博通股份和芯朋微開(kāi)始走向IPO之路

　　博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博通股份”)正式走上擬IPO之路。根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)《首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市管理辦法》、《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理辦法》等有關(guān)規(guī)定，中信證券受聘擔(dān)任博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博通股份”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

　　根據(jù)中信證券關(guān)于博通股份日前首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告顯示，2017年4月17日，中信證券與博通集成簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，并于同日向證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局報(bào)送博通股份輔導(dǎo)備案登記材料并獲得受理。

　　截至目前，中信證券已經(jīng)完成了對(duì)博通股份的上市輔導(dǎo)工作，并已向證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局提交博通股份的輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

　　據(jù)披露，博通股份成立于2004年12月1日，公司注冊(cè)地址為上海自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)張東路1387號(hào)41幢101室。博通股份是一家提供無(wú)線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設(shè)計(jì)公司，主要基于世界領(lǐng)先的RF-CMOS收發(fā)器設(shè)計(jì)技術(shù)和富有創(chuàng)新性的數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)高集成度高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品，并在深圳和香港設(shè)有銷(xiāo)售和技術(shù)支持分部。

　　自成立以來(lái)，博通股份已成功推出了世界首顆5.8-GHz無(wú)繩電話集成收發(fā)器芯片，集成度最高的2.4-GHz無(wú)繩電話收發(fā)器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用無(wú)線FSK收發(fā)器芯片，世界首款滿(mǎn)足我國(guó)公路不停車(chē)收費(fèi)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的5.8-GHz集成收發(fā)器芯片以及其他幾個(gè)系列的具有廣泛應(yīng)用前景的集成電路產(chǎn)品。

　　截至2017年3月31日，博通股份總股本為10，403.5150萬(wàn)股，公司控股股東為BekenBVI，直接持有公司29.1633%股權(quán)。公司實(shí)際控制人為PengfeiZhang、DaweiGuo，兩人通過(guò)BekenBVI間接持有公司24.01%股權(quán)。HongZhou、徐伯雄、WenjieXu為公司實(shí)際控制人一致行動(dòng)人，徐伯雄直接持有公司0.35%股權(quán)，公司實(shí)際控制人及其一致行動(dòng)人合計(jì)控制公司42.83%的股權(quán)。

　　據(jù)了解，中信證券與博通股份于2017年4月17日簽訂上市輔導(dǎo)協(xié)議，并向海上證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記。2017年8月24日，中信證券以2017年一季報(bào)為基礎(chǔ)，提交輔導(dǎo)總結(jié)報(bào)告，并提出輔導(dǎo)驗(yàn)收申請(qǐng)。

　　中信證券認(rèn)為，經(jīng)過(guò)輔導(dǎo)，博通股份在主要方面均已符合證監(jiān)會(huì)對(duì)擬公開(kāi)發(fā)行A股股份的股份有限公司的各項(xiàng)規(guī)定，已達(dá)到了輔導(dǎo)工作的預(yù)期效果。因此，博通股份已經(jīng)具備了向證監(jiān)會(huì)報(bào)送A股股票發(fā)行申請(qǐng)的資格。

　　對(duì)于博通股份向證監(jiān)會(huì)A股股票發(fā)行申請(qǐng)的動(dòng)態(tài)，集微網(wǎng)將會(huì)持續(xù)關(guān)注與跟進(jìn)。