Renesas Synergy? 平臺加強了安全性并擴展IoT設備與云端的連接性

　　全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)，今日宣布推出其Renesas Synergy? 平臺的最新版本，這是第一款認證合格、可提供維護和全面支持的軟件/硬件平臺，可縮短上市時間、減少總體擁有成本、消除物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產品的開發(fā)壁壘。Renesas Synergy 平臺由完全集成的軟件、開發(fā)工具和一系列可擴展的微控制器(MCU)組成，無需前期費用或后期版權費用，所有這些均包含在MCU器件的購買價格中。

　　Synergy 平臺的新版本包括Synergy Software Package(SSP)1.3.0版本，它集成了Express Logic的NetX Secure?傳輸層安全性(TLS)和NetX Duo?消息隊列遙測傳輸(MQTT)。SSP v1.3.0還添加了Wi-Fi，LTE蜂窩和低功耗藍牙(BLE)無線應用框架，可輕松在物聯(lián)網(wǎng)設備中添加或更換射頻(RF)模塊。添加Power Profile應用程序框架增強了低功耗管理，使其易于使用Synergy MCU的復雜低功耗模式。Synergy 平臺還包括三個附加MCU系列(S5D5，S3A6和S128)的軟件和開發(fā)工具支持。新款低成本S5D5和S3A6目標板套件和S128開發(fā)套件進一步降低了開發(fā)的成本壁壘。

　　SSP v1.3.0集成了NetX Secure，保護通過公共網(wǎng)絡和互聯(lián)網(wǎng)連接的物聯(lián)網(wǎng)設備通信。開發(fā)人員可以輕松部署NetX Secure來驗證發(fā)送者和接收者的身份，防止竊聽和篡改通過網(wǎng)絡發(fā)送的數(shù)據(jù)。NetX Secure使用TLS協(xié)議在使用NetX Duo TCP/IP網(wǎng)絡堆棧時實現(xiàn)套接字層安全。TLS通過三種方式提供安全保障：通過在客戶端和伺服器之間建立密鑰，應用散列算法檢測數(shù)據(jù)包內容是否被更改或偽造，驗證使用數(shù)字證書的遠程主機身份。MQTT協(xié)議可實現(xiàn)通過小型物聯(lián)網(wǎng)外圍設備的輕量級機器到機器(M2M)通信，這些外圍設備由MCU供電。TLS和MQTT協(xié)議的組合確保了從外圍設備到云端的安全高效通信。

　　瑞薩電子株式會社Synergy物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務部副總裁Peter Carbone表示：“Synergy 平臺不斷提升自身價值，滿足嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員對更高的安全性的追求，輕松對RF模塊集成，以及不斷擴展的全面服務軟件/硬件平臺，可讓產品以前所未有的速度上市。每一款新SSP版本都使我們的客戶能夠進行創(chuàng)新和實現(xiàn)差異化，應對最復雜的物聯(lián)網(wǎng)應用。”

　　Express Logic公司總裁William E. Lamie表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)中邊緣節(jié)點和連接的設備迅速增加，對敏感、保密信息的保護問題重視提升到前所未有的高度。很高興看到Express Logic的NetX Secure TLS和MQTT for NetX Duo應用于瑞薩電子的Synergy軟件中。我們相信，Synergy客戶擁有快速開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)設備到云端解決方案所需的基本工具?！?/p>

　　添加無線應用框架

　　SSP v1.3.0中的無線應用框架是利用將底層硬件抽象化的統(tǒng)一API，使開發(fā)人員輕松地將不同供應商的RF模塊添加或更換到項目中。Synergy 平臺的用戶可將對應用程序代碼的影響降至最小，輕松評估流行的RF模塊，并能快速調整以適應特定RF模塊的供貨狀況。SSP v1.3.0還使Wi-Fi應用框架成為SSP原生框架，并為蜂窩和BLE連接添加了新框架，以覆蓋三個關鍵的無線物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議。Synergy Tool簡化了選擇RF模塊功能、配置和連接到ThreadX?實時操作系統(tǒng)(RTOS)?？蛻艨梢栽赟ynergy Gallery上訪問Synergy無線應用框架和支持的設備驅動程序。

　　Synergy S5D5系列MCU

　　瑞薩電子的第八系列Synergy MCU S5D5系列包含六款新型兼容軟件的MCU，增強了Synergy 平臺的可擴展性。每款MCU都極具性價比，高SRAM/閃存比，以及強大的安全功能，適合物聯(lián)網(wǎng)應用的需求。S5D5 MCU搭載了120 MHz ARM? Cortex?-M4 CPU內核、512KB或1MB片上閃存、384KB SRAM、精密模擬采集功能、以太網(wǎng)接口和高速USB。專用的片上安全功能包括使用對稱和非對稱加密技術生成和安全存儲私鑰的能力，真正的隨機數(shù)生成器(TRNG)和特殊的存儲器保護功能。

　　供貨情況

　　SSP v1.3.0現(xiàn)在可以通過https://synergygallery.renesas.com下載。Synergy S5D5系列MCU現(xiàn)在可從瑞薩電子的全球分銷商處獲得，同時還提供低成本的TB-S5D5目標板套件，使客戶能夠評估和快速啟動設計。

　　采用S3A6系列MCU的新型TB-S3A6目標板套件和采用S128系列MCU的DK-S128開發(fā)套件也可從瑞薩電子的全球分銷商處獲得。