盤點(diǎn)2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)：競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)力量崛起

　　從主要半導(dǎo)體公司公布的第三季度財(cái)報(bào)預(yù)期來看，2017年無疑將成為豐收的一年，各分析機(jī)構(gòu)也紛紛上調(diào)增長(zhǎng)預(yù)期，普遍認(rèn)為2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率至少在15%以上，這將是自2010年以后最好的年景。“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控力量正在崛起。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息部主任任振川在IC China新聞發(fā)布會(huì)發(fā)言中指出，“我們希望通過年度盛會(huì)IC China能推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體自主可控的崛起，以及加強(qiáng)與國(guó)際市場(chǎng)的開放融合。”

　　宏觀2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大趨勢(shì)

　　供應(yīng)緊張

　　存儲(chǔ)器價(jià)格狂飆，是2017年全球半導(dǎo)體能取得兩位數(shù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。自2016年7月至2017年7月，DRAM價(jià)格在短短一年時(shí)間翻了一番多，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計(jì)，2017年DRAM市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)55%，NAND閃存市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)35%。存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模的四分之一左右，所以其價(jià)格波動(dòng)對(duì)全行業(yè)影響非常大，據(jù)IC Insights估算，若不計(jì)入DRAM和NAND閃存，2017年半導(dǎo)體增長(zhǎng)率將只有6%，比16%的增長(zhǎng)預(yù)期下降10個(gè)百分點(diǎn)。依靠DRAM和NAND閃存的出色表現(xiàn)，三星半導(dǎo)體在2017年第二季度超越英特爾，終結(jié)英特爾20多年雄踞半導(dǎo)體龍頭位置的記錄。

　　資本冷卻

　　另一方面，在經(jīng)歷了連續(xù)兩年(2015至2016)千億美元級(jí)別的并購(gòu)大年之后，2017年半導(dǎo)體行業(yè)在資本市場(chǎng)動(dòng)作較小，如果不將Mobileye視為半導(dǎo)體公司，那么2017年截至目前總并購(gòu)金額僅在20億美元左右。在外，美國(guó)政府針對(duì)中國(guó)背景資本的收購(gòu)審查更加嚴(yán)格，萊迪思收購(gòu)案被美國(guó)總統(tǒng)特朗普否決;在內(nèi)，證券市場(chǎng)新規(guī)與形勢(shì)轉(zhuǎn)變導(dǎo)致此前幾起資本運(yùn)作擱淺，回歸A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明確方向，而兆易創(chuàng)新已停止對(duì)芯成半導(dǎo)體的收購(gòu)。

　　競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　并購(gòu)等操作資本市場(chǎng)減少了，但半導(dǎo)體行業(yè)資本支出并未減少。單三星一家公司，2017年上半年就在半導(dǎo)體領(lǐng)域豪擲110 億美元，英特爾于2017年正式量產(chǎn)其10納米FinFET工藝，SK海力士也宣布考慮擴(kuò)產(chǎn)DRAM，臺(tái)積電宣布3納米工廠將落戶臺(tái)南，再加上自2015年開始中國(guó)境內(nèi)規(guī)劃的十來?xiàng)l新產(chǎn)線，目前產(chǎn)能緊張狀況，在一兩年之后或?qū)l(fā)生大逆轉(zhuǎn)。

　　下游應(yīng)用行業(yè)大勢(shì)

　　新型電子元器件成為新時(shí)代主體

　　隨著下游消費(fèi)電子產(chǎn)品日益向輕薄化、智能化方向發(fā)展，電子元器件也正在進(jìn)入以新型電子 元器件為主體的新時(shí)代。電子元器件由原來只為適應(yīng)整機(jī)的小型化及新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。

　　新型電子元器件具有高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、模塊化等特征，相配套的制作工藝精密化、流程自動(dòng)化，生產(chǎn)環(huán)境也要求越來越高。

　　我國(guó)作為電子元器件的生產(chǎn)和消耗大國(guó)，電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。國(guó)內(nèi)廠商始終跟進(jìn)發(fā)展潮流，不斷提高自身的技術(shù)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，追趕國(guó)際先進(jìn)企業(yè)，努力縮短差距，以便更好的滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于電子元器件的需求。

　　摩爾定律瀕臨極限，但電子信息產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)進(jìn)展

　　英特爾的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾曾經(jīng)做過這樣一個(gè)預(yù)言：每?jī)赡晡⑻幚砥鞯木w管數(shù)量都將加倍——意味著芯片的處理能力也加倍，這就是半導(dǎo)體行業(yè)中最著名的“摩爾定律”，這種指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)，促使上世紀(jì)70年代的大型家庭計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)化成80、90年代更先進(jìn)的機(jī)器，然后又孕育出了高速度的互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)和現(xiàn)在的車聯(lián)網(wǎng)、智能冰箱和智能溫控器等。

　　但是從2000-2005年間，摩爾定律的間隔開始逐漸放緩到兩三年，最近更是演變?yōu)槊扛羲哪瓯对鲆淮?，因此，業(yè)界正逐漸走向硅芯片的性能極限，但這就意味著電子信息產(chǎn)業(yè)走到了盡頭嗎?不，與以往首先改善芯片、軟件隨后跟上的發(fā)展趨勢(shì)不同，以后半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將首先看軟件，然后反過來看要支持軟件和應(yīng)用的運(yùn)行需要什么處理能力的芯片來支持，由于新的計(jì)算設(shè)備變得越來越移動(dòng)化，新的芯片中，可能會(huì)有新的一代的傳感器、電源管理電路和其他的硅設(shè)備。而量子計(jì)算、DNA數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算等一系列新技術(shù)將繼續(xù)推行業(yè)發(fā)展。

　　產(chǎn)業(yè)應(yīng)用熱點(diǎn)發(fā)生轉(zhuǎn)移，汽車電子成熱點(diǎn)

　　如今，電子信息產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用熱點(diǎn)已從最初的計(jì)算機(jī)、通信擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品、汽車電子等領(lǐng)域，尤其是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的迅速發(fā)展，為對(duì)傳感器、MCU(微控制單元)、激光設(shè)備、紅外設(shè)備、雷達(dá)設(shè)備、GPS等行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

　　隨著汽車電子所需傳感器種類、數(shù)量的不斷增加，廠商必須不斷研制出新型、高精度、高可靠性、低成本和智能化的傳感器;隨著汽車電子占整車比重不斷提高，MCU在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用將超過家電和通訊領(lǐng)域使用的數(shù)量，成為世界上最大的MCU應(yīng)用領(lǐng)域;隨著車輛需要精確感知周圍狀態(tài)并對(duì)環(huán)境形成反饋，激光、紅外、雷達(dá)等處理裝置越發(fā)先進(jìn);隨著車聯(lián)網(wǎng)需要對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸和交換，數(shù)據(jù)總線技術(shù)應(yīng)用日益普及。

　　當(dāng)前，眾多國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商均重點(diǎn)推出了旗下智能汽車系列的芯片產(chǎn)品;眾多通信廠商則致力于針對(duì)聯(lián)網(wǎng)汽車研發(fā)高速率、低延遲的先進(jìn)通訊技術(shù);傳統(tǒng)車企則和科技巨頭們強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手爭(zhēng)相搶奪無人駕駛制高點(diǎn)……可以想象，在未來，汽車就是一步跑在輪子上的“超級(jí)智能手機(jī)”。

　　智能制造成電子信息產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海

　　自2008年金融危機(jī)之后，世界經(jīng)濟(jì)的重心從互聯(lián)網(wǎng)、金融等虛擬產(chǎn)業(yè)重新轉(zhuǎn)移回實(shí)體制造業(yè)。在全球制造業(yè)都在發(fā)展時(shí)遭遇瓶頸(資產(chǎn)可用度不高、數(shù)據(jù)透明度差、工業(yè)信息安全問題、生產(chǎn)靈活性差以及持續(xù)上升的人工成本等等)之時(shí)，美國(guó)提出了“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，日本提出工業(yè)復(fù)興計(jì)劃，德國(guó)提出了“工業(yè)4.0”，中國(guó)提出了“中國(guó)制造2025”。這些計(jì)劃的核心就是利用以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興技術(shù)來對(duì)原有的制造業(yè)進(jìn)行改造升級(jí)。

　　新一代信息技術(shù)與制造業(yè)的深度融合，將促進(jìn)制造模式、生產(chǎn)組織方式和產(chǎn)業(yè)形態(tài)的深刻變革，這也是電子信息產(chǎn)業(yè)的一片新藍(lán)海。目前，美、德等著力推進(jìn)智能制造的發(fā)達(dá)國(guó)家，均有一批電子信息領(lǐng)域的優(yōu)秀跨國(guó)企業(yè)提供技術(shù)和服務(wù)支撐，比如GE的Predix工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，西門子的MindSphere物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)…歐美這些企業(yè)已經(jīng)在信息技術(shù)與制造業(yè)融合上走在世界的前列，搶占了技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的制高。

　　但我國(guó)也不甘落后， 2016年12月，工信部發(fā)布了國(guó)家《智能制造“十三五”發(fā)展規(guī)劃》， 《規(guī)劃》提出，到2020年，明顯增強(qiáng)智能制造發(fā)展基礎(chǔ)和支撐能力，傳統(tǒng)制造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域基本實(shí)現(xiàn)數(shù)字化制造。到2025年，智能制造支撐體系基本建立，重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)初步實(shí)現(xiàn)智能轉(zhuǎn)型。

　　中國(guó)成半導(dǎo)體最大需求市場(chǎng)

　　供應(yīng)緊張、資本冷卻、競(jìng)爭(zhēng)加劇、波詭云譎，迎來好年景的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正培育著更多變數(shù)。作為全球最大集成電路消費(fèi)市場(chǎng)的中國(guó)，也在變化中尋求機(jī)會(huì)，以盡力改善對(duì)外依存度過高的現(xiàn)狀。近年來，中國(guó)半導(dǎo)體一直保持兩位數(shù)增速，制造、設(shè)計(jì)與封測(cè)三業(yè)發(fā)展日趨均衡，但根據(jù)規(guī)劃，我國(guó)半導(dǎo)體自給率在2020年要達(dá)到40%，即行業(yè)總規(guī)模達(dá)到9300億元(據(jù)中半?yún)f(xié)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全行業(yè)銷售額為4335.5億元)，要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，這兩年的發(fā)展極為關(guān)鍵。

　　設(shè)計(jì)業(yè)，看自主發(fā)展

　　萊迪思(以FPGA產(chǎn)品為主營(yíng)業(yè)務(wù))收購(gòu)案被否決，標(biāo)志著通過收購(gòu)海外公司來加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路已經(jīng)不太現(xiàn)實(shí)，越是關(guān)鍵領(lǐng)域，美國(guó)等國(guó)家對(duì)于中國(guó)的限制就會(huì)嚴(yán)格，只有自主發(fā)展，才是破除限制的根本方法。

　　長(zhǎng)期來看，美國(guó)否決萊迪思案，這對(duì)于中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展不一定是壞事。雖然領(lǐng)先于中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但萊迪思與賽靈思和英特爾(收購(gòu)了原FPGA廠商Altera)的差距也很大，只要中國(guó)廠商技術(shù)路線選擇合理，政府創(chuàng)造更好的發(fā)展環(huán)境，在FPGA這樣一個(gè)細(xì)分長(zhǎng)周期行業(yè)中，成長(zhǎng)起一兩家可以與世界級(jí)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)的廠商還是有可能的。在2017 IC China期間，高云、安路科技、西安智多晶微都會(huì)發(fā)布其最新FPGA產(chǎn)品。

　　制造業(yè)，看穩(wěn)扎穩(wěn)打

　　集成電路制造是三業(yè)中與世界水平差距最大的一項(xiàng)。2017年風(fēng)光無限的存儲(chǔ)器市場(chǎng)上，中國(guó)是買單的一方，無論是DRAM還是NAND閃存，現(xiàn)在的自給率仍然是零。正在建設(shè)中的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，將率先向3D NAND市場(chǎng)發(fā)起沖鋒。不過，存儲(chǔ)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)慘烈，幾十年來實(shí)力弱的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛出局，如今已經(jīng)形成寡頭局面。如何發(fā)展存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)，讀者可以到IC China期間舉辦的《全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預(yù)測(cè)》論壇去聽一下行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的看法。

　　在晶圓代工市場(chǎng)，中國(guó)廠商同樣面臨著挑戰(zhàn)與機(jī)遇。一方面，中國(guó)設(shè)計(jì)公司在快速成長(zhǎng)，本土設(shè)計(jì)公司天然有支持本土制造廠商的傾向;另一方面，制造業(yè)發(fā)展所需資金、人力與知識(shí)積累的門檻越來越高，在這些方面中國(guó)廠商與世界領(lǐng)先廠商的差距有拉大的趨勢(shì)。如何在現(xiàn)有基礎(chǔ)上穩(wěn)扎穩(wěn)打，逐步縮小與世界先進(jìn)水平的差距，相當(dāng)考驗(yàn)中芯國(guó)際、華宏宏力、華力微等中國(guó)制造廠商的經(jīng)營(yíng)能力。

　　封測(cè)業(yè)，看力爭(zhēng)先進(jìn)

　　封測(cè)業(yè)與世界先進(jìn)水平差距最小。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年全球前十大委外封測(cè)廠中有三家來自大陸，其中長(zhǎng)電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團(tuán)。通富微電和天水華天也均位列前十。長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮在IC China前夕表示，中國(guó)半導(dǎo)體要趕上世界先進(jìn)水平大約還需要十年時(shí)間，但封裝技術(shù)門檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)相對(duì)較好，所以封測(cè)業(yè)追趕速度比設(shè)計(jì)和制造更快。中國(guó)半導(dǎo)體第一個(gè)全面領(lǐng)先全球的企業(yè)，最有可能在封測(cè)業(yè)出現(xiàn)。

　　2017年10月25日，IC China 2017將正式開幕，中國(guó)半導(dǎo)體今年表現(xiàn)究竟如何?發(fā)展?fàn)顩r究竟如何，哪些領(lǐng)域更值得投入，也只有到現(xiàn)場(chǎng)才能一窺全豹了。本屆展會(huì)規(guī)模達(dá)到15000平方米，200余家展商，比去年同期增長(zhǎng)約15%，匯集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、設(shè)備和材料領(lǐng)域，以及存儲(chǔ)器、FPGA、EDA、物聯(lián)網(wǎng)、MEMS、NB-IoT、電源等熱門領(lǐng)域。展會(huì)期間將舉行“第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)高峰論壇”“2017第十五屆中國(guó)(上海)汽車電子暨智能網(wǎng)聯(lián)汽車核心技術(shù)峰會(huì)”、“2017中國(guó)電子元件與材料技術(shù)發(fā)展高峰論壇”、“2017中國(guó)上海嵌入式系統(tǒng)安全論壇”、“NB-IoT技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新融合論壇”、“第二屆(上海)電源半導(dǎo)體技術(shù)論壇”和“2017年半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商對(duì)話會(huì)”。同時(shí)還將舉辦由大型企業(yè)的技術(shù)人員以及有采購(gòu)決策權(quán)的工程師參與的專場(chǎng)采購(gòu)?fù)平榛顒?dòng)，促進(jìn)參展企業(yè)展示推薦自己產(chǎn)品增加銷售機(jī)會(huì)。

　　同時(shí)，組委會(huì)攜手采購(gòu)平臺(tái)檸檬豆舉辦《2017家電智能化技術(shù)與發(fā)展論壇》，將邀請(qǐng)美的、海信、TCL家用電器、惠而浦、美菱、晶弘、康佳、創(chuàng)維、銳馳、方太、四季沐歌等整機(jī)采購(gòu)企業(yè)，匯集大量智能方案需求和新技術(shù)。論壇現(xiàn)場(chǎng)將集中展示行業(yè)領(lǐng)先新品、技術(shù)應(yīng)用，并促成供需企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)對(duì)接，可以極大地促進(jìn)供需企業(yè)的高效溝通和家電行業(yè)智能化創(chuàng)新的發(fā)展。