Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實(shí)科技有限公司(Ximmerse)，移動AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實(shí)現(xiàn)立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢，市場領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇，可實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案。

　　隨著對于AR/VR設(shè)備市場需求的不斷增長，目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動應(yīng)用處理器(AP)處理內(nèi)容時的性能瓶頸日趨明顯。由此可見，使用移動處理器執(zhí)行基于視覺的位置跟蹤功能挑戰(zhàn)性頗高。萊迪思的ECP5 FPGA具有高達(dá)85K的LUT，采用10 x 10 mm的小尺寸封裝，與應(yīng)用處理器相比可實(shí)現(xiàn)延遲和功耗更低的圖像處理功能?？删幊碳軜?gòu)和I/O還可以讓Ximmerse根據(jù)產(chǎn)品需求輕松選擇來自不同供應(yīng)商的攝像頭傳感器。

　　Ximmerse首席技術(shù)官Jingwen Dai表示：“在構(gòu)建我們的移動AR/VR解決方案時，萊迪思一直是幫助我們克服設(shè)計和性能挑戰(zhàn)的強(qiáng)有力的合作伙伴。他們在視頻領(lǐng)域的經(jīng)驗、一流的客戶支持以及靈活的ECP5 FPGA幫助我們實(shí)現(xiàn)更加智能和更高性能的解決方案。我們期待未來繼續(xù)保持合作?！?/p>

　　與Ximmerse的合作印證了萊迪思在AR和VR應(yīng)用領(lǐng)域中不斷乘風(fēng)破浪，保持領(lǐng)先。萊迪思提供多種產(chǎn)品系列，包括WirelessHD?模塊，用于無線VR系統(tǒng)的子幀延遲視頻傳輸;CrossLink? FPGA，實(shí)現(xiàn)MIPI?顯示橋接、用于360度攝像頭的多攝像頭聚合以及SLAM(同步定位和地圖構(gòu)建);iCE40? FPGA，用于基于傳感器的位置跟蹤系統(tǒng)的同步數(shù)據(jù)采集。

　　萊迪思半導(dǎo)體新消費(fèi)電子市場高級市場經(jīng)理Ying Chen表示：“萊迪思ECP5 FPGA不斷加速移動相關(guān)技術(shù)應(yīng)用到快速發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)邊緣系統(tǒng)的進(jìn)程。僅在過去一年中，我們就看到來自全球各地的公司為AR/VR系統(tǒng)、機(jī)器人、無人機(jī)、機(jī)器視覺、智能監(jiān)控攝像頭等各種產(chǎn)品采用我們的小尺寸、低功耗、低延遲FPGA。這才是剛剛開始。我們熱切期盼能夠助力網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新和設(shè)計?！?/p>

　　目前Ximmerse提供inside-out和outside-in跟蹤解決方案和產(chǎn)品授權(quán)，并已授權(quán)給多家行業(yè)中最熱門的AR和VR頭盔供應(yīng)商使用。了解關(guān)于Ximmerse產(chǎn)品的更多信息，請訪問：www.ximmerse.com。

　　了解關(guān)于低功耗、小尺寸、互連ECP5 FPGA系列的更多詳細(xì)信息，請訪問：www.latticesemi.com/zh-CN/ECP5。了解關(guān)于最新推出的嵌入式視覺開發(fā)套件的更多信息，請訪問：http://www.latticesemi.com/zh-CN/evdkit。查看所有萊迪思嵌入式視覺解決方案產(chǎn)品系列，請訪問：http://www.latticesemi.com/zh-CN/EVsolutions。