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有一黑科技讓蘋果眼饞 索尼XZ premium拆解

作者: 時間:2017-08-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

    

 

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201708/363250.htm

  掀開屏蔽罩的主板背部特寫

    

 

  接下來掀開主板正面的屏蔽罩,這里是處理器的電源管理芯片,周圍散布著若干電容,這里算是主板區(qū)域最密集的電路區(qū)了。

    

 

  主板正面卸去屏蔽罩全景。

    

 

  正面芯片特寫

    

 

  主板背面底部芯片特寫。

    

 

  看完了主板,繼續(xù)拆解機身剩下的元件,首先是耳機接口模塊,該模塊的拆解有一定阻力,原因在下一張圖。

    

 

  在耳機模塊的上半部分,我們看到又一圈黑色的泡棉,它們會與機身黏連進行密封,所以拆卸時會有較大的阻力。

    

 

  接下來我們將主攝像頭從機身上分離了。這枚主攝像頭擁有2120W像素,型號為IMX400,最高可以拍攝5520*3840分辨率的圖像。CMOS對角線長度7.73mm,尺寸達到驚人的1/2.3英寸,單個像素面積為1.22μm。

    

 

  左邊是iPhone的光學防抖攝像頭,可以看出的這枚IMX400明顯打出一圈,并且也高出不少,當然如此大體積也與其采用了5軸防抖技術(shù)有關(guān)。

    

 

  前置攝像頭像素也不低,達到了1300W,由于支持自動對焦,所以整體體積幾乎和普通手機的后置攝像頭相當。它擁有22mm焦段的廣角拍攝能力。



關(guān)鍵詞: 索尼 XZ

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