恩智浦推出業(yè)界首款集成NFC和安全元件的單芯片，引領5G和物聯(lián)網(wǎng)eSIM設備步入新時代

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)今日宣布在符合GSMA標準的eSIM解決方案領域取得突破，助力設備制造商更輕松地為消費者提供SIM卡遠程配置和多個移動網(wǎng)絡運營商(MNO)訂閱的無線更新。恩智浦以最新的芯片創(chuàng)新迎合穩(wěn)步發(fā)展的eSIM市場的需求。根據(jù)ABI Research的數(shù)據(jù)(2017年12月)，該市場預計將增長近7倍，出貨量將從2018年相對較小的2.24億增加到2022年的6.96億。

　　全新的恩智浦SN100U是全球首款集成嵌入式安全元件(SE)、近場通信(NFC)和eSIM的單晶粒芯片組，具有更強的先進功能、蜂窩連接通信和更高的安全性。恩智浦還推出了業(yè)界占位面積最小的SU070獨立eSIM解決方案，非常適合智能手機、平板電腦、筆記本電腦以及其他需要低功耗蜂窩連接通信的物聯(lián)網(wǎng)設備。這兩款新的eSIM解決方案都具備從硬件到軟件的最高級別的端到端安全性，為消費者、原始設備制造商(OEM)、MNO和服務提供商提供安全防篡改的數(shù)據(jù)保護。

　　恩智浦資深副總裁兼安全交易與身份識別業(yè)務線總經理Rafael Sotomayor表示：“5G蜂窩設備的增加以及面向消費者的物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢為新設備與服務提供了新的互聯(lián)可能。這些設備添加了eSIM功能，將變得更智能、更獨立，需要更高的安全性、性能和可靠性。作為安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領先提供商，我們具有將一流的安全、NFC和連接功能整合到單個晶粒中的獨特能力，從而輕松實現(xiàn)遠程配置?！?/p>

　　SN100U—最高集成水平

　　集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片組旨在為OEM提供更方便、更高成本效益的解決方案，從而能在未來的設備中集成要求更高的應用，例如移動傳輸、智能門禁控制、非接觸式支付和更高的平臺安全性等。MNO、OEM和原始設計制造商(ODM)希望功能豐富的新設備能夠兼具性能、標準兼容性和安全性，該產品的多接口和安全軟件功能對他們而言是一個特別適合的選擇。SN100U憑借明顯增加的讀/寫周期數(shù)、多接口并發(fā)管理功能以及顯著節(jié)省的功耗，延長了這些互聯(lián)設備的使用壽命，令MNO及其客戶受益。

　　SU70——最小占位面積和最低功耗

　　與現(xiàn)有的解決方案相比，SN100U和SU070芯片組在印刷電路板上的占位面積減少了高達30%，無需傳統(tǒng)SIM卡所需的SIM卡端口/門，并且均可實現(xiàn)極低的功耗。尤其是作為可穿戴設備和其他小型移動互聯(lián)設備理想之選的SU070，提供了低功耗特性模式，與競爭對手的eSIM解決方案相比，功耗降低高達75%。憑借這種靈活性，MNO可以探索更多類型的移動蜂窩互聯(lián)設備服務。

　　通過推動eSIM和SE功能的融合，最終用戶將受益于更方便、更安全的生活方式，例如，可以在保持手機通話時同步無縫進行NFC移動支付。

　　上市情況

　　現(xiàn)向部分客戶提供恩智浦SU070和SN100U樣品。