意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布內(nèi)置boostedNFC?技術(shù)的微型非接模塊，將安全支付擴(kuò)展至穿戴設(shè)備

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出使用時(shí)下最流行的手環(huán)、手表或首飾等時(shí)尚飾品進(jìn)行便捷安全的非接觸式交易的半導(dǎo)體技術(shù)。意法半導(dǎo)體獨(dú)步業(yè)界的ST53G 系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內(nèi)將其市場(chǎng)領(lǐng)先的近距離通信 (NFC) 技術(shù)和安全交易芯片完美整合。

　　隨著消費(fèi)者越來放心使用智能設(shè)備進(jìn)行安全交易，卡商打算進(jìn)入具有支付、售檢票和門禁功能的非接觸式穿戴設(shè)備市場(chǎng)，不過，在尺寸和成本都受限的穿戴產(chǎn)品內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)這些功能，因?yàn)閭鹘y(tǒng)非接觸式IC卡是由NFC射頻芯片和安全芯片兩個(gè)獨(dú)立器件組成，需要更多的空間，而且設(shè)計(jì)復(fù)雜。此外，穿戴設(shè)備的小尺寸特性決定其只能使用通信性能有限的小型天線。

　　意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品ST53G系統(tǒng)封裝克服了這些技術(shù)障礙，在同一個(gè)4mm x 4mm的小模塊內(nèi)集成了小型化且性能增強(qiáng)的NFC射頻芯片和安全交易芯片。在正常非觸通信距離內(nèi)與讀卡器通信時(shí)，意法半導(dǎo)體獨(dú)步業(yè)界的市場(chǎng)領(lǐng)先的boostedNFC?技術(shù)讓小型天線穿戴設(shè)備也能提供優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。

　　從時(shí)尚飾品到一次性產(chǎn)品，例如，發(fā)放給活動(dòng)參與者的手環(huán)，這款二合一模塊讓卡商能夠快速推出功能性和外觀設(shè)計(jì)俱佳的穿戴設(shè)備。意法半導(dǎo)體還為這款模塊提供強(qiáng)大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，包括射頻調(diào)諧工具和預(yù)定義的天線配置。ST53G滿足卡行業(yè)所有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，包括EMVCo? 兼容性標(biāo)準(zhǔn)、ISO/IEC-14443 NFC卡仿真模式和MIFARE? 票務(wù)技術(shù)規(guī)范。

　　ST53G完善了意法半導(dǎo)體的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品系列，可以運(yùn)行立即可用的STPay智能卡操作系統(tǒng)和預(yù)裝在安全微控制器上的VISA/Mastercard/JCB認(rèn)證的銀行應(yīng)用。

　　安全微控制器產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)Laurent Degauque表示：“從一次性設(shè)備到時(shí)尚飾品，通過在穿戴式設(shè)備上實(shí)現(xiàn)安全交易，我們新芯片模塊讓消費(fèi)者更有機(jī)會(huì)享受快速便捷、暢通無阻的銀行卡支付和售檢票服務(wù)。我們已經(jīng)在與客戶合作開發(fā)基于ST53G的新產(chǎn)品，并為這些市場(chǎng)友好用例提供支持?！?/p>

　　ST53G系統(tǒng)封裝采用4mm × 4mm的WFBGA64封裝，即日起開始供應(yīng)工程樣片，計(jì)劃2018年第一季度量產(chǎn)。有關(guān)產(chǎn)品詳情和價(jià)值信息，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷售處。

　　更多技術(shù)細(xì)節(jié):

　　在ST53G系統(tǒng)封裝內(nèi)部，安全交易芯片采用意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的ST31G480高性能智能卡安全微控制器，基于Arm? SC000 SecurCore? 處理器內(nèi)核;安全架構(gòu)包括處理公鑰加密算法的NESCRYPT協(xié)處理器和執(zhí)行 AES和3DES加密算法的硬件加速器;多個(gè)防篡改保護(hù)功能，包括主動(dòng)防護(hù)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、一片一號(hào)(一個(gè)芯片自帶一個(gè)唯一序列號(hào))，以及諸多其它攻擊防御功能，這些保護(hù)功能與 SC000內(nèi)核上運(yùn)行的軟件安全功能構(gòu)筑一道最堅(jiān)固的防線，保護(hù)用戶的證書安全。

　　非接芯片是STS3922射頻增強(qiáng)器，通過有源負(fù)載調(diào)制(ALM)技術(shù)最大限度提高卡仿真模式的通信距離和全方向射頻性能，讓穿戴設(shè)備更好用，設(shè)備至讀卡器位置公差媲美甚至優(yōu)于傳統(tǒng)非接智能卡，即便用更小的天線也有出色的表現(xiàn)。ST53G有助于優(yōu)化最終產(chǎn)品成本，因?yàn)樾⌒吞炀€可以蝕刻在印刷電路板上，基本上沒有額外成本。在某些情況下，金屬外殼可以充當(dāng)射頻天線的部分功能，不過，這項(xiàng)設(shè)計(jì)具有一定的難度。

　　此外，功率和增益自動(dòng)控制、可配置靈敏度和可配置信號(hào)/讀卡器磁場(chǎng)相位差等技術(shù)保證通信性能表現(xiàn)在不同距離時(shí)保持一致，同時(shí)還能提升與不同類型讀卡器和終端的互操作性，包括各類公交卡。STS3922本身是一低功耗的射頻芯片，安全微控制器喚醒專用輸出讓ST53G系統(tǒng)封裝可以在閑時(shí)關(guān)閉電源，從而最大限度延長(zhǎng)電池續(xù)航能力。

　　ST31G480安全單元取得了EMVCo和Common Criteria兩大標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，STS3922射頻芯片符合ISO/IEC 14443和EMVCo Level 1標(biāo)準(zhǔn)，保證與現(xiàn)有的支付終端和售檢票設(shè)備完全互操作。

　　除射頻調(diào)諧工具外，意法半導(dǎo)體還為在不同穿戴設(shè)備架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)芯片卡服務(wù)提供軟件開發(fā)工具套件(SDK)，以及參考設(shè)計(jì)和擴(kuò)展板，同時(shí)還提供有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和加快產(chǎn)品上市的預(yù)認(rèn)證服務(wù)。