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精密DAC連續(xù)更新需考慮的二階效應(yīng)

作者: 時(shí)間:2017-10-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  簡(jiǎn)介

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201710/370072.htm

  精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器()的每秒采樣數(shù)具有明確定義且經(jīng)過測(cè)試,精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器()則不然,其數(shù)據(jù)手冊(cè)中并未對(duì)此加以定義,因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/DAC">DAC的每秒采樣數(shù)取決于許多因素。

  多數(shù)情況下,數(shù)字接口支持高達(dá)50 MHz的時(shí)鐘速率,假設(shè)輸入移位寄存器為24位,則每秒可以執(zhí)行2,000,000次寫操作。然而,此數(shù)值僅表示數(shù)字接口接受新DAC碼的能力,沒有考慮數(shù)字處理延遲、時(shí)延以及模擬模塊定時(shí)。

  如果DAC無任何內(nèi)部校準(zhǔn)程序,則延遲可以忽略,通常在數(shù)ns左右。如果DAC包含校準(zhǔn)例行程序,則延遲可能在1 μs到3 μs左右。

  就模擬模塊而言,有兩種不同情況與新碼更新相關(guān):

  ? 更新速度受與DAC相連的有源級(jí)的帶寬限制,有源級(jí)通常是緩沖器,可以位于內(nèi)部或外部。

  ? 更新速度不受有源級(jí)限制,但受DAC內(nèi)核限制。

  對(duì)于第一種情況,建立時(shí)間規(guī)格可以很好地用以估計(jì)模擬模塊的能力。建立時(shí)間定義新碼與前碼的關(guān)系,通常是?到?比例,在規(guī)定容差之內(nèi)約為最終碼的1 LSB左右。

  對(duì)于大步進(jìn)的碼躍遷,壓擺率是建立時(shí)間的主要影響因素。此外,建立時(shí)間還可能因?yàn)檩敵鲐?fù)載的虛部而增加,這與電容或電感類似,產(chǎn)生過沖或響鈴振蕩。

  外部連接的虛阻抗值決定過沖幅度,從而影響建立時(shí)間,如圖1所示。

 

  圖1.不同容性負(fù)載下VOUT與時(shí)間的關(guān)系

  最終建立時(shí)間是延遲、壓擺率和響鈴振蕩時(shí)間共同影響的結(jié)果,如圖2所示。

  圖2.最終建立時(shí)間

  所需的碼步進(jìn)越小,連接的電容越低,則最終建立時(shí)間越快。

  當(dāng)新碼接近前碼時(shí),建立時(shí)間或緩沖器能力不是限制性的;可以把這視為微調(diào)更新。

  這種情況下,DAC內(nèi)核的時(shí)延和動(dòng)態(tài)效應(yīng)是限制輸出建立到規(guī)定容差范圍內(nèi)(即最終碼的1 LSB左右)所需時(shí)間的主要因素。

  DAC在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生動(dòng)態(tài)效應(yīng),數(shù)字模塊(從外部引腳移入數(shù)據(jù)或處理命令)和模擬模塊(輸出更新為新碼)內(nèi)部產(chǎn)生的一些能量會(huì)傳輸?shù)酵獠俊>唧w來說,主要有如下兩種能量:數(shù)字饋通和數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺能量。

  在輸出粗調(diào)情況下,其中一些能量被緩沖器的壓擺率隱藏,因?yàn)檫@是將能量注入輸出負(fù)載的主要貢獻(xiàn)因素,而在微調(diào)更新情況下,這兩種能量均可呈現(xiàn)且可以測(cè)量出來。

  DAC內(nèi)核動(dòng)態(tài)效應(yīng)

  任何DAC操作都會(huì)產(chǎn)生內(nèi)部電流或電壓尖峰,這些尖峰必然通過電源引腳(通常是VDD或GND)耗散。由于內(nèi)部寄生效應(yīng),DAC操作時(shí)內(nèi)部產(chǎn)生的能量無法通過這些路徑完全耗散,部分能量會(huì)傳輸?shù)捷敵鲐?fù)載,影響輸出穩(wěn)定性。

  數(shù)字饋通是這樣一種現(xiàn)象:在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換期間,外部數(shù)字引腳上的變化會(huì)干擾內(nèi)部DAC。

  另外,外部印刷電路板(PCB)的不當(dāng)布局也可能會(huì)放大數(shù)字饋通。

  PCB布局的最佳做法是讓PCB中的數(shù)字走線遠(yuǎn)離PCB模擬走線,或至少避免模擬走線與數(shù)字走線并行,以使外部耦合效應(yīng)最小。圖3顯示了布局不當(dāng)引起數(shù)字饋通的一個(gè)例子。

  圖3.PCB上的容性效應(yīng)

  數(shù)字饋通是一個(gè)典型規(guī)格,因?yàn)閭鬏數(shù)截?fù)載的能量取決于多個(gè)因素,例如數(shù)字輸入電平、壓擺率、信號(hào)發(fā)生變化的的數(shù)字走線數(shù)目(傳輸?shù)臄?shù)據(jù))。

  該規(guī)格測(cè)量的是面積(nV-s)表征的是外部傳輸?shù)哪芰俊D4顯示了一個(gè)與寫入輸入寄存器相關(guān)的數(shù)字饋通效應(yīng)示例。

  圖4.數(shù)字饋通測(cè)量示例——AD5686R

  要測(cè)量與數(shù)字饋通相關(guān)的能量,須向DAC寫入一個(gè)命令但并不更新DAC內(nèi)核輸出(例如更新控制寄存器),以免測(cè)量其他可能提高內(nèi)部產(chǎn)生能量(即DAC內(nèi)核更新時(shí)產(chǎn)生的能量)的效應(yīng),或測(cè)量與任何內(nèi)部校準(zhǔn)例行程序相關(guān)的額外能量。

  執(zhí)行內(nèi)部校準(zhǔn)例行程序所產(chǎn)生的能量包括在數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺中。數(shù)字饋通表現(xiàn)在每次讀/寫訪問中。

  當(dāng)DAC內(nèi)核輸出更新時(shí),可以在DAC輸出上觀測(cè)到另一種動(dòng)態(tài)現(xiàn)象以毛刺形式表現(xiàn)出來。此規(guī)格與DAC內(nèi)核中內(nèi)部開關(guān)控制線路之間的不同傳播延遲有關(guān),稱為數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺脈沖或毛刺能量,因?yàn)樗窃跀?shù)字字被轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)(通過切換開關(guān)來選擇DAC電阻)時(shí)產(chǎn)生的。

  數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺脈沖是器件固有的,但如果PCB布局不當(dāng),它會(huì)像數(shù)字饋通一樣惡化。

  數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺脈沖的典型性能也用主進(jìn)位躍遷1 LSB的凈面積(nV-s)來衡量。對(duì)于一個(gè)16位DAC,主進(jìn)位發(fā)生在DAC碼0x7FFF和0x8000相互切換之間,這通常會(huì)造成內(nèi)部絕大多數(shù)DAC開關(guān)發(fā)生切換。

  圖5顯示了一個(gè)與寫入DAC寄存器相關(guān)的數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺脈沖效應(yīng)示例。若要無視數(shù)字饋通貢獻(xiàn),可以讓DAC利用延遲硬件LDAC事件進(jìn)行更新,即在數(shù)字饋通產(chǎn)生的能量完全耗散之后進(jìn)行更新。

  圖5.數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺脈沖測(cè)量示例——AD5686R

  不同DAC碼會(huì)產(chǎn)生不同的毛刺能量,因?yàn)榇a變化涉及到不同的開關(guān)。

  數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺的最差情形并不一定是主碼躍遷(中間位電平碼的1 LSB變化)。這取決于兩個(gè)因素:布局中的內(nèi)部寄生效應(yīng)和DAC(包括內(nèi)部校準(zhǔn)引擎)中的內(nèi)部寄生效應(yīng)。實(shí)際上,數(shù)字中間位電平碼并不一定是中間位電平DAC碼。然而,數(shù)字主碼躍遷被認(rèn)為是量化數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺能量的一個(gè)很好的基準(zhǔn)。

  DAC內(nèi)核動(dòng)態(tài)效應(yīng)的傳播

  輸出端的壓擺率和響鈴振蕩是低頻時(shí)的事件,而數(shù)字饋通和數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺脈沖主要是中頻到高頻效應(yīng)。

  產(chǎn)生數(shù)字饋通的頻率與數(shù)字傳輸有關(guān),例如50 MHz時(shí)鐘速度或更高速度。例如,壓擺率為1 nV/s時(shí),信號(hào)音可以高達(dá)300 MHz。圖4和圖5顯示了動(dòng)態(tài)事件頻率所引起的可觀測(cè)快速瞬變。

  在所有情況下,內(nèi)部產(chǎn)生的部分能量都可以在外部測(cè)量,如上面的圖形所示。傳輸?shù)截?fù)載的動(dòng)態(tài)能量取決于與輸出引腳相連的外部電容,它會(huì)產(chǎn)生如下的電壓增量:

  從基準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果可以看出,電壓增量與外部連接的電容是相對(duì)獨(dú)立的,因?yàn)閭鬏數(shù)酵獠康膭?dòng)態(tài)能量通過DAC輸出引腳這一低阻抗路徑進(jìn)行耗散。

  連續(xù)DAC操作

  如果DAC在要求快速微調(diào)的應(yīng)用中連續(xù)更新,則傳輸?shù)截?fù)載的能量不會(huì)完全耗散,故而在輸出端會(huì)測(cè)量到額外的偏移。

  電壓增量的值取決于兩個(gè)因素:傳輸?shù)哪芰恐岛碗娙莸姆烹姇r(shí)間,如圖6所示。

  圖6.VOUT增量與更新速率的關(guān)系

  假設(shè)DAC連續(xù)更新,則內(nèi)部產(chǎn)生的能量是數(shù)字饋通和模擬毛刺共同作用的結(jié)果。

  某些情況下,當(dāng)DAC僅訪問讀/寫寄存器且不執(zhí)行DAC內(nèi)核更新操作時(shí),電壓增量?jī)H由數(shù)字饋通引起。

  AD5686R 4通道16位nanoDAC+案例研究

  為了解說這些概念,下面以AD5686R為例進(jìn)行說明。

  連續(xù)更新AD5686R輸出會(huì)延遲寫操作的間隔時(shí)間,從1 μs到20 μs不等。

  內(nèi)部產(chǎn)生的能量在大約1 μs內(nèi)傳輸出去,該時(shí)間是數(shù)字饋通持續(xù)時(shí)間、24位傳輸時(shí)間(36 MHz SCLK時(shí)鐘)和模擬毛刺持續(xù)時(shí)間的總和。

  當(dāng)更新時(shí)間與能量事件相似,或比能量事件更長(zhǎng)時(shí),根據(jù)電容值(如圖7所示),產(chǎn)生的電壓增量可近似計(jì)算如下:

  干擾面積(V–s)

  更新間隔時(shí)間(s)

  圖7.不同負(fù)載電容下AD5686R的動(dòng)態(tài)能量示例

  1 μs更新一次時(shí),測(cè)得的電壓增量與數(shù)字饋通能量和模擬毛刺一致,0.13 nV-s + 0.5 nV-s = 0.63 nV-s,如圖8所示。

  圖8.產(chǎn)生的ΔVOUT與DAC訪問時(shí)間的關(guān)系

  舉個(gè)例子,若干擾為0.63 nV-s,更新頻率為2 μs,則產(chǎn)生的電壓增量為:

  圖9顯示了基準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果與等式1之間的一致性。

 

 

  圖9.實(shí)測(cè)ΔVOUT結(jié)果與利用等式1得到的估計(jì)值的比較——AD5686R

  并非所有碼都產(chǎn)生相同的凈面積,ΔVOUT會(huì)略有差異。圖10顯示了中間電平附近代碼的結(jié)果示例。產(chǎn)生較高動(dòng)態(tài)能量的代碼也會(huì)表現(xiàn)出較高的ΔVOUT。平均能量與AD5686R數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)格相當(dāng)(約0.6 nV-s)。

  圖10.動(dòng)態(tài)能量和ΔVOUT與DAC碼的關(guān)系示例——AD5686R

  要以高分辨率測(cè)量動(dòng)態(tài)能量,輸出信號(hào)必須交流耦合。這樣,當(dāng)試圖以快速訪問時(shí)間測(cè)量動(dòng)態(tài)能量時(shí),部分直流分量可能會(huì)丟失。因此,當(dāng)DAC訪問時(shí)間過快導(dǎo)致此多余能量無足夠時(shí)間耗散時(shí),ΔVOUT(直流值)是量化此能量的更好方法。

  如前所述,測(cè)得的凈面積與外部連接的電容無關(guān),如圖7所示。

  表1顯示,給定訪問時(shí)間時(shí),在不同負(fù)載電容下測(cè)得的ΔVOUT略有差異。

  表1.不同DAC訪問時(shí)間和負(fù)載電容對(duì)應(yīng)的ΔVOUT值示例——AD5686R1

  1輸出負(fù)載 = 2 kΩ,SCLK = 36 MHz。每個(gè)器件測(cè)量一個(gè)通道。

  表2顯示了AD5686R在不同DAC訪問時(shí)間下測(cè)得的ΔVOUT:既有不同訪問時(shí)間下數(shù)字饋通和數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺脈沖兩個(gè)因素引起的典型ΔVOUT結(jié)果(這種情況下更新DAC輸出),也有僅數(shù)字饋通引起的結(jié)果(這種情況下DAC碼寫入輸入寄存器,但輸出不更新)。

  表2.AD5686R1典型值

  1輸出負(fù)載 = 2 kΩ || 200 pF,SCLK = 36 MHz。

  結(jié)語

  由于動(dòng)態(tài)現(xiàn)象的本質(zhì)及其效應(yīng)與寄生參量和耦合電路緊密相關(guān),它們?cè)诓煌珼AC上會(huì)有不同的表現(xiàn)。動(dòng)態(tài)效應(yīng)的變化取決于具體應(yīng)用、電路配置和工作條件。

  對(duì)于DAC輸出的粗調(diào)更新,建立時(shí)間和時(shí)延是DAC更新速率的限制因素。當(dāng)僅涉及DAC輸出的微調(diào)時(shí),或?qū)懭肫骷桓螺敵鰰r(shí),DAC內(nèi)核動(dòng)態(tài)效應(yīng)產(chǎn)生的額外能量可能會(huì)引起一些額外偏移。

  如果直流性能在應(yīng)用中非常重要,請(qǐng)勿以最快速度(由數(shù)字接口決定)操作DAC。當(dāng)應(yīng)用明確要求較快更新速率時(shí),必須評(píng)估能量面積以了解其對(duì)系統(tǒng)性能的潛在影響。要恰當(dāng)?shù)亓炕擞绊?,最佳做法是?shí)際測(cè)量。當(dāng)系統(tǒng)中存在多余直流電壓(ΔVOUT)時(shí),建議在不同訪問時(shí)間下測(cè)量該值,以便消除復(fù)雜且相對(duì)不可靠的交流測(cè)量需求。

  一般而言,當(dāng)使用DAC時(shí),應(yīng)仔細(xì)評(píng)估動(dòng)態(tài)性能(建立時(shí)間、數(shù)字饋通和數(shù)模轉(zhuǎn)換毛刺)及系統(tǒng)配置,以確立一個(gè)可靠的訪問時(shí)間(更新速率)。



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