nèi)半導體行業(yè)所面臨的難點

　　隨著國內(nèi)半導體行業(yè)飛速發(fā)展，所面臨的問題也接踵而來，國內(nèi)半導體測試設備性能不足，測試技術薄弱都將成為未來中國半導體發(fā)展的短板。

　　美日韓等國在半導體行業(yè)一直處于領先的水平，專利頗多，而國外廠商在DRAM與NAND閃存制造方面更是有獨特的技術，未來如果中國要想穩(wěn)定發(fā)展，對于這方面的專利問題也許也會成為一大困擾，畢竟目前幾乎沒有新廠商能夠在不侵犯現(xiàn)有專利的情況下發(fā)展處新型的DRAM與NAND技術，所以中國需要走的路還很長。