iPhone 8完全拆解：玻璃背板若損壞更換不易

　　除了萬眾矚目的iPhone X，蘋果今天還同步推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus。雖然很“雞賊”地跳過了7S的命名，但畢竟相比于iPhone 7系列進步寥寥，更何況還有iPhone X的光芒掩蓋，iPhone 8上市即遇冷，陷入了幾乎沒人買的境界。

　　無論如何，這是蘋果的產(chǎn)品，天生帶有光環(huán)，天生就是焦點。

　　拆解狂魔iFixit也第一時間完成了對iPhone 8的大卸八塊，一起來看看它的內部世界吧。

　　iPhone 8也換成了玻璃機身，所以討厭的天線條“白帶”終于消失了

　　X光下的iPhone 8，無線充電線圈清晰可見

　　好了，準備開工

　　雖然機身材質變了，但下手還是老套路，用吸盤和翹片卸掉前面板

　　前面板和機身初步分離，乍一看和以往似乎沒太大區(qū)別

　　顯示排線是老樣子，但是討厭的蘋果私有螺絲不見了，換成了標準的飛利浦#000螺絲!

　　進展順利，前面板很快就拿掉了

　　側面少了iPhone 7上的密封墊圈，不過依然支持IP67防水，不知道蘋果怎么做到的

　　電池依然用膠水牢牢粘在機身上

　　膠水用得很實在，費了不少勁

　　電池終于下來了

　　電池容量確認為1821mAh，真心好小

　　3.82V、6.96Wh，作為對比，iPhone 7電池規(guī)格為7.45Wh，Galaxy S8達到了11.55Wh

　　iPhone 8為單攝像頭，很容易拿掉

　　還是1200萬像素、F1.8光圈、5片式鏡頭，但其他規(guī)格都有提升，傳感器也變大了，意味著單個像素更大

　　X光下可見四個角落里都有磁鐵，用來支持OIS光學防抖

　　接口還是Lightning，但是接口內部增加了新的擋板，用于結構增強，同時這里終于碰到了蘋果私有螺絲

　　揚聲器上有一個奇怪的排線，用途不明

　　Taptic Engine

　　限制主板的最后一步，防水樹脂密封墊下有一個隱藏螺絲

　　主板終于要下來了

　　主板正面全貌

　　各個芯片具體如下：

　　紅色：蘋果A11 Bionic處理器(編號339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4內存(編號H9HKNNNBRMMUUR)

　　橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基帶

　　黃色：Skyworks SkyOne SKY78140

　　綠色：Avago 8072JD130

　　青色：P215 730N71T——可能是包絡追蹤IC

　　藍色：Skyworks 77366-17四頻段GSM功率放大模塊

　　紫色：NXP 80V18 NFC模塊

　　主板背面全貌

　　各個芯片具體如下：

　　紅色：蘋果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/藍牙/FM模塊

　　橙色：蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028

　　黃色：東芝64GB NAND閃存(編號TSBL227VC3759)

　　綠色：高通WTR5975千兆LTE RF收發(fā)器、PDM9655電源管理單元

　　青色：博通59355——可能是BCM59350無線充電模塊的變種

　　藍色：NXP 1612A1

　　紫色：Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF開關

　　揚聲器和名為“barometric vent”的防水零件

　　依然是單側揚聲器，這邊只是個樣子，內部是防水橡膠墊

　　蘋果號稱iPhone 8揚聲器音量大了25%，但看上去和iPhone 7沒什么區(qū)別

　　Lightning接口和以往略有不同

　　Qi無線充電線圈

　　玻璃后殼的拆卸難度極大，不斷加熱依然難以拿下

　　最后使用多塊翹片加上刀片，總算給分離了

　　由于無線充電的加入，形狀變得很奇怪

　　回到前面板，iPhone 8依然保留了Home鍵

　　Home鍵排線

　　前面板上有顆芯片，看不出來是什么

　　所有零部件合集