歐菲光：全面屏攝像頭模組小型化解決方案

　　全面屏的一舉一動(dòng)牽動(dòng)著手機(jī)供應(yīng)鏈廠商，是幸福也是危機(jī)。

　　截止目前，筆者發(fā)現(xiàn)，今年下半年各大終端廠商均發(fā)布全面屏新機(jī)，其中華為、vivo、金立、努比亞、康佳、LG等手機(jī)品牌廠商均加入至全面屏這場(chǎng)混戰(zhàn)中。

　　不難看出，全面屏?xí)r代已經(jīng)來(lái)臨，那么它的到來(lái)究竟會(huì)給攝像頭帶來(lái)哪些影響呢?面對(duì)影響，攝像頭廠商又有著什么樣的應(yīng)對(duì)措施呢?

　　在9月8日手機(jī)報(bào)在線舉行的第二屆全面屏高峰論壇上，歐菲光攝像頭市場(chǎng)總監(jiān)李禮在會(huì)上介紹了全面屏攝像頭模組小型化解決方案并將歐菲光公司整個(gè)18:9的攝像頭小型化生產(chǎn)中的經(jīng)驗(yàn)分享給在場(chǎng)嘉賓們。

　　歐菲光銷(xiāo)售總監(jiān)李禮

　　李禮認(rèn)為攝像頭小型化，它不僅要求前置攝像頭模組做小，同時(shí)要求前后置攝像頭做小、做薄。

　　手機(jī)屏幕從原來(lái)的16:9到17：9，再到現(xiàn)在的18:9，甚至是更大的屏占比，留給手機(jī)屏幕頂部的空間是從原來(lái)的7mm變成5.2mm，那么如何在如此小的空間里面將攝像頭放置進(jìn)入屏內(nèi),并保障手機(jī)外觀的美觀度呢?面對(duì)上述問(wèn)題，國(guó)內(nèi)一線攝像頭模組廠商均積極尋找解決方案。

　　在會(huì)上，李禮從攝像頭構(gòu)成分析，要使攝像頭縮小，則需要芯片、馬達(dá)、鏡頭及攝像頭模組四大產(chǎn)業(yè)齊心協(xié)力。

　　首先從芯片端分析，可實(shí)施芯片端Y方向的減小方案。著據(jù)悉，通常情況下可以縮小一個(gè)毫米左右。還有什么其他方案呢?

　　李禮認(rèn)為，一體化的鏡頭和馬達(dá)可以有效減少一些裝配公差和裝配所需要的預(yù)留空間，可以通過(guò)一體式馬達(dá)在間高的地方可以降低0.18mm。IR在做什么?可降低其數(shù)值，可從0.3mm降低至0.11mm，整體高度又可以下降0.19mm。

　　雖然減少的只是毫米級(jí)單位，但在攝像頭模組發(fā)展年代，現(xiàn)在每0.01毫米的進(jìn)步都是包含著各大供應(yīng)商廠商的心血，泰山不是堆出來(lái)的，而是一磚一瓦堆出來(lái)的。

　　那么還有更有效的減小尺寸的方法么?下面談及的便是歐菲光最新研制的CMP技術(shù)。

　　可以看到，在傳統(tǒng)的COB封裝技術(shù)下，800萬(wàn)像素的攝像頭長(zhǎng)寬為5.6*6.8mm，采用CMP技術(shù)后長(zhǎng)寬可縮小至5.0*6.3mm;采用COB技術(shù)的1600萬(wàn)像素?cái)z像頭長(zhǎng)寬為7.5*7.5mm，采用CMP技術(shù)后長(zhǎng)寬可縮小至7.0*7.5;采用COB技術(shù)的2000萬(wàn)像素?cái)z像頭長(zhǎng)寬為8.0*8.0mm，采用CMP技術(shù)后長(zhǎng)寬可縮小至7.2*7.5mm。

　　李禮在會(huì)上介紹道，由于Molding增加了PCB板的強(qiáng)度，歐菲光做了相應(yīng)的測(cè)試，0.3毫米的PCB和0.4毫米的PCB是一樣的，因此又節(jié)省了0.1mm，這個(gè)工藝還帶來(lái)一個(gè)額外的好處，就是它有效地改善了在整個(gè)工藝過(guò)程中的系統(tǒng)傾斜性。

　　總體而言，隨著現(xiàn)在前置攝像頭的需求越來(lái)越大，現(xiàn)有的技術(shù)在做F1.8、F2.0來(lái)講還可以滿(mǎn)足要求，但當(dāng)進(jìn)行到1.6甚至1.5的時(shí)候，現(xiàn)有的COB的工藝、PCB的工藝是達(dá)不到要求的。

　　小型化這個(gè)概念不是今天提出來(lái)的，它是隨著智能手機(jī)一代代發(fā)展，不斷演變的產(chǎn)物，小型化的最終成果其實(shí)和新材料、新工藝、新制程等均有關(guān)，很多時(shí)候攝像頭模組廠商也是在0.1、0.5之間掙扎，其中有很多的組合，也有很多的取舍，對(duì)于模組廠商來(lái)講，不管是在材料上的探索還是新工藝的探索都是系統(tǒng)化的課題。