驍龍670性能跑分首曝：?jiǎn)魏丝待R821

　　去年的驍龍660可謂高通的出貨擔(dān)當(dāng)，在眾多2000～3000元檔位的手機(jī)中出現(xiàn)，并拿下不俗的口碑。

　　在驍龍845接班驍龍835后，驍龍660也有了自己的繼任者，驍龍670。

　　今天，荷蘭手機(jī)站點(diǎn)telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分，不過筆者沒有從數(shù)據(jù)庫中查到，可能是被刪掉了。

　　截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設(shè)計(jì)，小核主頻1.71GHz。

　　從識(shí)別碼ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知，是基于Kryo自研核心，而且和此前驍龍845完全一致。

　　此前的一份爆料稱，驍龍670的大核是Kryo 360(基于A75)，小核就是和驍龍845一樣的Kryo 385 silver(基于A55)。

　　測(cè)試平臺(tái)還搭載了6GB運(yùn)行內(nèi)存，安卓8.1系統(tǒng)。

　　以這個(gè)成績(jī)?yōu)閰⒖嫉脑?，單核比目前驍?60的1600～1700略有提升10%左右，看齊驍龍821，不過多核就有些詭異了，因?yàn)轵旪?60普遍是在5600分以上的。

　　目前對(duì)于驍龍670的其它爆料還有10nm工藝、Adreno 620 GPU、今年Q1發(fā)布，下半年推出手機(jī)等。