高通出局！2018年iPhone只用英特爾基帶芯片

　　從iPhone 7開始，iPhone基帶由高通和英特爾兩家公司提供，但是隨著蘋果和高通兩家關(guān)系的惡化，蘋果計劃將高通從基帶供應(yīng)名單中徹底除去，英特爾獨攬iPhone基帶訂單。

　　凱基證券分析師郭明錤透露，蘋果計劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由英特爾，后者提供的報價更具競爭力，而且能夠達到蘋果的技術(shù)要求。

　　郭明錤進一步表示，高通將會被排除在2018年iPhone基帶芯片供應(yīng)商名單中，但是還不能排除高通重返供應(yīng)鏈的可能，高通可能會在專利訴訟中做出讓步。

　　不過蘋果選擇全部交由英特爾也有一定的風險，因為英特爾在5G網(wǎng)絡(luò)上的準備速度沒有高通快，這意味著蘋果有做出改變的可能。

　　另外，凱基證券透露英特爾芯片將支持雙卡雙待，不過蘋果是否會開發(fā)雙卡槽的iPhone還有待進一步確認。