聯(lián)發(fā)科第三季份額仍將下滑 明顯止跌恐等2018

　　聯(lián)發(fā)科雖在2017年第3季法說會中，暗示公司中長期營運表現(xiàn)將有很大的開始觸底回升機會，甚至在芯片成本競爭力不斷精進下，預(yù)期公司平均毛利率走勢將有機會在2018年下半回到逾37~38%水準，不過，雖然聯(lián)發(fā)科已慢慢找回自己的操盤手感，也新增不少物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、車用電子等新興成長型產(chǎn)品的法寶，但其實聯(lián)發(fā)科第3季移動運算平臺芯片出貨目標(biāo)僅1.1億至1.2億套，僅和第2季持平的說法，面對同期大陸內(nèi)需及外銷智能手機市場需求其實明顯走高的情形，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市占率短期仍持續(xù)下滑，比較好的止跌機會應(yīng)該是在2017年底、2018年初，但前提是公司2017年下半重新火力鎖定的Helio P系列智能手機芯片解決方案，必須拿到更多大陸及國際品牌客戶的Design-in訂單，否則，公司全球智能手機芯片市占率的真正觸底時間點，還得再往后拖延一季以上。

　　聯(lián)發(fā)科已公告7月合并營收為新臺幣189.69億元，反較6月的今年新高218.94億元下滑約13.4%，由于公司已初估第3季營收將介在592億至639億元之間，較第2季成長2至10%，聯(lián)發(fā)科8、9月營收理應(yīng)會回到單月平均逾200億元以上水準，在大陸十一、雙十一旺季買氣的加持下，聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績理應(yīng)呈現(xiàn)逐月走揚的步調(diào)。其實從聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行先前法說中所言，認為大陸手機市場仍有一些庫存調(diào)整的壓力及部分零組件的漲價影響，造成公司第3季移動運算平臺并未明顯感受到傳統(tǒng)旺季效應(yīng)的威力，預(yù)期將拖到第4季后方見好轉(zhuǎn)。這個客戶庫存調(diào)整動作尚未告一段落的假設(shè)，對照大陸品牌手機廠近期新機齊發(fā)的盛況，及手機芯片同業(yè)新品造勢一波波的情形，似乎單指聯(lián)發(fā)科智能手機芯片短期賣相不好，所以，大陸客戶還在想辦法的積極去化偏高庫存。

　　就在大陸品牌手機客戶第3季出貨量可望開始走揚，加上高通(Qualcomm)、展訊的第3季營運展望相對樂觀，聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片全球市占率還再下探的壓力，已是不能說的秘密，甚至嚴格的來說，聯(lián)發(fā)科預(yù)期第3季毛利率較第2季止跌回升1~2個百分點的走勢，也是沾了毛利率明顯偏低的移動運算平臺，所占第3季業(yè)績比重持續(xù)下滑的光，公司希望市占率、毛利率先后止跌的訊號，雖然短期在名目上有機會看到，但實質(zhì)上，卻仍待進一步的驗證。畢竟，不管是聯(lián)發(fā)科新推出的Modem芯片解決方案，及重新聚焦的Helio P系列智能手機芯片解決方案，都需要在2017年下半重新贏回客戶芳心，儲備公司2018年智能手機芯片市占率及毛利率回升的能量，才能算是聯(lián)發(fā)科營運表現(xiàn)真正開始止跌回升，否則，新官上任三把火，先往最正面導(dǎo)向的樂觀看法，仍有公司營運真正好整時程不斷向后遞延的風(fēng)險。