物聯(lián)網(wǎng)邊緣處理需要安全的MCU

   東芝半導(dǎo)體認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)中負(fù)責(zé)邊緣處理的設(shè)備中（例如傳感數(shù)據(jù)處理）肯定需要用到MCU，而東芝的MCU能有效地在傳感技術(shù)中應(yīng)用。

   某種程度上來說對(duì)智能系統(tǒng)架構(gòu)而言，首先考慮搭載MCU的系統(tǒng)并加上傳感技術(shù)和連接技術(shù)。因此，為了能確保包括邊緣處理的MCU本身安全性和通信系統(tǒng)安全性，我們認(rèn)為產(chǎn)品和軟件的嵌入式軟件技術(shù)是必要的。為了支持物聯(lián)網(wǎng)中負(fù)責(zé)邊緣處理的設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)的快速啟動(dòng)，東芝正在推進(jìn)Arm mbed相關(guān)的工作，同時(shí)將來會(huì)提供面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的方案。