CEVA攜手LG深耕智能3D視覺(jué)解決方案

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，智能互聯(lián)器件信號(hào)處理IP領(lǐng)先授權(quán)商CEVA近日宣布，與消費(fèi)電子和家電全球領(lǐng)導(dǎo)者LG Electronics建立合作，雙方將聯(lián)手為消費(fèi)電子和機(jī)器人應(yīng)用推出高性能、低成本的智能3D攝像頭解決方案。

　　這款3D攝像頭解決方案整合了一顆Rockchip RK1608協(xié)處理器和多個(gè)CEVA-XM4成像和視覺(jué)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，為廣泛的3D傳感應(yīng)用提供了強(qiáng)大的處理性能。目標(biāo)應(yīng)用包括生物面部識(shí)別、3D重構(gòu)、手勢(shì)/姿勢(shì)跟蹤、障礙物探測(cè)、AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))以及VR(虛擬現(xiàn)實(shí))等。來(lái)自CEVA、Rockchip和LG的計(jì)算機(jī)視覺(jué)專家，利用CEVA的開(kāi)發(fā)套件和算法庫(kù)，通過(guò)緊密合作優(yōu)化了LG為CEVA-XM4開(kāi)發(fā)的專有算法，確保了在嚴(yán)苛的功耗限制下獲得最優(yōu)的性能。

　　“市場(chǎng)急需具有成本效益的3D成像與傳感模組，來(lái)為智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備提供豐富的用戶體驗(yàn)，以及為機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車提供可靠的即時(shí)定位和地圖構(gòu)建(SLAM)解決方案，” LG Electronics首席工程師Shin Yun-sup說(shuō)，“通過(guò)和CEVA的合作，我們可以憑借這款全功能、緊湊型3D模組滿足市場(chǎng)需求，得益于我們自主開(kāi)發(fā)的算法和CEVA-XM4成像和視覺(jué)DSP，提供無(wú)與倫比的3D成像和傳感性能。”

　　“我們很高興能夠與LG合作應(yīng)對(duì)3D攝像頭模組市場(chǎng)的需求，”CEVA視覺(jué)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona說(shuō)，“我們的CEVA-XM系列成像和視覺(jué)DSP及軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，能夠幫助像LG這樣的公司更快、更高效的利用它們自主開(kāi)發(fā)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)。”

　　LG將在CEVA于10月23日~27日在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣舉辦的技術(shù)研討會(huì)上，推出并展示它們的智能3D模組。

　　CEVA最新一代成像和視覺(jué)DSP平臺(tái)，為智能手機(jī)、智能監(jiān)控、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、無(wú)人機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車的環(huán)境感知和壁障等最復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用，解決了極限的處理性能要求和低功耗要求。這些基于DSP的平臺(tái)包括了由標(biāo)量和矢量DSP處理器匹配應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件(ADK)的混合架構(gòu)，以簡(jiǎn)化軟件的應(yīng)用。CEVA ADK包括：與主處理器實(shí)現(xiàn)無(wú)縫軟件集成的CEVA-Link;廣泛應(yīng)用的已優(yōu)化軟件算法;CEVA深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CDNN2)實(shí)時(shí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件架構(gòu)，以極低的功耗在領(lǐng)先的GPU系統(tǒng)中簡(jiǎn)化了機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用;最先進(jìn)的開(kāi)發(fā)和故障排出工具。