AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通

　　在過去的十年里，可以說手機(jī)經(jīng)歷了無數(shù)的創(chuàng)新，比如處理器從雙核變?yōu)樗暮嗽僮優(yōu)榘撕?，屏幕從小屏變?yōu)榇笃猎僮優(yōu)槿嫫?，解鎖方式從滑動變?yōu)橹讣y識別再變?yōu)槊娌孔R別。為滿足消費者的創(chuàng)新需求，智能手機(jī)品牌廠商和芯片供應(yīng)商一直在絞盡腦汁尋求新的突破點。

　　據(jù) Digitimes 報道指出，為滿足消費者的創(chuàng)新需求，手機(jī)芯片供應(yīng)商勢必將不斷增加新應(yīng)用、新功能及新設(shè)計，而現(xiàn)在人工智能(AI)應(yīng)用已成為重要戰(zhàn)區(qū)，包括蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為、聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)以及展訊等均將全面布局 AI ，以搶先獲得商機(jī)。

　　在人工智能的初級發(fā)展階段，由于各家手機(jī)廠商對人工智能的理解并不相同，因此在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用人工智能技術(shù)的手機(jī)廠商對于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。

　　其中，最新推出的 iPhone X 便直接將人工智能作為主要的賣點,蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克表示,iPhone X 是一款定位于未來的產(chǎn)品,其搭載的 A11 仿生芯片集成了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎”，這顆芯片擁有一個每秒運算次數(shù)最高可達(dá) 6000 億次的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，能夠識別任務(wù)、地點和物體，并為面容 ID 和“動話表情”等創(chuàng)新的功能提供強大的動力。此外，蘋果還計劃將 A11 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎擴(kuò)展到更多蘋果生態(tài)，包括無人駕駛、AppleWatch 和醫(yī)療健康等。

　　作為國內(nèi)手機(jī)巨頭，華為在人工智能方面也不甘落后，華為前段時間發(fā)布的年度旗艦 Mate10 系列就搭載了一顆主打 AI 的處理器——麒麟970。華為把這款處理器稱為“首款人工智能(AI)移動計算平臺”，其專門設(shè)立了一個AI硬件處理單元—— NPU 來完成 AI 計算任務(wù)。具體應(yīng)用上看，Mate10 系列能做到智能識別十余種拍照場景,自動調(diào)整拍照參數(shù)，讓普通人也能拍出大片的感覺。此外，它還可以實時翻譯文本、語音、照片，讓人們的溝通更加順暢。

　　而三星則在今年發(fā)布的 Galaxy S8 和 Note 8 中加入了 Bixby 語音功能。三星將 Bixby 稱為學(xué)習(xí)型 AI，可以說，Bixby 開啟了人機(jī)交互的全新模式。從定義上來說，Bixby 其實已經(jīng)比 Siri 要強，因為蘋果將 Siri 定義為智能語音控制功能，而 Bixby 則為更高階的人工智能助手。

　　此外，高通、聯(lián)發(fā)科也已紛紛預(yù)告 2018 年新款智能手機(jī)芯片解決方案，將全面搭載最新的 AI 技術(shù)，可望提供手機(jī)品牌客戶開發(fā)包括攝相功能、生物辨識、智能語音、運動保健及移動支付等全新的使用者體驗應(yīng)用。

　　但是，由于明年手機(jī)品牌廠商將采取持續(xù)提升功能但不調(diào)漲價格的營銷策略，高通和聯(lián)發(fā)科不得不讓 2018 年上半年新款智能手機(jī)芯片解決方案，仍沿用 2017 年主流的 10/16nm 制程技術(shù)。

　　高通資深副總裁 Keith Kressin 此前曾指出，高通持續(xù)推動 AI 相關(guān)應(yīng)用研究，致力于開發(fā)包括語音在內(nèi)的AI應(yīng)用設(shè)計，并導(dǎo)入新一代的驍龍(Snapdragon)845 芯片移動平臺上，高通亦率先與百度合作，將語音辨識功能升級至智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)裝置上。

　　聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖也曾表示，其實 2017 年所推出的 P25 芯片解決方案，已在三星新一代智能手機(jī) J7 Plus 產(chǎn)品上展現(xiàn)強大的 AI 應(yīng)用能力，未來聯(lián)發(fā)科將持續(xù)聚焦 AI 應(yīng)用在照相、語音相關(guān)辨識等功能上，甚至是生物辨識、移動支付等 AI 全新應(yīng)用。至于 2018 年新款曦力(Helio)P系列智能手機(jī)芯片平臺，亦將看到聯(lián)發(fā)科更進(jìn)一步的 AI 相關(guān)應(yīng)用及設(shè)計。

　　同時，國內(nèi)芯片供應(yīng)商展訊通信董事長兼 CEO 李力游也在日前接受媒體采訪時稱，該公司將在 2018 年發(fā)布針對智能手機(jī)的 AI 處理器。據(jù)李力游介紹，該處理器將采用臺積電 12nm 工藝制造，也就是現(xiàn)有 16nm 工藝的升級版本。