全面屏風(fēng)潮來臨 智能終端趨向多種生物識(shí)別技術(shù)共存

　　隨著下半年全面屏風(fēng)潮的來臨，指紋識(shí)別方案的選擇成熱議話題。在蘋果全面屏iphone8發(fā)布之際，關(guān)于其識(shí)別方式的消息源源不斷，其中最受關(guān)注的識(shí)別方式有兩種，一是3D人臉識(shí)別，二是屏下指紋識(shí)別。目前相關(guān)消息透露，蘋果屏下指紋識(shí)別仍存在技術(shù)挑戰(zhàn)，指紋識(shí)別可能位于側(cè)面，可見，在新機(jī)上，至少存在兩種及以上的生物識(shí)別方式。

　　事實(shí)上，多種生物識(shí)別方式集于一身的機(jī)型早就出現(xiàn)了，如三星Galaxy S8搭載指紋識(shí)別、虹膜識(shí)別和臉部識(shí)別三種生物識(shí)別方式，其中，指紋識(shí)別仍是主要應(yīng)用。因此，短期內(nèi)無(wú)需因?yàn)橹讣y識(shí)別會(huì)被其他生物識(shí)別技術(shù)替代而影響相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)和發(fā)展前景而擔(dān)憂。

　　縱觀指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)，各環(huán)節(jié)均有國(guó)內(nèi)廠商的身影，隨著指紋識(shí)別加速滲透，有望給國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司帶來業(yè)績(jī)快速成長(zhǎng)。

　　智能終端趨向多種生物識(shí)別技術(shù)共存 指紋識(shí)別無(wú)可替代并將持續(xù)滲透

　　可以說，各種識(shí)別方式都有優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景缺陷，多種識(shí)別方式可選是未來手機(jī)生物識(shí)別的發(fā)展方向。

　　此前，Synaptics在CES 2017正式開幕之前宣布了一套新的綜合性生物識(shí)別技術(shù)，將傳統(tǒng)的指紋識(shí)別、面部識(shí)別整合在一起，可謂智能手機(jī)、平板機(jī)、筆記本帶來更大的便利和更高的安全。用戶就科技選擇自己最喜歡或者使用最方便的方式解鎖設(shè)備。相關(guān)生物識(shí)別技術(shù)公司也在朝這個(gè)方向發(fā)展。

　　安卓陣營(yíng)代表廠商三星發(fā)布的旗艦級(jí)Galaxy S8帶有指紋識(shí)別、臉部識(shí)別、虹膜識(shí)別這三種生物識(shí)別方式，用戶可以根據(jù)不同的場(chǎng)景使用不同的方式。根據(jù)網(wǎng)上爆料，華為即將發(fā)布的高端機(jī)Mate10也將攜帶多種識(shí)別方式，其中包括虹膜識(shí)別、指紋識(shí)別。

　　高端旗艦機(jī)所使用的功能和技術(shù)代表手機(jī)未來發(fā)展方向，智能終端的生物識(shí)別功能將向多種方式共存發(fā)展，所以指紋識(shí)別技術(shù)短期內(nèi)不存在被其他生物識(shí)別技術(shù)替代的可能，并且智能終端的指紋識(shí)別滲透率還將繼續(xù)上升。

　　據(jù)悉，指紋識(shí)別手機(jī)出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)將超過20%，但主要是在低端機(jī)中的進(jìn)一步滲透，中高端機(jī)型指紋識(shí)別已經(jīng)基本覆蓋。滲透率的提升主要是靠指紋識(shí)別在低端機(jī)中普及，而低端機(jī)指紋識(shí)別主要使用coating方案和前置玻璃蓋板方案。

　　coating方案比較有技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)的公司是瑞典FPC和國(guó)內(nèi)主打coating方案的做低端指紋芯片的企業(yè)，而前置玻璃蓋板方案優(yōu)勢(shì)比較明顯的是匯頂科技，匯頂科技的玻璃蓋板指紋識(shí)別方案成本能夠做到和部分coating方案一樣低。

　　同時(shí)，又由于屏下指紋技術(shù)不成熟，今年下半年和明年上半年發(fā)布的全面屏手機(jī)最有可能選擇的是后置指紋識(shí)別，而最合適后置指紋識(shí)別的方案還是coating方案。coating方案將迎來又一個(gè)發(fā)展高峰期。

　　屏下指紋2018年下半年量產(chǎn) coating方案只剩一年黃金期?

　　手機(jī)全面屏浪潮來臨，但由于屏下超聲波指紋識(shí)別和屏下光學(xué)指紋識(shí)別相關(guān)技術(shù)還未達(dá)到量產(chǎn)水平，據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，最快也要到2018年下半年屏下超聲波和光學(xué)指紋識(shí)別才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　另外，雖然現(xiàn)在的電容式Under Glass指紋識(shí)別方案可以實(shí)現(xiàn)屏下指紋識(shí)別，但是指紋識(shí)別區(qū)域并不能實(shí)現(xiàn)該區(qū)域的屏幕顯示，而且還需要開盲孔對(duì)屏幕整體性有較大影響，并不是全面屏手機(jī)指紋識(shí)別的可選方案。而側(cè)面指紋識(shí)別方案的指紋采集面積小、誤差率高、用戶體驗(yàn)不佳。綜合上述情況，后置指紋識(shí)別是目前從技術(shù)方面看最合適的方案。

　　根據(jù)目前已經(jīng)發(fā)布的和被曝光的全面屏手機(jī)，全面屏手機(jī)主要是選擇后置coating方案。今年上半年發(fā)布的全面屏手機(jī)LG G6、三星S8都使用的是后置指紋識(shí)別方案，被曝光并即將在8月份發(fā)布的三星Note 8也將使用后置coating方案。國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌華為、魅族、努比亞等也宣布將陸續(xù)推出全面屏手機(jī)，這些國(guó)產(chǎn)全面屏手機(jī)大概率使用后置coating方案。同時(shí)，為了追求機(jī)身輕薄，后置指紋識(shí)別極少使用蓋板方案，coating方案將成大多數(shù)廠商的選擇。

　　2016年coating方案的市場(chǎng)份額從2015年的90%左右下降到61.3%，大部分份額都被蓋板方案搶占。但今年下半年到2018年上半年coating方案的市場(chǎng)份額有望保持原來份額，甚至奪回一部分前期被蓋板方案蠶食的市場(chǎng)份額。但從2018年下半年開始，新發(fā)布的全面屏手機(jī)將有望推廣使用屏下超聲波方案和光學(xué)方案。

　　同時(shí)，蓋板方案由于成本下降和技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化將向中低端滲透，coating方案的份額將持續(xù)減小。Coating指紋識(shí)別方案大概還有一年的黃金時(shí)間，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司將在接下來的一年時(shí)間里獲得較好的業(yè)績(jī)。

　　此外，隨著coating技術(shù)的成熟，coating方案指紋識(shí)別逐漸走向同質(zhì)化，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)不可避免的是價(jià)格戰(zhàn)，根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣Digitaltimes報(bào)道，2016年年初指紋芯片價(jià)格還在5——6美元徘徊，到2016年年底報(bào)價(jià)就跌到2美元(約13.5)左右。2017 年年中，部分芯片廠商的報(bào)價(jià)甚至在1.5美元以下。同時(shí)，這波降價(jià)潮主要集中在coating方案指紋識(shí)別芯片。由于終端廠商為控制成本，推出有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，廠商更趨向于使用成本比較低的coating指紋識(shí)別方案。

　　雖然屏下超聲波指紋識(shí)別和光學(xué)指紋識(shí)別才是全面屏手機(jī)指紋識(shí)別的最終優(yōu)選方案，但是技術(shù)還未成熟，而后置coating作為最合適的過渡方案，在接下來的一年時(shí)間里訂單將有望增大。Coating指紋識(shí)別有技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)的廠商將受益。

　　Coating助力wire bonding工藝 TSV封裝時(shí)機(jī)未到

　　由于未來1年時(shí)間里，高端旗艦級(jí)大部分將使用全面屏，并且大概率選擇后置coating方案，所以指紋芯片使用TSV封裝的機(jī)會(huì)降低，TSV封裝在指紋芯片中的推廣將受到影響。但在一年之后將會(huì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，大部分蓋板指紋方案的指紋芯片將因?yàn)槌杀鞠陆岛托阅芴嵘男枨蠖x擇TSV封裝、華天科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技和碩貝德屆時(shí)都將受益。

　　指紋芯片封裝目前還是以采用wire bonding工藝為主，而成本更高的TSV封裝主要應(yīng)用在高端機(jī)指紋芯片和電容式Under Glass指紋芯片的封裝上。

　　據(jù)悉，采用wire bonding工藝會(huì)有金屬引線的存在，為了保證指紋識(shí)別芯片表面與蓋板材料或者coating貼合，則需要進(jìn)行塑封，保證芯片表面平整并將金屬引線掩埋。但塑封之后會(huì)增加芯片厚度，在一定程度上影響識(shí)別精度。

　　但廠商出于成本和TSV產(chǎn)能限制的考慮，目前中低端產(chǎn)品更加趨向于使用wire bonding特別是coating方案，技術(shù)比較成熟，對(duì)于封裝的要求比較低也更趨向使用wire bonding封裝工藝。同時(shí)，雖然塑封對(duì)識(shí)別精度有影響，但開孔式指紋識(shí)別方案，手指與指紋識(shí)別傳感器表面是有接觸的，仍然可以保證比較好的用戶體驗(yàn)。

　　TSV封裝(硅通孔封裝技術(shù))可以使芯片的有效探測(cè)面積大幅度增加，并且使芯片的厚度和模組的厚度都實(shí)現(xiàn)縮減。但現(xiàn)實(shí)主要使用在高端機(jī)型前置蓋板指紋識(shí)別和盲孔電容式Under Glass指紋識(shí)別中。這主要是因?yàn)楦叨藱C(jī)相對(duì)于價(jià)格更偏向考慮性能，而盲孔電容式Under Glass方案需要提高指紋識(shí)別穿透力和縮短識(shí)別感應(yīng)器與用戶指紋的距離，所以在這兩種情況下TSV封裝是更好的選擇。

　　但考慮到今年下半年開始，高端旗艦機(jī)大部分將使用全面屏，指紋識(shí)別將大概率選擇后置coating方案，指紋芯片使用TSV封裝的機(jī)會(huì)降低。未來一年的時(shí)間里，指紋識(shí)別芯片封裝推廣應(yīng)用TSV封裝的速度可能并不能達(dá)到大家預(yù)期。

　　但隨著TSV封裝技術(shù)越來越成熟，成本降低，指紋芯片封裝最終還是會(huì)選擇TSV+SIP封裝，使芯片和模組的體積更小性能更佳。國(guó)內(nèi)華天科技、晶方科技和碩貝德等將受益，其中，華天科技和碩貝德已經(jīng)有大量基于TSV的指紋芯片的出貨經(jīng)驗(yàn)。碩貝德自身也是指紋是被模組重要的生產(chǎn)廠商，封裝+模組一體化成本更低，具有較高的自主定價(jià)權(quán)。

　　綜上看來，全面屏趨勢(shì)的來臨，帶動(dòng)多種生物識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈變革，其中，作為主要識(shí)別方式的指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片、封裝、模組等相關(guān)廠商也將隨市場(chǎng)趨勢(shì)浮沉。