從iPhone X人臉識(shí)別使用激光傳感談起 激光已成手機(jī)行業(yè)超級(jí)殺器

　　激光打孔：肉眼看不到的地方，也能由激光打孔

　　激光切割技術(shù)在目前的手機(jī)制造工藝中是非常普遍的，對(duì)手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造的切割，一般采用UV紫外激光技術(shù)精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結(jié)合板和覆蓋膜激光切割開(kāi)窗等等。激光打孔，也算是激光內(nèi)部構(gòu)造切割的一部分。

　　激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個(gè)巴掌大地方聚焦200多個(gè)零部件，手機(jī)廠商對(duì)于手機(jī)制造過(guò)程中的打孔工藝，要求速度快、質(zhì)量好、成本低，只有激光聚焦光斑可以聚一波長(zhǎng)量級(jí)，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細(xì)深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。

　　激光焊接：金屬中框以及手機(jī)零部件焊接，只有激光能勝任

　　激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。激光焊接相比傳統(tǒng)點(diǎn)焊和弧焊，具有熱形變小、效率高、精密度好等眾多優(yōu)勢(shì)，只是目前價(jià)格相對(duì)較貴，滲透率較低。

　　手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì)，利用焊接進(jìn)行連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。在不銹鋼中框再次回歸蘋果手機(jī)之后，焊接也成為了iPhone內(nèi)部中板與外殼連接的不二之選。除了手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造，手機(jī)上的很多芯片元器件，也必須使用激光設(shè)備來(lái)完成。

　　隨著蘋果、三星的手機(jī)采用金屬中框結(jié)構(gòu)，更多品牌手機(jī)也加入了金屬中框行列。由于玻璃后蓋的某些機(jī)械支撐能力和塑形能力弱于金屬材料，攝像頭等零部件仍需要金屬小件作為支架，金屬中框中的結(jié)構(gòu)小件能解決此類問(wèn)題。 結(jié)構(gòu)小件的引入意味著焊接工藝的增加，當(dāng)然也只有激光焊接能夠勝任。

　　激光蝕刻：高精度剝離，離不開(kāi)激光

　　激光蝕刻主要是手機(jī)屏幕導(dǎo)電玻璃的激光蝕刻。其作用是在一整塊的導(dǎo)電材料上，通過(guò)激光蝕刻工藝，將其隔離開(kāi)，這種工藝的精度要求高，人眼是無(wú)法識(shí)別的，需要借助放大鏡才能看，他的蝕刻精度是正常人頭發(fā)直徑的幾分之一。

　　LDS激光直接成型：激光一次成型，最大程度節(jié)省空間

　　LDS激光直接成型技術(shù)，現(xiàn)今已廣泛用于智能手機(jī)的制造中。其優(yōu)勢(shì)在于，通過(guò)使用激光直接成型技術(shù)標(biāo)刻手機(jī)殼上的天線軌跡，不管是直線、曲線，只要激光能到的地方，都能打造3D效果，能最大程度地節(jié)省手機(jī)空間，而且能夠隨時(shí)調(diào)整天線軌跡。這樣一來(lái)，手機(jī)就能做得更輕薄、更精致，穩(wěn)定性和抗震性也更強(qiáng)。

　　手機(jī)的激光應(yīng)用：投影、傳感、對(duì)焦無(wú)所不能，未來(lái)或會(huì)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離充電

　　除了在手機(jī)制造過(guò)程中需要激光參與切割、焊接、打標(biāo)等生產(chǎn)工藝，其實(shí)現(xiàn)在手機(jī)對(duì)于激光的應(yīng)用，也越來(lái)越多。

　　首先是手機(jī)投影。大家知道Moto Z模塊手機(jī)是配有投影模塊的，用戶有需求的，只要配上投影模塊就可以實(shí)現(xiàn)投影功能。而三星Galaxy Beam以及已經(jīng)去年青橙手機(jī)的發(fā)布的VOGA V，都是主打激光投影。這幾款手機(jī)，都是激光在手機(jī)功能上的應(yīng)用。

　　其次，3D傳感。iPhone X發(fā)布后火爆的3D傳感，主要應(yīng)用于其人臉識(shí)別以及更強(qiáng)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。事實(shí)上，3D傳感使用的是VCSEL激光傳感器。而且，iPhone X會(huì)引領(lǐng)更多手機(jī)搭載3D傳感，會(huì)造就一個(gè)千億級(jí)大市場(chǎng)。

　　第三，激光對(duì)焦。手機(jī)通過(guò)記錄紅外激光從裝置發(fā)射，經(jīng)過(guò)目標(biāo)表面反射，最后再被測(cè)距儀接收到的時(shí)間差，來(lái)計(jì)算目標(biāo)到測(cè)試儀器的距離。在LG G3首次使用此技術(shù)以后， iPhone 8、華為mate 10、榮耀V9、Moto z2等機(jī)型都引入了激光對(duì)焦技術(shù)。不過(guò)應(yīng)用還是略有區(qū)別，譬如iPhone 8采用激光對(duì)焦主要還是為了增強(qiáng)AR功能。

　　第四，激光充電。2016年10月，俄羅斯“能源”火箭航天公司做了一項(xiàng)特別的實(shí)驗(yàn)，在1.5公里遠(yuǎn)的距離外，用激光為手機(jī)充電。這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)是在兩座建筑上進(jìn)行，一座安裝了激光發(fā)射裝置，1.5公里外的另一座建筑物安裝的設(shè)備，可借助專門儀器將激光能量轉(zhuǎn)化為電能。當(dāng)然，實(shí)驗(yàn)是為驗(yàn)證可行性，最終目的是為其貨運(yùn)飛船充電。

　　總結(jié)起來(lái)，激光在手機(jī)制造流程中的應(yīng)用，主要用于手機(jī)外觀與內(nèi)部構(gòu)造的材料切割與焊接，以及鉆孔與打標(biāo)。除了手機(jī)制造過(guò)程應(yīng)用激光，手機(jī)在功能是現(xiàn)實(shí)也越來(lái)越多的應(yīng)用激光。事實(shí)上，如果沒(méi)有激光設(shè)備的應(yīng)用，很多目前的手機(jī)工藝是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。

　　從手機(jī)外觀到手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造，再到手機(jī)構(gòu)件的制造，全都離不開(kāi)激光設(shè)備。可以說(shuō)，沒(méi)有激光就沒(méi)有現(xiàn)在的手機(jī)。