驍龍670性能跑分首曝:單核看齊821
去年的驍龍660可謂高通的出貨擔當,在眾多2000~3000元檔位的手機中出現(xiàn),并拿下不俗的口碑。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201801/374059.htm
在驍龍845接班驍龍835后,驍龍660也有了自己的繼任者,驍龍670。
今天,荷蘭手機站點telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分,不過筆者沒有從數(shù)據(jù)庫中查到,可能是被刪掉了。
截圖顯示,驍龍670單核1863分,多核5256分,8核心設計,小核主頻1.71GHz。
從識別碼ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知,是基于Kryo自研核心,而且和此前驍龍845完全一致。
此前的一份爆料稱,驍龍670的大核是Kryo 360(基于A75),小核就是和驍龍845一樣的Kryo 385 silver(基于A55)。
測試平臺還搭載了6GB運行內存,安卓8.1系統(tǒng)。
以這個成績?yōu)閰⒖嫉脑?,單核比目前驍?60的1600~1700略有提升10%左右,看齊驍龍821,不過多核就有些詭異了,因為驍龍660普遍是在5600分以上的。
目前對于驍龍670的其它爆料還有10nm工藝、Adreno 620 GPU、今年Q1發(fā)布,下半年推出手機等。
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