人工智能標準化白皮書2018完整版公布

　　2018年，當(dāng)下最熱門的風(fēng)口依舊是人工智能。人工智能的熱潮已經(jīng)席卷各行各業(yè)，無論是物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、智能家居、自動駕駛、還是電子等各行各業(yè)都開始頻繁接觸人工智能。

　　人工智能的核心在于AI芯片，在該領(lǐng)域，英偉達是行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，其影響力不可忽視。AI芯片時代到來之后，英偉達也全面布局AI，據(jù)相關(guān)調(diào)研報告指出，英偉達將會成為人工智能芯片的主導(dǎo)供應(yīng)商，該公司正在創(chuàng)造人工智能計算行業(yè)的標準。

　　不過，當(dāng)AI芯片時代到來之際，無論是巨頭還是初創(chuàng)企業(yè)，都來到了同一個起跑線。因此，AI芯片領(lǐng)域上，誰都想借機成為新的巨頭，而真正的爭奪者不僅僅是英偉達、AMD、谷歌等老牌巨頭，還有更多的是新興的初創(chuàng)公司，尤其是來自中國的AI芯片企業(yè)。

　　人工智能的風(fēng)口追逐

　　人工智能的風(fēng)口追逐，不僅僅是企業(yè)之間的較量，更是國家層面的競爭。當(dāng)下的中國，人工智能已經(jīng)上升到國家戰(zhàn)略。早在2017年7月，國務(wù)院就印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，規(guī)劃中指出，2020年中國人工智能的戰(zhàn)略目標是：技術(shù)和應(yīng)用與世界先進水平同步，人工智能產(chǎn)業(yè)成為新的重要經(jīng)濟增長點，核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1500億元，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1萬億元。

　　2018年1月18日，國家人工智能標準化總體組、專家咨詢組召開成立大會。大會上，國家標準化管理委員會宣布成立國家人工智能標準化總體組、專家咨詢組，負責(zé)全面統(tǒng)籌規(guī)劃和協(xié)調(diào)管理我國人工智能標準化工作。

　　會議貫徹了黨的十九大會議關(guān)于推動人工智能和實體經(jīng)濟深度融合精神，此外還解讀了《人工智能標準化助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展》、《促進新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃(2018-2020)》，也就是俗稱的白皮書。全面推進人工智能標準化工作，促進人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　而就在一天后，清華經(jīng)管學(xué)院互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與治理研究中心聯(lián)合百度公司發(fā)布《人工智能驅(qū)動的中國經(jīng)濟數(shù)字化轉(zhuǎn)型——中國人工智能社會認知與應(yīng)用需求研究報告》(以下簡稱《報告》)。

　　《報告》認為，人工智能在眾多領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮出越來越重要的作用，隨著技術(shù)、算法的快速更新迭代，新的人工智能應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，人工智能成為數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展最重要的驅(qū)動力。

　　從政策導(dǎo)向和資本方向可以看到，人工智能已經(jīng)上升為國家戰(zhàn)略。十九大明確提出要推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實體經(jīng)濟的深度融合。

　　國外AI芯片市場群雄爭霸

　　芯片行業(yè)國外企業(yè)一直壟斷著核心技術(shù)，而到了AI芯片時代，傳統(tǒng)芯片巨頭們也紛紛轉(zhuǎn)戰(zhàn)AI芯片領(lǐng)域，其中英偉達無疑是AI芯片市場中無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者。由于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等興起，市場對AI芯片的需求是一路上升，這就讓英偉達顯得春風(fēng)得意。

　　眾所周知，AI芯片強調(diào)的是深度學(xué)習(xí)能力，而深度學(xué)習(xí)對于計算速度的要求是非常恐怖的。英偉達GPU芯片恰好可以讓大量處理器并行運算，速度上要比CPU快十倍甚至幾十倍，因而成為了人工智能研究團隊和企業(yè)的必備“物資”，幾乎國內(nèi)外AI創(chuàng)業(yè)團隊都在使用英偉達GPU和平臺，其中的利潤和收益可想而知。

　　不過，AI芯片領(lǐng)域英偉達想要稱霸還是有些困難，其它巨頭Intel、AMD和谷歌也都有著自己的優(yōu)勢虎視眈眈。在半導(dǎo)體市場上，Intel一直占據(jù)著“龍頭”地位。不過，因為人工智能的崛起導(dǎo)致這家全球最大的個人計算機零件和CPU制造商正遭受著嚴峻的挑戰(zhàn)。這種背景下，Intel選擇了強強聯(lián)手來抗衡英偉達。

　　2017年12月，Intel和AMD破天荒聯(lián)合推出一款結(jié)合英特爾處理器和AMD圖形單元的筆記本電腦芯片，一時間引起業(yè)界震動。而這兩家死對頭之所以會合作走到一起，無疑是AI芯片熱潮所導(dǎo)致的。

　　除此之外，第二梯隊的谷歌也在試圖引發(fā)新的顛覆。

　　2017年是AI芯片熱潮達到高潮的一年，而早在2016年，谷歌就宣布將獨立開發(fā)一種名為TPU的全新處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)是專門為機器學(xué)習(xí)應(yīng)用而設(shè)計的專用芯片，其通過降低芯片的計算精度，減少實現(xiàn)每個計算操作所需的晶體管數(shù)量，從而能讓芯片的每秒運行的操作個數(shù)更高，讓經(jīng)過精細調(diào)優(yōu)的機器學(xué)習(xí)模型就能在芯片上運行得更快。TPU與CPU、GPU相比，TPU效率提高了15-30倍，效能提升了30-80倍。

　　毫無疑問，TPU正是非常完美的AI芯片雛形。