Intel發(fā)布5G基帶:全網(wǎng)通/兼容國內(nèi)頻段
明年的平昌冬奧會將是5G規(guī)模性場內(nèi)外商用的第一個窗口期,昨天,工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段,規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201711/371787.htm據(jù)外媒報道,Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片,將用于今后的5G。
其中,首個型號敲定為XMM 8060,支持最新的5G NR新空口協(xié)議,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。
按照Intel的說法,搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。
此前,高通早早就展示了驍龍X50(全球首個5G基帶,5Gbps),并且于前不久亮相了首款5G參考設計手機,進度比Intel稍快,2019年上半年終端上市。
需要指出的是,目前5G規(guī)范尚未定案,XMM 8060既支持28GHz(高通稱之為mmWave毫米波),首批韓國、美國運營商計劃采納,又整合華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz(國內(nèi)主推的方案)。
當然,未來它們會整合在一起,并同時放入SoC處理器,全球有且只有一套方案。
其實,Intel的基帶現(xiàn)在也開始異軍突起了,如果蘋果暫時不自己做的話,那么未來的iPhone,比如從2019年開始,可能會全盤啟用這一全網(wǎng)通5G產(chǎn)品。
另外,還有筆記本平臺、Appolo Lake處理器等。
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