Xilinx RFSoC開始發(fā)貨，5G與Remote-PHY等應(yīng)用將全面加速

　　RFSoC正式發(fā)貨

　　2017年10月9日，All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布其 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列開始發(fā)貨，該系列通過一個突破性的架構(gòu)將 RF 信號鏈集成在一個單芯片SoC 中，從而為 5G 無線、有線 Remote-PHY 及其它應(yīng)用的加速實現(xiàn)提供了可能。

　　實際上，今年2月Xilinx已經(jīng)預(yù)發(fā)布了該芯片的架構(gòu)信息，對于這么一款數(shù)字與模擬結(jié)合的高性能單芯片產(chǎn)品， 市場早已經(jīng)是充滿了期待。 那么， 此次真正推向市場的產(chǎn)品，和之前預(yù)發(fā)布的信息有什么不同， 是否有了更多新的功能?為此，電子產(chǎn)品世界編輯專訪了賽靈思公司通信業(yè)務(wù)主管總監(jiān)Gilles Garcia先生。

　　Gilles Garcia 先生表示：今年2月發(fā)布賽靈思RFSoC 架構(gòu)的時候，曾經(jīng)強調(diào)過目標(biāo)應(yīng)用就是加速5G無線的商業(yè)化部署。這次希望告訴大家的是， 第一，新發(fā)貨的基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構(gòu)的 All Programmable RFSoC 不僅可以加速5G無線的應(yīng)用， 而且會在有線Remote-PHY及其它應(yīng)用中扮演重要角色;第二， 此次開始供應(yīng)給客戶的，不是一款 RFSoC 產(chǎn)品，而是一個RFSoC 產(chǎn)品系列。此外，與今年2月的預(yù)發(fā)布相比， 2017年2月發(fā)部的只是測試芯片，可幫助客戶做DAC/ADC集成，現(xiàn)在發(fā)貨是最終集成的芯片，而且還增加了SD-FEC;此外增加了一些額外的應(yīng)用，諸如有線接入的DOCSIS3.1、衛(wèi)星通信等。實際上，RFSoC的應(yīng)用會更加廣泛，現(xiàn)在所有需要使用DAC/ADC的應(yīng)用都可能成為RFSoC的目標(biāo)市場，諸如無線應(yīng)用的機器學(xué)習(xí)或者光纖領(lǐng)域等。

　　新型的 RFSoC 產(chǎn)品系列有很多優(yōu)勢，可用三句話概括：集成RF級模擬與糾錯技術(shù);可將系統(tǒng)的功耗和封裝尺寸降低50%-70%; 跨RF信號鏈的完全可編程。例如，在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，由于無需分立ADC和DAC器件，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá)50%~70%，而且其軟判決前向糾錯 (SD-FEC) 內(nèi)核可滿足 5G 和 DOCSIS 3.1 標(biāo)準(zhǔn)要求。據(jù)悉，Zynq UltraScale+ RFSoC 系列早期試用計劃現(xiàn)已啟動，芯片樣片也已經(jīng)面向多家客戶發(fā)貨。

　　跨RF信號鏈與全可編程的相遇

　　一個問題是5G標(biāo)準(zhǔn)還沒有最終確定，有線標(biāo)準(zhǔn)和其他應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)在演進(jìn)中，RFSoC 是否能夠適應(yīng)未來標(biāo)準(zhǔn)和目前諸多應(yīng)用?Gilles Garcia對此話題非常感興趣，他強調(diào)，正是因為賽靈思的器件是All Programamble (全可編程)的，所以隨著標(biāo)準(zhǔn)的演化，RFSoC可以跟著標(biāo)準(zhǔn)一起變化。例如LDPC編碼標(biāo)準(zhǔn)如果變化的話，開發(fā)者就可以借助可編程邏輯針對LDPC的參數(shù)進(jìn)行修改。賽靈思器件的優(yōu)勢就是可以跟著標(biāo)準(zhǔn)的變化不斷變化。再例如下圖里顯示的很多音頻、視頻IP部分，都可以對它進(jìn)行編程式的修改。

　　而且DAC/ADC也有非常大規(guī)模的配置，可以滿足5G不同帶寬的需求。例如DOCSIS3.1標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)確定，賽靈思就可以為其提供相應(yīng)規(guī)格的IP或者其它所需的IP。因此，“有很多運營商都在積極推動5G在2018年各種標(biāo)準(zhǔn)的部署，所以現(xiàn)在這個階段如果沒有FPGA、沒有全可編程器件的話，5G技術(shù)就沒有辦法部署。”Gilles Garcia 自豪地表示。人們預(yù)計3GPP標(biāo)準(zhǔn)會在2020年確定。3GPP從15、16到17版，還會繼續(xù)演化。另外在3GPP情況下，改變的并不是DAC/ADC這樣的硬件，而是相關(guān)的IP，還有3GPP基帶這些標(biāo)準(zhǔn)也會變化。相信隨著5G各種研發(fā)的推進(jìn)，賽靈思全可編程器件 Zynq Ultra Scale RFSoC 憑著其獨特的優(yōu)勢，可以隨著5G相關(guān)技術(shù)的演化發(fā)展進(jìn)程不斷在實踐中擴大應(yīng)用，并能夠與時俱進(jìn)適應(yīng)個變化，讓客戶遇到標(biāo)準(zhǔn)演化時無需完全重新設(shè)計它的系統(tǒng)。

　　賽靈思提供的這些IP是收費的嗎?實際上，DOCSIS3.1的IP不收費，無線IP絕大多數(shù)也是免費的，還有DAC/ADC和FEC?？蛻糍徺IRFSoC芯片的時候，定價已經(jīng)包含了這部分。

　　RFSoC 發(fā)展路線圖：將從16nm直接進(jìn)入7nm

　　RFSoC 有沒有下一步的發(fā)展路線圖?其實賽靈思已經(jīng)宣布了從16nm直接進(jìn)入7nm的路線圖，跳過了12nm的節(jié)點。之所以選擇從16nm直接到7nm，是因為賽靈思發(fā)現(xiàn)12/10nm節(jié)點已經(jīng)無法辦法滿足客戶對集成和功耗方面的需求，而且賽靈思現(xiàn)在在16nm功耗和集成方面的功能已經(jīng)和12/10nm不分上下了，所以沒有必要再開發(fā)12/10nm，因而直接選擇了7nm作為下一個節(jié)點。今年9月賽靈思已經(jīng)和臺積電、ARM、Cadence 等做過一個聯(lián)合發(fā)布，選擇臺積電作為代工合作伙伴來幫助其生產(chǎn)7nm芯片。

　　RFSoC 將打開一個全新世界

　　值得一提的是，RFSoC是FPGA市場上唯一達(dá)到這樣集成高度的器件，包含了DAC/ADC，片上系統(tǒng)，可編程邏輯，F(xiàn)EC的硬核。那么，Xilinx昔日的模擬器件合作伙伴，它們曾經(jīng)是Xilinx長期的合作伙伴，今后和這些模擬公司的關(guān)系會怎樣?

　　Gilles Garcia稱：賽靈思進(jìn)入的是一個全新的世界，這里既有競爭又有合作關(guān)系。此外客戶的選擇也不是我們可以決定的，有些客戶可能會繼續(xù)選擇用傳統(tǒng)的模擬器件。但是從賽靈思角度看，客戶對于RFSoC的興趣是巨大的。所以賽靈思也不能評價他們能怎么做，他們應(yīng)該怎么做，他們會怎么做，所有相關(guān)競爭對手對賽靈思的發(fā)布應(yīng)該都會做出他們的反應(yīng)。在此重申一下賽靈思的戰(zhàn)略：賽靈思非常注重傾聽客戶和市場的需求，例如5G無線或者有線接入的DOCSIS市場。賽靈思關(guān)注的是這個市場對于降低功耗、縮小封裝尺寸等的需求。RFSoc的發(fā)布就是賽靈思對市場和客戶需求做出的一個回應(yīng)。所以Xilinx不會由于競爭對手一些所作所為來停止Xilinx集成的步伐。Xilinx的目標(biāo)就是回饋客戶和市場的需求，更好地服務(wù)客戶和市場。

　　圖 RFSoC推出歷程

　　小結(jié)

　　賽靈思在其16nm SoC基礎(chǔ)上集成了RF信號鏈及IP，出爐了名為“Zynq UltraScale+ RFSoC”的芯片，目標(biāo)市場是5G無線、有線Remote-PHY及其他應(yīng)用。

　　賽靈思早在2012年推出了集成ADC/DAC的FPGA，但是被其強大的數(shù)字技術(shù)和先進(jìn)制程的光芒所掩蓋，人們一時忽略了此特點。但賽靈思一直沒有放棄在模擬方面的研發(fā)，產(chǎn)品方向從通用轉(zhuǎn)向一些特定目標(biāo)市場，例如此次發(fā)布的RFSoC，第一次把模擬作為產(chǎn)品亮點，目標(biāo)是即將到來的5G和有線Remote-PHY等，相信此次發(fā)布會促進(jìn)這些市場的成熟。

　　另外，筆者對賽靈思在商業(yè)和技術(shù)上的顛覆力也表示很贊嘆。從FPGA到SoC, 從SoC 再到多核的MPSoC,再到今天SoC中集成更多模擬功能的RFSoC，從做數(shù)字芯片跨界到數(shù)?；旌闲盘栃酒愳`思一直在擴張和跨界。也許，在Xilinx眼里，似乎只要新興應(yīng)用與客戶有需求，技術(shù)就不在話下。