長(zhǎng)電科技：中國(guó)的封裝已經(jīng)是全球第三 五年后全球第一

　　立足全球布局，長(zhǎng)電科技力打造封測(cè)新龍頭，做強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)同推進(jìn)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，特別是封測(cè)環(huán)節(jié)由于致進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國(guó)廠商正是以此為突破口，率先起步，封測(cè)產(chǎn)業(yè)一度成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍。而目前隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，封測(cè)環(huán)節(jié)的重要性不斷提升，如何做強(qiáng)封測(cè)已經(jīng)關(guān)系到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略。對(duì)此，長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮指出：“我對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有信心，經(jīng)過(guò)充分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，只有管理最好、最先進(jìn)的公司才能賺錢(qián)。相比較而言，封裝由于技術(shù)難度相對(duì)較低，封裝會(huì)率先進(jìn)入領(lǐng)先，目前中國(guó)的封裝已經(jīng)是全球第三，五年后，長(zhǎng)電科技可能全球第一。”

　　展開(kāi)國(guó)際并購(gòu)　躋身全球封測(cè)三強(qiáng)行列

　　2015年8月，長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和中芯國(guó)際以7.8億美元收購(gòu)了全球排名第四的星科金朋，這次收購(gòu)擴(kuò)大了長(zhǎng)電經(jīng)營(yíng)規(guī)模，打通客戶(hù)和技術(shù)上的發(fā)展瓶頸，完善了技術(shù)布局，拓寬了市場(chǎng)發(fā)展空間，獲得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在內(nèi)的國(guó)際一線客戶(hù)的認(rèn)可。

　　據(jù)Tech Search的數(shù)據(jù)，長(zhǎng)電科技2016年度營(yíng)收為28.99億美元，位居全球封測(cè)企業(yè)第三名。

　　在高端封裝方面，長(zhǎng)電科技是全球最大的FO-WLP供應(yīng)商，截止到2016年年底全球出貨超過(guò)15億顆;是全球最大的WLCSP封裝供應(yīng)商，2016年出貨超過(guò)50億顆，截止到2016年全球出貨超過(guò)200億顆;是BUMPING全球第四大供應(yīng)商，截止到2016年年底全球出貨超過(guò)700百萬(wàn)片晶圓。

　　根據(jù)YOLE最新統(tǒng)計(jì)，在2017年全球先進(jìn)封裝供應(yīng)商排名中，長(zhǎng)電科技將以7.8%的市占率超過(guò)日月光、安靠(Amkor)、臺(tái)積電及三星等，成為全球第三大封裝供應(yīng)商。

　　通過(guò)并購(gòu)，長(zhǎng)電科技還加快了全球布局，形成各具特色的七大基地。其中，新加坡廠(SCS)擁有世界領(lǐng)先的Fan-out eWLB和高端WLCSP，F(xiàn)an-out eWLB已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)七年，累計(jì)發(fā)貨超過(guò)15億顆。長(zhǎng)電科技通過(guò)采取一系列舉措，2016年第三季度經(jīng)營(yíng)狀況明顯改善，盈利能力逐漸恢復(fù)， 2016 年第四季度已基本實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡。

　　韓國(guó)廠(SCK)擁有先進(jìn)的SiP、高端的fcBGA、fcPoP;率先量產(chǎn)全球集成度最高、精度等級(jí)最高的SiP模組，擁有世界上最先進(jìn)的用于高端智能手機(jī)的fcPoP倒裝堆疊封裝技術(shù)。2016年7月新生產(chǎn)線順利投產(chǎn)，極大地改善了經(jīng)營(yíng)狀況。

　　長(zhǎng)電先進(jìn)(JCAP)的主力產(chǎn)品有FO-WLP、WLCSP、fcBump，是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一，年產(chǎn)量超過(guò)60億顆;率先在業(yè)界提出Bumping中道封裝概念，是中國(guó)最大的Bumping中道封裝基地，可以提供包括銅凸塊、錫凸塊和金凸塊的全系列服務(wù);和JSCC配套提供倒裝一站式服務(wù)，服務(wù)于眾多頂尖國(guó)際客戶(hù);自主研發(fā)的Fan-out ECP技術(shù)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，F(xiàn)an-out ECP技術(shù)主要用于4×4以下封裝尺寸，和SCS的Fan-out eWLB技術(shù)在封裝尺寸上形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ);率先在業(yè)界采用工業(yè)機(jī)器人手電筒生產(chǎn)自動(dòng)化程度。

　　星科金朋江陰廠(JSSC)擁有先進(jìn)的存儲(chǔ)器封裝，是SanDisk的優(yōu)秀供應(yīng)商;擁有全系列的fc倒裝工藝，包括fcBGA、fcCSP;正在導(dǎo)入世界最先進(jìn)的fcPoP技術(shù)，極大地提升JSCC的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和服務(wù)中國(guó)高端客戶(hù)的能力;能滿(mǎn)足一個(gè)月10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能。

　　長(zhǎng)電科技C3廠的主力產(chǎn)品有高引腳BGA、QFN產(chǎn)品和SiP模組;擁有國(guó)內(nèi)第一大、全球第二大的PA生產(chǎn)線;FCOL(引線框倒裝)出貨量全球最大，擁有100條倒裝生產(chǎn)線，以及30多條SiP和SMT生產(chǎn)線。

　　滁州廠以小信號(hào)分立器件、WB引線框架產(chǎn)品為主;該廠生產(chǎn)的產(chǎn)品盡管比同類(lèi)產(chǎn)品要貴10%，還是供不應(yīng)求。

　　宿遷廠以腳數(shù)較低的IC和功率器件為主，低成本是其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　對(duì)公司生產(chǎn)基地的布局，王新潮認(rèn)為：“集中為好，比如動(dòng)力、環(huán)保、后勤、形象管理等共用一套人馬，成本低。另外，現(xiàn)在交通發(fā)達(dá)，距離不是問(wèn)題，不管哪里，24小時(shí)到達(dá)，沒(méi)必要到處設(shè)廠。我強(qiáng)調(diào)集中，集中以后成本最低。”

　　“長(zhǎng)電科技的七大生產(chǎn)基地都各具特色，涵蓋高、中、低技術(shù)，可以滿(mǎn)足全世界所有客戶(hù)全方位的需求。長(zhǎng)電科技這七座工廠在技術(shù)布局和成本構(gòu)成上配合均衡，可以全面覆蓋全球一線客戶(hù)的需求。”長(zhǎng)電科技高級(jí)副總裁劉銘博士指出。

　　引入戰(zhàn)略股東　沖擊全球第一陣營(yíng)

　　在實(shí)施國(guó)際并購(gòu)的同時(shí)，長(zhǎng)電科技的另一項(xiàng)重大舉措也引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。2017年5月，芯電半導(dǎo)體持有長(zhǎng)電科技14.26%股權(quán)，成為其單一最大股東。對(duì)此有人想不通，原有控股方為何要讓出大股東的位置?

　　“我的一切出發(fā)點(diǎn)是希望長(zhǎng)電科技的明天更美好，可以沖擊全球第一陣營(yíng)。”王新潮擲地有聲地回答，“我不死守第一大股東地位，只要對(duì)公司發(fā)展有利就行。”

　　王新潮說(shuō)：“長(zhǎng)電科技要沖擊全球第一陣營(yíng)，必須具備四個(gè)條件：一是一流的技術(shù);二是進(jìn)入國(guó)際頂尖客戶(hù)供應(yīng)鏈;三是充足的資金;四是要有國(guó)際化的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。星科金朋擁有先進(jìn)的技術(shù)和國(guó)際頂尖客戶(hù)，因?yàn)榍皟蓚€(gè)條件，所以我下決心收購(gòu)星科金朋，也正是由于收購(gòu)，導(dǎo)致資金緊張。”

　　公開(kāi)資料顯示，長(zhǎng)電科技在收購(gòu)星科金朋過(guò)程中使用了兩倍資金杠桿。在7.8億美元的對(duì)價(jià)中，長(zhǎng)電科技僅掏了2.6億美元;國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金提供1.6億美元的股權(quán)資金和1.4億美元的可轉(zhuǎn)債，合計(jì)3億美元;中國(guó)銀行無(wú)錫分行提供了1.2億美元的并購(gòu)貸款;中芯國(guó)際全資子公司芯電半導(dǎo)體提供1億美元的股權(quán)資金。由此導(dǎo)致公司財(cái)務(wù)費(fèi)用高漲。

　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和芯電半導(dǎo)體成為長(zhǎng)電科技的股東后，一是化解了公司現(xiàn)金回購(gòu)的壓力，也提高了公司的融資能力;二是募集了26億元配套資金，有助公司改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)費(fèi)用;三是有具備國(guó)際化管理經(jīng)驗(yàn)的董事參與，強(qiáng)化管理團(tuán)隊(duì)國(guó)際化。

　　2017年長(zhǎng)電科技得到了共計(jì)260億元的融資支持(國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行160億元和中國(guó)進(jìn)出口銀行100億元)，為長(zhǎng)電科技的下一步發(fā)展注入了新動(dòng)能。

　　“整合的短期陣痛是一定的，但我相信我們進(jìn)行主動(dòng)性戰(zhàn)略調(diào)整，是有益于公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的。”王新潮豪邁地表示，“企業(yè)經(jīng)營(yíng)是長(zhǎng)期賽跑，在做好近期事情、考慮利潤(rùn)的情況下，我更注重公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。”

　　王新潮表示，中國(guó)半導(dǎo)體要趕上世界先進(jìn)水平大約還需要十年時(shí)間。由于封裝技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)也比較好，所以封測(cè)業(yè)追趕速度比設(shè)計(jì)和制造更快。

　　具備了“一流的技術(shù)、國(guó)際頂尖客戶(hù)、充足的資金、國(guó)際化經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)”四大條件，加上中國(guó)市場(chǎng)的快速發(fā)展，長(zhǎng)電科技有信心用五年的時(shí)間去沖擊全球第一陣營(yíng)。