意法半導體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領先的NFC技術設計集成于移動平臺

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。

　　未來幾年移動支付預計以三位數(shù)的速度增長，手機公交刷卡在亞洲快速增長，特別在中國的大城市增長迅猛。

　　意法半導體的NFC芯片組和聯(lián)發(fā)科技的移動支付平臺的合作整合，旨在于幫助移動OEM廠商克服重大技術挑戰(zhàn)，例如，天線設計和集成、天線微型化、物料清單優(yōu)化，同時確保手機與零售商店、交通樞紐等地點的移動支付終端機的互操作性。

　　聯(lián)發(fā)科技是世界第二大手機解決方案提供商，意法半導體技術的加入讓其較競爭品牌平臺具有優(yōu)異的非接觸通信功能。

　　意法半導體事業(yè)群副總裁兼安全微控制器產品部總經理 Marie-France Florentin表示：“意法半導體將向聯(lián)發(fā)科技提供NFC技術，為專注通過縮減天線尺寸和減少元器件數(shù)量來優(yōu)化成本和集成度的廠商提供性能優(yōu)異的非接觸通信功能。意法半導體多年來為客戶提供自主開發(fā)、穩(wěn)健的NFC和RFID技術，ST21NFCD是意法半導體首款集成最近兼并并經市場檢驗的放大器技術。”