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拋棄高通、攜手Intel 蘋果到底在猶豫什么?

作者: 時(shí)間:2017-12-27 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏
編者按:如果蘋果與高通徹底決裂,按照蘋果的計(jì)劃,“拋棄”高通只是時(shí)間問題,當(dāng)然蘋果也不可能如此“任性”,說放棄就放棄,畢竟高通在無線領(lǐng)域內(nèi),仍是此類芯片最大的供應(yīng)商。

  近期,蘋果與的訴訟之戰(zhàn)已達(dá)到白熱化狀態(tài),有消息人稱,起訴之后將不再向蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。而就在眾網(wǎng)友紛紛揣測(cè)蘋果想法的時(shí)候,蘋果欲在未來iPhone上使用5G調(diào)制解調(diào)器的消息則迅速傳開。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201712/373610.htm

  事實(shí)上,如果蘋果與徹底決裂,按照蘋果的計(jì)劃,“拋棄”高通只是時(shí)間問題,當(dāng)然蘋果也不可能如此“任性”,說放棄就放棄,畢竟高通在無線領(lǐng)域內(nèi),仍是此類芯片最大的供應(yīng)商。

  蘋果與高通的“糾纏”風(fēng)波

  作為全球最大的無生產(chǎn)線半導(dǎo)體生產(chǎn)商以及無線芯片供應(yīng)商,高通因CDMA技術(shù)聞名,并憑借驍龍?zhí)幚砥鞯膹?qiáng)勁性能,幾乎霸占了全球70%以上的高端智能手機(jī)、平板電腦以及智能電視等智能終端市場(chǎng)。

  短短30來年,高通已然發(fā)展成全球最大的無線電通信技術(shù)公司,其發(fā)展速度之快不禁令人震驚!據(jù)業(yè)界人士分析,這其中主要有兩點(diǎn)因素,其一,核心技術(shù)過硬;其二,獨(dú)特的商業(yè)模式,高通的收入主要來源于兩部分:芯片銷售與專利費(fèi),而專利費(fèi)的收取模式才是高通立足根本,由于高通技術(shù)以及專利被眾多合作伙伴所采用,使得高通提出了一種較低的專利授權(quán)率的模式,即每臺(tái)移動(dòng)終端產(chǎn)品5%的價(jià)格。


拋棄高通、攜手Intel 蘋果到底在猶豫什么?

  事實(shí)上,在那個(gè)2.5G時(shí)代,各企業(yè)與高通都沒有太多利益糾葛,畢竟那時(shí)高通的技術(shù)還不太成熟,各企業(yè)的選擇性也比較多,如蘋果當(dāng)時(shí)就采用的是英飛凌的基帶芯片。但是,隨著高通基帶技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是CDMA技術(shù)的推出,使得高通在3G與4G時(shí)代一躍成為全球最大的無線電通信技術(shù)公司,在此背景之下,高通則“喜笑顏開,賺的盆缽滿體”。另一方面,對(duì)于高通的合作伙伴來說,高通的這種收費(fèi)模式簡(jiǎn)直是“豪取搶奪”,雖然大多企業(yè)對(duì)此抱怨連連,但由于對(duì)高通基帶芯片依賴過高,都只能“忍氣吞聲”。

  蘋果也是看中了高通的基帶技術(shù),遂與后者也建立了和作關(guān)系。起初,蘋果對(duì)于高通高額專利費(fèi)也是一再容忍,但隨著蘋果產(chǎn)品價(jià)格定位的不斷提升,終于在今年年初,在高通扣除了蘋果10億美元專利費(fèi)后,蘋果爆發(fā)了。

  從表面上來看,這件事和解的可能性很大,畢竟兩者相互依賴,蘋果依賴高通全球領(lǐng)先的基帶芯片處理器技術(shù),高通則依賴蘋果全球巨大的終端市場(chǎng)。但蘋果畢竟有自己的驕傲,并不愿意“受制于人”,于是在去年iPhone7和7 Plus中引用了Intel的部分調(diào)制解調(diào)器芯片。今年9月蘋果推出的iPhone 8和8 Plus,除了高通芯片,蘋果也用到了Intel芯片。

  蘋果緣何會(huì)猶豫不決?

  雖然蘋果有意在下一代iPhone產(chǎn)品中剔除高通芯片,但是計(jì)劃一直未定,可能還會(huì)有所變化。眾所周知,蘋果對(duì)于各合作商的產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)要求極高,而在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)上,Intel的技術(shù)雖然可取,但相比高通,仍有部分差距,這也使得蘋果一直猶豫不決。


拋棄高通、攜手Intel 蘋果到底在猶豫什么?


  對(duì)于蘋果與高通糾紛這件事,高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)曾表示:“對(duì)于很多大企業(yè)來說,糾紛時(shí)有發(fā)生,但是對(duì)兩方的合作并不會(huì)有太多影響。”

  如今,5G時(shí)代即將來臨,這也讓蘋果看到了“擺脫”高通的機(jī)會(huì),如果蘋果與Intel能夠聯(lián)合開發(fā)出新一代5G調(diào)制解調(diào)器,即使在部分功能上略輸于高通,但是只要未來設(shè)備能夠滿足消費(fèi)者的需求,那么,蘋果將很大可能剔除高通的產(chǎn)品。


拋棄高通、攜手Intel 蘋果到底在猶豫什么?


  據(jù)業(yè)者預(yù)測(cè),搭載5G芯片的智能手機(jī)將于2019年正式上市,而高通或?qū)⒈却蠖鄶?shù)對(duì)手領(lǐng)先一步。從時(shí)間上來看,如果蘋果想要剔除高通的產(chǎn)品,那么2018年或者2019年則為最好的時(shí)期。從對(duì)手方面來看,蘋果想要完全剔除高通產(chǎn)品的影響,仍有很長一段路需要走。可以預(yù)料的是,隨著蘋果與Intel合作步伐的不斷加快,蘋果對(duì)高通的依賴性也將逐漸減小。

  小結(jié):

  蘋果與高通的訴訟糾紛已持續(xù)近一年之久,由外及里去看,這已經(jīng)不僅僅是蘋果與高通的糾紛,更像是終端廠商與高通商業(yè)模式的糾紛,如果兩方和解或者高通勝訴,高通的商業(yè)模式將持續(xù)下去;但如果蘋果獲勝,那么高通的商業(yè)模式將被打破。但無論哪種結(jié)果,可以預(yù)料的是,蘋果與高通的訴訟將持續(xù)很久,而在解調(diào)器技術(shù)未突破之前或者5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)未徹底公布前,蘋果將會(huì)一直猶豫……



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