iPhone拋棄高通換臺灣芯片 蘋果也要變“佛系”？

　　據(jù)周二發(fā)布的一份新報告稱，蘋果公司正在尋求額外的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商，臺灣集成電路設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)有機會從蘋果贏得iPhone基帶調(diào)制解調(diào)器的訂單。

　　為了減少對高通的依賴，蘋果從iPhone 7開始選擇使用高通和Intel兩家不同的基帶供應(yīng)商。今年，蘋果就授權(quán)費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后，高通和蘋果之間陷入了官司持久戰(zhàn)，放棄使用高通基帶似乎成為了可以遇見的結(jié)局。

　　“蘋果明年將會徹底放棄從高通采購基帶，而采用英特爾產(chǎn)品，另外聯(lián)發(fā)科也將成為備份供應(yīng)商”類似這樣的傳聞在近幾個月不絕于耳。報告稱，蘋果正在將iPhone 50%的基帶訂單轉(zhuǎn)給Intel，而另外50%有望被聯(lián)發(fā)科一舉拿下。

　　知情人士稱，蘋果公司將iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片的50%的訂單，從高通公司(Qualcomm)轉(zhuǎn)移到英特爾公司，這是其自我保護努力的一部分。該公司在2017年1月提起訴訟，指控高通(Qualcomm)在iPhone設(shè)備上使用的調(diào)制解調(diào)器芯片專利使用費計算公式。明年，由于聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)競爭力、全面的產(chǎn)品藍圖和可靠的后勤支持，蘋果公司可能會將聯(lián)發(fā)科技作為iPhone調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。

　　報告還說，聯(lián)發(fā)科在未來的產(chǎn)品中，如智能音箱、無線充電設(shè)備和無線連接系統(tǒng)等方面，都能與蘋果合作。

　　聯(lián)發(fā)科對此消息拒絕置評，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單，這樣的回應(yīng)讓外界解讀為是承認在爭取iPhone基帶訂單了。

　　然而，從消費者角度來說，這似乎不是什么好消息。在應(yīng)用處理器和基帶處理器方面，高通有著行業(yè)內(nèi)顯著的技術(shù)優(yōu)勢，許多中高端機型都會首選高通基帶。聯(lián)發(fā)芯片組常用于入門級智能手機，果粉們似乎認為聯(lián)發(fā)科并不是iPhone的首選。