遭遇了“滑鐵盧”的聯(lián)發(fā)科，還能翻身重回昔日的榮光嗎？

　　聯(lián)發(fā)科或者MTK這兩個名字應(yīng)該是家喻戶曉了，全球擁有研發(fā)或制造移動級處理芯片的大廠一共才五家，聯(lián)發(fā)科便是其中之一，曾經(jīng)推出過的Helio X20、P10、X10 這些明星處理器，也給大家很深的印象。

　　除了三星曾經(jīng)出售了少批量的芯片給魅族外，目前能夠?qū)⑻幚硇酒圃觳⒊隹诘?，就剩下高通?a class="contentlabel" href="http://www.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科兩家，因為大部分手機廠商自己研發(fā)的芯片都不會出售給第三方。

　　聯(lián)發(fā)科的芯片之所以能在高通的“貴”、蘋果、三星和麒麟的“獨”中占據(jù)一方之地，靠的是其低廉的售價，成為了國產(chǎn)中低端智能手機的主力。但是，智能手機市場的逐漸飽和，中低端智能手機已經(jīng)不再是“剛需”，專注于低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在2017年過的并不好。

　　盡管在 2017 年聯(lián)發(fā)科曾推出過 Helio X30 “救市”，但最終還是因為種種原因未能讓這家公司如愿。這讓人不禁疑問，從鼎盛到衰落，聯(lián)發(fā)科到底經(jīng)歷了什么?

　　曾是國產(chǎn)手機發(fā)展的曙光

　　2003年，“山寨機”開始盛行，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少“山寨機”廠商的首選，而“MTK”這個名字也陸續(xù)開始出現(xiàn)在各種“八個喇叭”、“多卡多待機”的山寨手機當(dāng)中。

　　MTK 平臺的出現(xiàn)，讓國產(chǎn)手機找到了發(fā)展的曙光，當(dāng)時影響深遠，只要說到MTK，人們就會想起“山寨機”、“國產(chǎn)機”。在深圳華強北手機市場的助推下，山寨機和 MTK 平臺迅速占據(jù)了國內(nèi)的不少手機市場份額。

　　而在這些山寨手機的背后，MTK 平臺功不可沒，這為聯(lián)發(fā)科在未來的發(fā)展奠定了厚實的基礎(chǔ)。而在國內(nèi)手機行業(yè)迅速發(fā)展后的數(shù)年里，MTK 平臺以及衍生品被陸續(xù)運用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里，直到今天。值得一提的是，波導(dǎo)、天語、長虹、TCL 這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺的承載設(shè)備(手機)廠商。

　　在國產(chǎn)手機發(fā)展的前十年時間里，無疑是聯(lián)發(fā)科的鼎盛時期。

　　高通驍龍、三星Exynos、麒麟芯片崛起，聯(lián)發(fā)科丟失高端芯片市場

　　到了2011年，智能手機占據(jù)了市場，山寨機開始走下歷史的舞臺，而聯(lián)發(fā)科也轉(zhuǎn)型到移動處理器的制造業(yè)中。2011年末，聯(lián)發(fā)科推出了自己的首款智能手機處理器——MT6573，在隨后的一年內(nèi)又推出了雙核、四核等等各種型號的處理器，采購的廠商仍然是以國內(nèi)品牌居多。

　　但是高通、三星也在那時開始著手布局，推出了一系列的處理器，到了2013年，移動處理器產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“三足鼎立”的局面，MTK獨攬國內(nèi)市場的情景已經(jīng)一去不返了。

　　無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強勁對手，要想打敗他們，聯(lián)發(fā)科就必須要走上中高端市場這條路。當(dāng)時，聯(lián)發(fā)科的MT6595“真八核”紅極一時，比同期的高通驍龍 801略顯優(yōu)勢，然而好景并不長，聯(lián)發(fā)科處理器在GPU圖形處理能力、通信基帶的不足，大大影響了智能手機的娛樂性能和綜合體驗，更是讓聯(lián)發(fā)科的處理器在高端智能手機市場的地位動搖了。

　　同一款 Helio X10 處理器，用在 HTC 的旗艦中能賣 4000 元;用在魅族上能賣 1500 元;用在紅米上能賣百元。如此大的價格差，讓人對聯(lián)發(fā)科的處理器定位大跌眼鏡。試問，你會愿意花 4000 元買一款百元機也在用同款處理器的旗艦手機嗎?

　　更加雪上加霜的是，高通的逐漸強大，讓聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。另外，其本身的技術(shù)迭代時間長，也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機的中端、高端處理器市場陷入“兩難”的尷尬境地。即便到了今天，聯(lián)發(fā)科的Helio X30與同期的高通，三星、華為、蘋果的處理器相比，仍有明顯的差距，這樣的場景聯(lián)想起聯(lián)發(fā)科在十年前的鼎盛時期，讓人扼腕嘆息。

　　聯(lián)發(fā)科的現(xiàn)狀與未來

　　在經(jīng)過了高端處理器市場的滑鐵盧之后，聯(lián)發(fā)科認清了自己的道路，雖然這樣的轉(zhuǎn)變來的慢了些。

　　在聯(lián)發(fā)科于 2017 年末舉辦的媒體年終聚會上，總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科將主力發(fā)展中端的 Helio P 系列處理器，新處理器將對 AI 人工智能技術(shù)和人臉識別技術(shù)傾斜，并帶來更先進的工藝制程。

　　在非洲市場占據(jù)銷量冠軍位置的 TECNO(傳音)手機，采用的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。雖然TECNO在國內(nèi)名氣并不高，但它在非洲的銷量不亞于我國 OPPO、vivo 等大廠品牌，是名副其實的“非洲之王”。不過，單靠“非洲之王”的銷量肯定未能挽回聯(lián)發(fā)科在中端市場的局面，產(chǎn)品的提升也十分重要。

　　2017 年已經(jīng)過去，2018 年成為了聯(lián)發(fā)科“翻身”的一年，這一年對于聯(lián)發(fā)科而言可謂是尤其重要。在中端市場重新發(fā)力，同時還要面對高通的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。