創(chuàng)新不夠硬件來湊 驍龍移動平臺憑什么成為香餑餑？

　　自從手機邁入智能觸屏時代，產品在外觀上的變化除了屏幕越來越大外，幾乎毫無新意可言，甚至一度出現了“千機一面”的尷尬情景。即便去年開始流行起來的全面屏讓人眼前一亮，但似曾相識的一幕在MWC2018展會上再一次上演，幾乎一水的劉海全面屏設計讓人傻傻分不清楚就是誰是誰家的產品。

　　所以，當產品的外觀設計已經面臨創(chuàng)新不足的現狀時，產品的配置便成為了一眾手機廠商們一較高低的平臺。這其中，作為手機最核心的部位——CPU，手機廠商們更是不遺余力的去爭搶市場中最為熱門的型號。與手機品牌的不同的是，擁有自主研發(fā)移動端CPU能力的開發(fā)商卻屈指可數，刨除一家獨大的蘋果A系列不說，能為安卓收集提供CPU的廠商目前僅有高通、三星、聯發(fā)科以及華為四家企業(yè)。

　　據知名跑分平臺安兔兔發(fā)布的2017年度熱門手機芯片TOP10榜單數據來看，高通驍龍835移動平臺以15.54%的數量占比位居年度熱門手機芯片TOP10榜單的榜首，并與其他熱門芯片拉開了較大的差距。同時，高通驍龍820、驍龍821則分別位居TOP10榜單的第二和第三，數量總占比則均超過了10%。另外，高通驍龍625、高通驍龍652、以及高通驍龍660同樣挺進了榜單的前十，需要注意的是，高通驍龍625移動平臺于2016年初發(fā)布，時至今日其生命周期逼近2年之久。榜單前十被高通驍龍占據了六席，那么問題來了，它究竟憑什么能變成手機廠商眼中的香餑餑呢?

　　海思麒麟：形單影只

　　近年來，國產手機可謂是大放異彩，但國產手機還是受國外供應商太多限制，特別是處理器，比如驍龍的最新頂級芯片，高通必然先滿足三星的需求才能輪到小米、一加等品牌，所以難搶、買不到的背后也充滿了商家的無奈。更別提受高通刁難，采用“萬年聯發(fā)科”的魅族了，就因為處理器，長久以來受到網友們的調侃。

　　而華為作為新崛起的手機大廠如今已如日中天，處理器的性能從前年開始便有了質的飛躍，麒麟950沖破性能偏弱的壁壘，麒麟960已經能夠和驍龍821分庭抗禮，某些方面如通信能力和功耗控制上甚至更優(yōu)，至于現在的麒麟970更是引領了AI時代的蜂巢，堪稱進步神速。但是，華為的海思麒麟芯片與高通相比，還是顯得形單影只，唯一的原因就是目前的海思麒麟處理器被華為獨占。

　　華為如今的芯片技術雖然給力，但是卻并不是自己生產，有實力的代工廠商不外乎三星和臺積電兩家，找三星代工是不可能的，只能依靠臺積電?？墒窍鄬τ谂_積電另外的大客戶聯發(fā)科與蘋果而言，華為還略顯稚嫩，所以臺積電會將大多數的產能留給高通、蘋果和聯發(fā)科，這樣也導致了華為能夠從臺積電那里得到的產能只夠自己用而已。

　　去年年初，高通這樣的大公司在835處理器初期量產階段，都不能實現大規(guī)模的量產，而且也不是所有手機品牌都能第一時間能拿到高通835的處理器，第一個全球首發(fā)驍龍835的還是驍龍835的代工廠——三星。至于打著國內品牌首發(fā)驍龍835的小米也是因為產能原因，后被人扣了一個期貨的帽子。所以這個方面來看的話，資歷尚淺的華為，量產麒麟處理器肯定也是需要時間的，特別是去年，麒麟970也采用了最新的10nm工藝制程，華為自己都生產不過來，哪有心思給別人用?這也就直接導致了我們在市場中可以看到大量采用驍龍?zhí)幚砥鞯脑O備，卻只能在華為的手機上看到麒麟處理器的身影。

　　聯發(fā)科：高端夢碎

　　如果要問去年2017年哪家半導體廠商的處境最為尷尬，那絕對是聯發(fā)科無疑了。而尷尬的來源，不僅僅是財務數據的下滑，更有長期合作伙伴的拋棄。與聯發(fā)科的窘境相比，曾經的合作伙伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起，確切地說，在轉投高通之后，這三家的日子明顯比之前好過多了。

　　說到聯發(fā)科的專業(yè)戶，那肯定就是魅族了，但它在和高通和解之后卻似乎有所領悟。雖然魅族目前超過90%的智能手機處理器來自聯發(fā)科，不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史，魅族今年30%的處理器或由高通供給。而在與高通的中低端處理器競爭中，聯發(fā)科也很受傷，其產品毛利潤下降了7.6個百分點至35.6%。

　　對于一家芯片廠商來說，放棄高端產品大概是他人無法理解的事情。但聯發(fā)科的現狀，著實是現實逼迫只能選擇放棄。從Helio X10開始，聯發(fā)科便開開啟了沖擊高端市場的征程。Helio X10算是個不錯的起步，但繼任者Helio X20不僅在性能上落后于競爭對手，在功耗、信號連接等方面也被爆出問題，隨后的Helio X30處理器由于種種突發(fā)事故，產率良率不足而導致延期等，最終沒能在市場上掀起波瀾。

　　Helio X系列芯片的失敗，自然是有聯發(fā)科自身戰(zhàn)略錯誤、技術不夠火候等原因。但除去聯發(fā)科本身的失誤，是否還有其他因素呢?一個很普遍的現象是，當聯發(fā)科宣布退出高端市場后，很多消費者直接表達出了“聯發(fā)科沒有高端產品，只有中端產品”的看法?？梢娂幢懵摪l(fā)科曾經努力過，但它依舊扭轉消費者心目中的低端形象。而部分廠商選擇轉投高通懷抱的動作，則是壓死駱駝的最后一根稻草。

　　高通驍龍：強者愈強

　　截至2016年底，高通已與國產手機廠商簽訂超過100份3G、4G中國專利許可協議。一向不和的魅族也與高通就專利問題達成和解，雙方同意終止或撤回訴訟，中國智能手機十強均獲高通專利許可。事實上不僅僅是國產手機，從Google Pixel到Galaxy S7 edge，驍龍?zhí)幚砥髟诟叨耸袌龅母两駸o人可以撼動。以2016年的爆款驍龍820/821平臺為例，已經有超過200款終端設計面市或正在開發(fā)中。

　　到了2018年，已經上市的高通驍龍?zhí)幚砥鲹碛袠O其恐怖的數量，其中高通800系列里面目前熱度最高的當屬845，強勁的性能是高通驍龍?zhí)幚砥鲝V受歡迎的原因。作為旗艦的驍龍845已經是行業(yè)公認的王者級芯片，幾乎無可匹敵，成為2018年發(fā)布的旗艦終端首選芯片，從年初開始到下半年相信會一直延續(xù)。

　　出色性能來自于高通卓越的芯片設計能力。智能手機芯片是一個系統工程，高通驍龍?zhí)幚砥魍ㄟ^CPU、GPU、ISP、DSP、modem等方面出眾的表現，為智能手機帶來了出色的體驗。也就是說，高通驍龍?zhí)幚砥鞑⒉粌H僅是某一方面的領先，比如堆砌核數，而是將這些能力結合起來，讓手機的體驗更出色。

　　600系列處理器則是定位中端市場，同時在性能、功耗和實用性方面表現不錯。該系列處理器被廣泛應用到智能手機、平板電腦以及互聯網汽車領域，同時其性能表現有的時候甚至可以匹敵其他芯片生產商的旗艦芯片，總的來說是一款用戶群體最廣的系列芯片。

　　綜上所述，盡管智能手機的用戶體驗并不等同于硬件配置的高低，但性能是保證產品體驗的基礎這一點毋庸置疑，特別是移動芯片對于智能手機的重要性更是不言而喻的。作為移動芯片行業(yè)的領頭羊——高通驍龍，憑借的就是在連接、圖形、拍攝、功耗、續(xù)航等方面始終如一的出眾表現，以及“雨露均沾”的全面布局才能從一眾競品中脫穎而出。所以，與其說是智能手機都選擇高通驍龍?zhí)幚砥?，倒不如說是高通驍龍?zhí)幚砥鞫x了智能手機。