全面屏“黑洞”大爆炸 攝像頭會(huì)如何蛻變？

　　近日朋友圈被幾大手機(jī)廠商的全面屏新品海報(bào)刷屏，細(xì)數(shù)起來(lái)其中包含華為、努比亞、vivo、三星、金立小米，不到24小時(shí)，朋友圈里又出現(xiàn)了康佳全面屏新機(jī)的海報(bào)。當(dāng)人們視線聚焦在討論全面屏熱門風(fēng)口之時(shí)，殊不知在全面屏的附體影響下，攝像頭模組XY軸需做小，因此鏡頭、芯片廠商、模組廠商都會(huì)有新的變化。

　　筆者從供應(yīng)鏈處獲悉，在全面屏的影響下，鏡頭需要采用一體式方案，但會(huì)出現(xiàn)無(wú)法調(diào)焦的情況，因此通常情況下模組廠商會(huì)使用AA制程來(lái)進(jìn)行調(diào)焦，在攝像頭模組端，據(jù)說(shuō)模組廠有一個(gè)新的封裝制程，可以縮小XYZ軸尺寸，可使長(zhǎng)寬高整個(gè)縮小0.5mm左右。

　　在芯片端，芯片的變化來(lái)源于打線PAD的調(diào)整，據(jù)悉，以前Y軸防線需要打金線的PAD，全部轉(zhuǎn)移至X軸方向。

　　全面屏手機(jī)從概念到普及

　　2016年10月25日，小米曾經(jīng)推出了“全面屏”設(shè)計(jì)的小米MIX，引起了極大的轟動(dòng)，小米引起轟動(dòng)后不由得讓人想起三四年前夏普手機(jī)的全面屏探索，小米MIX從設(shè)計(jì)理念上也正與夏普手機(jī)一致——在同樣手機(jī)尺寸的情況下盡量增加完整屏幕的面積，以提供最佳的視覺(jué)感受和交互體驗(yàn)。

　　時(shí)隔幾年，全面屏的復(fù)興值得細(xì)細(xì)品味。

　　一方面這表示行業(yè)及市場(chǎng)經(jīng)過(guò)反復(fù)探索后，認(rèn)為全面屏?xí)蔀榇髣?shì)所趨，它是多方位考量后的結(jié)構(gòu)，另一方面也意味著市場(chǎng)和行業(yè)的相對(duì)成熟，此次歸來(lái)全面屏已經(jīng)完全不是停留在概念層面，而是進(jìn)入量產(chǎn)，并成為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。

　　在成為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品并大量出現(xiàn)在市場(chǎng)前，它突破的瓶頸正是從概念到量產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)。在任何一種新特性普及之時(shí)，技術(shù)方案是成熟的首要表現(xiàn)，三星AMOLED技術(shù)的成熟使得榮幸屏大行其道便是最佳的實(shí)例，同此，全面屏的普及也有賴于技術(shù)提供商的支持。

　　有了技術(shù)之后，全面屏手機(jī)就不僅僅只是概念，而是客觀存在的產(chǎn)品，不過(guò)從概念走向量產(chǎn)，還有一個(gè)非常大的問(wèn)題需要解決，那就是供應(yīng)鏈。

　　對(duì)此有人稱，供應(yīng)鏈要做好必須解決四大瓶頸：備料、產(chǎn)能預(yù)估、工人排期、良品率。

　　備料俗稱準(zhǔn)備手機(jī)生產(chǎn)前期所需的元器件，一般來(lái)說(shuō)，手機(jī)廠商需要提前三個(gè)月向供應(yīng)鏈下訂單，任何一個(gè)元器件的確是，都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)線無(wú)法運(yùn)作。樂(lè)視手機(jī)便是典型的一例，樂(lè)視的產(chǎn)品上市幾乎停滯，并不是樂(lè)視沒(méi)有規(guī)劃出新品，而是由于陷入資金短缺的樂(lè)視無(wú)法完成備料，也就沒(méi)法進(jìn)行下一步的生產(chǎn)動(dòng)作。

　　前期的備貨完成后，生產(chǎn)環(huán)節(jié)作為智能制造重要的一環(huán)成為備貨后的下一步動(dòng)作，在這一環(huán)節(jié)中，手機(jī)廠商需要和工廠方面就交貨日期進(jìn)行協(xié)商，工廠會(huì)根據(jù)雙方商定的產(chǎn)能安排生產(chǎn)線，培訓(xùn)和調(diào)配工人，如果生產(chǎn)線的設(shè)備不足，就需要采購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備，這就需要一定的時(shí)間，iphone 8由于搭載全面屏這一最新技術(shù)，便向點(diǎn)膠設(shè)備廠商定下了上千臺(tái)的設(shè)備。

　　工人排期是產(chǎn)能能夠按照預(yù)定時(shí)間提取新品的保證，而良品率在手機(jī)上起著異常重要的作用，因?yàn)槿绻计仿蔬_(dá)不到一定的要求，就會(huì)讓每部手機(jī)的成本上升到難以承受的水平。

　　不難看出，任何一個(gè)優(yōu)秀的概念產(chǎn)品方案要真正走向市場(chǎng)，和供應(yīng)鏈有著密切的關(guān)系，而目前市場(chǎng)被大量全面屏附體后，其背后的意義已經(jīng)甚是明顯，因?yàn)椴还軓募夹g(shù)層面還是從供應(yīng)鏈層面來(lái)說(shuō)，全面屏已經(jīng)突破各種困難，它引領(lǐng)的全新時(shí)代已經(jīng)大批量向消費(fèi)者靠近，且腳步越來(lái)越快。

　　攝像頭又該如何蛻變?市場(chǎng)布局呈現(xiàn)兩極分化

　　攝像頭作為智能手機(jī)重要的零部件，它起到不可估量的作用，在全面屏大張旗鼓推向市場(chǎng)之時(shí)，攝像頭又有哪些蛻變呢?

　　筆者從供應(yīng)鏈獲悉，在全面屏可視區(qū)面積拉大的同時(shí)，為了盡可能實(shí)現(xiàn)大屏這一要求，攝像頭便需在以往的基礎(chǔ)上變小。

　　“前置攝像頭模組XY軸要做小，鏡頭、芯片、模組廠都會(huì)有所改變?！币粩z像頭資深人士向筆者說(shuō)道，“今年下半年全面屏大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)啟，在此背景之下，鏡頭需要采用一體式方案，因此需要模組廠商采用AA調(diào)焦技術(shù)，其中最主要的問(wèn)題是令攝像頭頭部做小避開(kāi)屏幕?！?/p>

　　按照目前行業(yè)的技術(shù)情況看，最小的前置攝像頭邊長(zhǎng)極限約為6mm，由于受到封裝方式的限制，這個(gè)邊長(zhǎng)數(shù)值正是為了在保證成像效果的芯片面積下，為綁定僅限留下足夠的空間，有消息稱，業(yè)內(nèi)已經(jīng)將錫球封裝工藝應(yīng)用到了攝像頭的封裝上，采用錫球封裝工藝后，攝像頭每邊可節(jié)省約0.5mm的空間。

　　而在攝像頭模組市場(chǎng)，據(jù)悉，目前業(yè)內(nèi)模組廠商可以將攝像頭的XY軸(X軸指寬度Y軸指高度)縮小0.1—0.3mm，Z軸(指厚度)可以縮小0.1—0.2mm，如此計(jì)算下來(lái)，整個(gè)攝像頭模組最多便可縮小0.5mm。

　　筆者從另一家攝像頭模組廠獲悉，以前2000萬(wàn)像素的前置攝像頭是8mm*8mm，現(xiàn)在可以縮小做到7.4mm*7.2mm，不難看出，供應(yīng)鏈在市場(chǎng)大力發(fā)展之下正逐步突破技術(shù)瓶頸攝像頭，正在完成屬于它的蛻變過(guò)程。

　　有意思的是，筆者就全面屏全面來(lái)襲這一市場(chǎng)詢問(wèn)部分二三線模組廠商，具體情況如下，其一，并未參與攝像頭蛻變變小，尚處于觀望狀態(tài);其二，攝像頭模組可做小，但做小的程度和一線攝像頭模組廠商仍處于較大差距，和終端廠商的要求更是相差甚遠(yuǎn)。

　　通過(guò)采訪發(fā)現(xiàn)，大部分?jǐn)z像頭模組廠商想實(shí)現(xiàn)變小尚存在不少技術(shù)難點(diǎn)，目前只有少數(shù)幾家有實(shí)力的模組廠商能夠達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)，而在未來(lái)的光電領(lǐng)域，小型化封裝技術(shù)將為企業(yè)毛利率提升創(chuàng)造不少貢獻(xiàn)。

　　這一言論并非沒(méi)有道理可言，筆者從舜宇光學(xué)的半年報(bào)中看到其光電產(chǎn)品毛利率相比去年提升了4%，對(duì)于提升的原因，舜宇光學(xué)表示，原因一雙攝像頭和高像素占比的提升，原因二是由于MOC先進(jìn)工藝出貨量的增加導(dǎo)致。

　　今年下半年全面屏一波接一波的發(fā)布新品，客觀的說(shuō)，全面屏市場(chǎng)已經(jīng)爆發(fā)，這一市場(chǎng)現(xiàn)狀對(duì)于能夠生產(chǎn)出令手機(jī)廠商滿意的模組廠商來(lái)說(shuō)，則會(huì)出現(xiàn)訂單飽滿，而沒(méi)法實(shí)現(xiàn)小型話的攝像頭模組廠商則會(huì)錯(cuò)失不少機(jī)會(huì)。

　　這一“獲取”和“喪失”訂單理論不僅僅局限在攝像頭模組市場(chǎng)，或許在鏡頭、芯片市場(chǎng)或同樣存在，隨著全面屏這一戰(zhàn)場(chǎng)的開(kāi)啟，攝像頭供應(yīng)鏈的戰(zhàn)場(chǎng)也已經(jīng)悄然來(lái)臨。