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并購路不易走 中國芯片產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)自主替代?

作者: 時間:2017-08-17 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏
編者按:在海外并購道路障礙重重的情況下,我們通過培養(yǎng)積蓄人才來為中國創(chuàng)“芯”積攢力量,向2020年實現(xiàn)芯片自給率40%、2025年自給率70%的目標前進,是更為有效地打破“缺芯”現(xiàn)狀實現(xiàn)自主替代的路徑。

  近年來一眾國產(chǎn)廠商在手機市場上征戰(zhàn)廝殺占據(jù)了市場領(lǐng)先地位,但國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)并不如表面看起來的那么風(fēng)光,處理器、內(nèi)存等核心元件被國外廠商牢牢把控是國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)的一大痛點。雖然華為小米已先后踏入自主研發(fā)的行列,但仍在內(nèi)存芯片等元件上受制于人。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,中國在芯片上的進口花費已連續(xù)兩年超過原油,我國是消費電子大國卻因缺少自己的芯片而將巨額收入拱手讓給了國外廠商。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201708/363148.htm


并購路不易走 中國芯片產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)自主替代?


  為打破“缺芯”困境我國于2014年發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,并于同年9月正式成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金)。在政策和資本的雙重助力下,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已發(fā)展得有聲有色,但半導(dǎo)體作為一個高技術(shù)壁壘的行業(yè),想要迅速超越前人并不容易。因此國內(nèi)許多企業(yè)選擇了并購海外企業(yè)來增強自己的實力,不過因種種原因成功的海外并購交易并不多。如早前紫光計劃以37.7億美元收購西部數(shù)據(jù),但后因美國海外投資委員會CFIUS介入審查終止了對后者的股權(quán)認購;福建宏芯計劃收購德國愛思強卻因美國介入阻撓而宣布放棄。

  除了為追趕領(lǐng)先力量而選擇并購的中國企業(yè)外,其他一些國外大廠自2015年起在并購方面也是十分活躍的。為了在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興市場爆發(fā)前搶占風(fēng)口,或為增強自身實力,在過去的2015和2016年許多半導(dǎo)體大廠都進行了并購,如:

  2015年10大半導(dǎo)體行業(yè)并購案:

  ·安華高370億美元收購博通

  ·西部數(shù)據(jù)190億美元收購閃迪

  ·英特爾167億美元收購Altera

  ·NXP以118億美元收購飛思卡爾

  ·Dialog以46億美元收購Atmel

  ·紫光38億美元入股西部數(shù)據(jù)

  ·高通24億美元收購CSR

  ·安森美半導(dǎo)體24億美元收購仙童半導(dǎo)體

  ·中國財團19億美元收購豪威科技

  ·建廣資產(chǎn)18億美元收購NXP旗下RF Power部門

  2016年10大半導(dǎo)體行業(yè)并購案:

  ·高通470億美元收購NXP

  ·軟銀320億美元收購ARM

  ·ADI以148億美元收購Linear

  ·三星80億美元收購Harman

  ·博通59億美元收購博科

  ·西門子45億美元收購Mentor

  ·Microchip以35.6億美元收購Atmel

  ·瑞薩電子以32億美元收購Intersil

  ·ASML以31.4億美元收購漢微科

  ·建廣資產(chǎn)27.5億美元收購NXP標準產(chǎn)品業(yè)務(wù)

  以上這些2015和2016年的并購案除了還在進行中的交易,多數(shù)都已收購?fù)瓿梢猿晒Ω娼K只有少數(shù)不成功。而進入到2017年后,整個半導(dǎo)體行業(yè)在并購一事上的熱衷程度驟降,據(jù)IC Insights公布的數(shù)據(jù)顯示,今年上半年的十幾筆交易合并價值總計僅14億美元,遠低于2015和2016年同期。而國內(nèi)企業(yè)方面對于海外并購的熱情也有所下降,轉(zhuǎn)而選擇招攬優(yōu)質(zhì)人才增強自身實力了,如有“臺灣教父”之稱的高啟全加盟紫光;前臺積電運營長蔣尚義加盟中芯國際等等。

  除了從臺灣地區(qū)、韓國、美國等地吸納人才外,國內(nèi)對于半導(dǎo)體行業(yè)人才培養(yǎng)也更為重視了,今年早些時候工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》,白皮書對于國內(nèi)集成電路人才情況做出了分析,并提出推動IC人才 “供給側(cè)改革”來改革創(chuàng)新IC人才培養(yǎng)方式和“產(chǎn)學(xué)研”相融合發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)、儲備人才。



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