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拆機(jī)實(shí)驗(yàn)室:探秘鋼筋鐵骨下的斐訊K2P

作者: 時(shí)間:2018-02-02 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  大家好,《拆機(jī)實(shí)驗(yàn)室》欄目今天又有新產(chǎn)品和大家一同分享啦!這就是已經(jīng)搶入京東熱賣榜第7名的。作為一款在11.11當(dāng)天平均每1秒就有1臺(tái)售出的無(wú)線路由器產(chǎn)品,的無(wú)線性能在此前的評(píng)測(cè)中已得到了充分驗(yàn)證?,F(xiàn)在我們就一起來(lái)探究下是怎樣的硬件配置支撐起該路由器的強(qiáng)勁性能的吧。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201802/375288.htm

    

拆機(jī)實(shí)驗(yàn)室:探秘鋼筋鐵骨下的斐訊K2P

 

    

拆機(jī)實(shí)驗(yàn)室:探秘鋼筋鐵骨下的斐訊K2P

  鋼筋鐵骨下的原動(dòng)力

  采用當(dāng)下主流802.11ac無(wú)線標(biāo)準(zhǔn),支持雙頻段無(wú)線,雙頻并發(fā)無(wú)線速率可達(dá)1167Mbps,在2.4GHz頻段的最高無(wú)線速率為300Mbps,在5GHz頻段的最高無(wú)線速率為867Mbps。

    

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  斐訊K2P

  作為斐訊K2的升級(jí)版,斐訊在K2P上的投入更大,不僅秉承了精工細(xì)作的優(yōu)良傳統(tǒng),更創(chuàng)新性選擇鎂鋁合金作為外殼材質(zhì),令K2P成為業(yè)內(nèi)為數(shù)不多擁有“鋼筋鐵骨”金屬外殼的路由產(chǎn)品。

  目前市售的斐訊K2P分為月光銀和香檳金2個(gè)版本,銀色版采用的是聯(lián)發(fā)科(MTK)的芯片方案(MT7621AT),而金色版則采用的是博通的芯片方案(BCM47189),今天我們拿到的是銀色版K2P,一起來(lái)了解下其內(nèi)部配置怎樣吧?

    

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  斐訊K2P底部

  我們發(fā)現(xiàn)在底部膠墊內(nèi)隱藏有2顆螺絲,擰下,然后需用扁嘴螺絲刀翹下底部外殼的四周才能打開。打開底部外殼后,就可以看到斐訊K2P做工考究的內(nèi)部構(gòu)造了。

    

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  打開底部外殼,可見K2P內(nèi)部

  如果說(shuō),K2P整潔的主板背部并不能顯示其優(yōu)良工藝,那么映入眼簾的天線走線,一定會(huì)令人稱贊其用心良苦了。如下圖所示,你可以看到,K2P的天線被有序地放置在四周的卡槽內(nèi),在天線接口處還使用了凝膠對(duì)天線進(jìn)行了固定。

    

拆機(jī)實(shí)驗(yàn)室:探秘鋼筋鐵骨下的斐訊K2P

  內(nèi)部工藝精細(xì),布局考究

  這樣的卡槽設(shè)計(jì)不僅可以避免天線的隨意移動(dòng),而且可以確保設(shè)備內(nèi)部的整潔美觀,并且此種設(shè)計(jì)在其他市售路由器產(chǎn)品中并不多見。

  隨后在主板背面的下方可以看到有2個(gè)螺絲,拆掉后即可將主板翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),觀察其正面的元器件配置了。

    

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  鋁外殼和主板之間貼有導(dǎo)熱硅片,提升散熱能效

  不過(guò)由于鋁外殼和主板之間貼有4個(gè)導(dǎo)熱硅片,粘性較大(此種設(shè)計(jì)可保證良好的將熱量傳到外殼),因此在掀開主板時(shí)要稍用些力氣才行。打開之后,K2P的關(guān)鍵元器件即將揭開其神秘面紗了。

  強(qiáng)勁內(nèi)核撐起廣闊Wi-Fi覆蓋

  翻開主板正面后可以發(fā)現(xiàn),K2P的關(guān)鍵元器件都有金屬屏蔽罩覆蓋,這樣既可以提升散熱能效,還能防止內(nèi)部元器件的電磁干擾,一般只會(huì)在中、高端產(chǎn)品上看到。

    

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  關(guān)鍵元器件上都有金屬屏蔽罩覆蓋

  然后將金屬屏蔽罩卸下來(lái),可以發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部也貼有導(dǎo)熱硅片,可見斐訊為提升K2P的散熱表現(xiàn),真是沒(méi)少花心思。

    

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  金屬屏蔽罩內(nèi)部也貼有導(dǎo)熱硅片

  而到這時(shí),斐訊K2P內(nèi)部元器件也就一覽無(wú)余了。

    

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  內(nèi)部總圖

  首先是芯片。斐訊K2P選用了主頻高達(dá)880MHz的雙核心CPU——聯(lián)發(fā)科MT7621AT來(lái)作為路由器的主芯片,其特點(diǎn)是集成度高,性能強(qiáng)勁。其支持5個(gè)10/100/1000Mbps網(wǎng)絡(luò)端口的千兆級(jí)別交換轉(zhuǎn)發(fā),因此無(wú)需為千兆網(wǎng)口再搭配獨(dú)立的千兆級(jí)交換芯片。

    

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  K2P主芯片為聯(lián)發(fā)科MT7621AT

  內(nèi)存上則采用的是鈺創(chuàng)128MB DDR3內(nèi)存(Etrontech EM6GC16EWKE-12H),閃存為旺宏電子16MB閃存(MXIC MX25L12835FM2I-10G),該容量表明其已由斐訊K2的64MB內(nèi)存和8M ROM進(jìn)行了全面提升。

    

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  鈺創(chuàng)128MB DDR3內(nèi)存

    

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  旺宏電子16MB閃存

  頗為少見的是,斐訊K2P只選用了一顆無(wú)線芯片,是聯(lián)發(fā)科的MT7615DN,集成度相當(dāng)高,可支持802.11ac和802.11n的雙射頻,支持雙頻2x2 MIMO架構(gòu),既能保證出色的無(wú)線性能,又能降低成本。

    

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  聯(lián)發(fā)科MT7615DN無(wú)線芯片

  然后就可以看到,為擴(kuò)展無(wú)線信號(hào)覆蓋而配備的PA&LNA(功放與降噪)模組以及射頻前端模塊(FEM)。功放模塊可提高無(wú)線信號(hào)發(fā)射功率,而低噪聲放大器模塊則降低了無(wú)線信號(hào)接收噪聲干擾,能夠有效保證用戶獲得廣闊、穩(wěn)定的Wi-Fi信號(hào)覆蓋。下圖是針對(duì)2.4G頻段進(jìn)行強(qiáng)化的PA&LNA芯片組。

    

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  PA&LNA芯片組

  這部分是針對(duì)5G頻段進(jìn)行優(yōu)化的FEM芯片組,通過(guò)斐訊工程師的反復(fù)調(diào)校匹配,無(wú)線信號(hào)覆蓋能力從之前K2P評(píng)測(cè)中也能發(fā)現(xiàn)有了較大的提升(在最復(fù)雜測(cè)試點(diǎn)的Wi-Fi信號(hào)強(qiáng)度可提升20%以上)。

    

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  FEM芯片組

  總結(jié):斐訊K2P精工細(xì)作新典范

  總體來(lái)看,K2P已將斐訊精益求精的設(shè)計(jì)理念與考究的工藝手法貫穿到整個(gè)產(chǎn)品制造當(dāng)中。比如對(duì)元器件的創(chuàng)新性應(yīng)用以及嚴(yán)選,又如從天線走線反映出嚴(yán)謹(jǐn)與精細(xì),以及千兆級(jí)別的網(wǎng)絡(luò)端口,不僅由內(nèi)到外地為消費(fèi)者提供了一款高品質(zhì)路由器產(chǎn)品,更點(diǎn)點(diǎn)滴滴顯現(xiàn)出一家科技新銳企業(yè)獨(dú)具的匠人之心。



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