玻璃機殼 將成未來主流設(shè)計

　　中高階以上機種由于工業(yè)設(shè)計的周期性需求、3D玻璃和OLED出現(xiàn)，以及新技術(shù)如5G和無線充電需求等因素，機殼材料將改采非玻璃材質(zhì)。

　　目前玻璃比陶瓷更有成本優(yōu)勢，且良率較高，預(yù)計將率先勝出成為下一代機殼主流材料。

　　然而由于玻璃本身脆度低，結(jié)構(gòu)上仍需金屬來支撐機殼強度，因此預(yù)計前后玻璃機殼加金屬中框方案將是未來至少2～3年手機的主流設(shè)計。

　　由于2D與2.5D玻璃的低成本和高良率的優(yōu)勢，初期的采用速度將比3D玻璃要快，但3D玻璃附加價值較高，預(yù)計將吸引更多廠商投入生產(chǎn)。

　　長期來看，2D和2.5D玻璃有可能隨著越來越多產(chǎn)能往3D玻璃轉(zhuǎn)移而受到壓縮，加上本身附加價值不高，沒有跟進布局3D玻璃生產(chǎn)的廠商，將有可能處于市場劣勢。

　　由于3D玻璃和柔性OLED皆屬高成本元件，僅采用柔性OLED，但沒有搭配使用3D玻璃蓋板的話等于徒增成本，卻沒有辦法在正面達到外觀變革的效果，因此預(yù)計3D玻璃蓋板和柔性O(shè)LED的綁定將成為既定方案。

　　此外，在3D玻璃蓋板部分，由于受限于OLED產(chǎn)能，成長速度將與OLED有一定正比關(guān)系。

　　在背蓋部分，相對不受限于前方使用OLED與否，且手機品牌可自由選擇2D、2.5D或3D等不同方案，隨著5G時代即將來臨和無線充電普及度提升，預(yù)計玻璃背蓋采用率將大幅成長，且滲透率應(yīng)會高于玻璃蓋板。

　　由于前后玻璃加金屬中框成本較金屬機殼高，預(yù)計短期內(nèi)僅會現(xiàn)在中高階機種，而中低階機種主要仍以塑料為機殼主要材料，金屬滲透率將會持續(xù)提升。