國產(chǎn)手機打響“攻芯戰(zhàn)”，兩大領域或可逆襲

　　手機產(chǎn)業(yè)，一個讓中國制造引以為傲的領域，全世界前十大手機品牌中，中國品牌已占7席。芯片制造，一個讓中國手機困惑的領域，絕大多數(shù)國產(chǎn)手機制造商仍完全依賴芯片進口。目前，中國芯片年進口額約為2000 億美元，是國內最大宗進口產(chǎn)品，而作為市場需求接近全球的1/3國家，中國自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%至7%。

　　“核芯”技術受制于人

　　芯片，是一部手機的“心臟”，是手機產(chǎn)業(yè)鏈上最為核心的技術。由于芯片設計和制造大多由同一家廠商完成，產(chǎn)業(yè)鏈條封閉性強，技術和資金門檻更高，因此，業(yè)內已形成寡頭壟斷的格局，后來者想要取得突破難度很大。

　　目前，全球手機芯片產(chǎn)業(yè)被高通等幾家企業(yè)牢牢掌控。在中國手機廠商中，能夠自研芯片并且基本滿足自身需求的只有華為。由于起步較晚，中國手機芯片產(chǎn)業(yè)缺少核心技術和人才的困境還未得到根本改變。數(shù)據(jù)顯示，2017 年，中國芯片設計行業(yè)從業(yè)人員約14萬人，創(chuàng)造收入約300億美元，人均產(chǎn)值21.5萬美元。反觀手機芯片巨頭高通，其3.05萬名員工2016年創(chuàng)收223億美元，人均產(chǎn)值73.1萬美元。業(yè)內預測，2020年中國芯片行業(yè)需要的人員規(guī)模是70萬人，但目前人才儲備不到30萬，缺口較大。

　　對芯片的過度依賴所產(chǎn)生的“副作用”顯而易見。一方面，受制于廠商的芯片供應量，國產(chǎn)中高端手機制造商對自身手機產(chǎn)量并沒有絕對的主導權。另一方面，近年來，手機芯片價格浮動較大，這給國產(chǎn)手機制造成本帶來不小壓力。同時，海外芯片制造商還擁有專利優(yōu)勢，所有采用相關技術的手機企業(yè)都要獲得授權，這在無形中帶來中國手機制造成本的上升，削弱了產(chǎn)品競爭力。

　　由于進口芯片在質量上良莠不齊，有些尚處于試驗階段，產(chǎn)品還未完全成熟就被推向市場，中國手機廠商常常要為這些芯片企業(yè)“背鍋”。比如，某品牌進口芯片發(fā)熱過多的問題，就曾影響多家中國手機品牌的銷售。而有些芯片品牌認可度的下降，也連帶影響了國產(chǎn)手機的品牌形象。

　　國產(chǎn)芯片初步站穩(wěn)

　　面對“缺芯少核”這一國產(chǎn)手機行業(yè)多年的軟肋，國產(chǎn)手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，并已在不少領域實現(xiàn)了零的突破，進入從無到有，初步站穩(wěn)的階段。

　　華為是國產(chǎn)手機芯片制造領域的代表。歷經(jīng)10余年研發(fā)，華為全資子公司海思已經(jīng)成功開發(fā)出100多款擁有自主知識產(chǎn)權的芯片，并申請專利500多項。目前，海思芯片已經(jīng)在設計、工藝、性能等方面走在世界前列，超過一半的華為手機使用海思芯片，并獲得全球市場的認可。

　　小米是第二家擁有自己芯片的國產(chǎn)手機廠商。經(jīng)過兩年多的研發(fā)，2016年2月，小米公司以“松果”品牌發(fā)布了首款自主研發(fā)的芯片“澎湃 S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。

　　這些探索讓國產(chǎn)手機芯片初步站穩(wěn)腳跟。統(tǒng)計顯示，2017年前5個月，國產(chǎn)智能手機國產(chǎn)芯片占比超過20%。

　　實現(xiàn)這些突破，離不開中國手機制造商在芯片研發(fā)上的投入?！叭A為的研發(fā)投入正在持續(xù)上升，甚至超越很多美國的大公司，僅僅是一顆手機芯片背后就站著上萬人的研發(fā)團隊?！比A為消費者業(yè)務CEO余承東表示。

　　芯片制造是一個系統(tǒng)工程，需要整體技術環(huán)境的支持，在這一方面，中國也在發(fā)力。以導航定位技術為例，目前，北斗導航系統(tǒng)已形成較完善的初步產(chǎn)業(yè)鏈，其中包括上游的芯片、板卡等配套設備。

　　中國衛(wèi)星導航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)發(fā)言人冉承其表示，中國國產(chǎn)北斗芯片實現(xiàn)規(guī)模化應用，工藝由0.35微米提升到28納米，最低單片價格僅6元人民幣，總體性能達到甚至優(yōu)于國際同類產(chǎn)品。目前國產(chǎn)北斗芯片累計銷量突破5000 萬片。同時，世界主流手機芯片大都支持北斗，北斗正成為國產(chǎn)智能手機的標配。

　　兩大領域或可逆襲

　　逐步站穩(wěn)市場的國產(chǎn)手機芯片，有無可能在未來幾年實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”，甚至“領跑”?起步較晚的中國手機品牌正在搶抓機遇，不斷探索，擴大這種可能性。

　　機遇之一是5G時代的到來。就目前來看，芯片技術成為5G能否按期商用的關鍵，5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài)，誰在這一方面率先突破，無疑就占得了先機。

　　“手機是5G商用化的第一梯隊產(chǎn)品，也是2020年商用的主打產(chǎn)品，手機芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術瓶頸，芯片技術是5G商用的關鍵節(jié)點。”中國信息通信研究院副院長王志勤表示。

　　據(jù)了解，目前中興通訊和華為在5G芯片技術方面突破較大。有消息顯示，華為將在2018年推出面向規(guī)模商用的5G全套網(wǎng)絡解決方案，到2019年，將會推出支持5G的芯片和智能手機。

　　人工智能芯片是中國手機芯片面臨的另一大“風口”。人工智能有助于打破智能手機的創(chuàng)新瓶頸。作為人們生活中應用最廣泛的智能平臺，手機與人工智能技術的深度結合只是時間問題。如今，手機芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來全球手機市場差異化競爭的關鍵點，可以說，誰搶占了人工智能，誰就搶占了智能手機發(fā)展的制高點。這也意味著，中國手機芯片迎來了一次難得的“彎道超車”的機會。

　　中國手機制造商正在把握這個機會。在2017年年底舉辦的世界智能制造大會上公布的“中國智能制造十大科技進展”中，華為開發(fā)的人工智能手機芯片“麒麟970”登上榜首。據(jù)悉，這款華為在全球率先推出的人工智能手機芯片，大幅提升了手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，對全球手機人工智能計算的發(fā)展起到引領作用。

　　余承東認為，人工智能已經(jīng)為智能手機的體驗帶來了顛覆。目前人工智能在手機上的應用還處于初級階段，后續(xù)還需要生態(tài)的完善，華為也已經(jīng)為開發(fā)商開放了人工智能開發(fā)方面的資源和能力。

　　面對新的機遇，中國在頂層設計層面為芯片產(chǎn)業(yè)描摹了一幅清晰的藍圖。根據(jù)工業(yè)和信息化部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》所制定的中國芯片產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展目標，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，移動智能終端、網(wǎng)絡通信等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　如今，國產(chǎn)手機的“中國芯”正在不斷探索突破，更大規(guī)模的“攻芯戰(zhàn)”已經(jīng)吹響號角?？梢灶A見，在未來幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來的機遇期，將成為中國手機芯片是否逆襲的關鍵。