無線充電市場(chǎng)將迎來價(jià)格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長(zhǎng)尾效應(yīng)

　　自iPhone 8/X標(biāo)配無線充電功能后，無線充電市場(chǎng)開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國(guó)內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場(chǎng)紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機(jī)，整個(gè)無線充電市場(chǎng)將會(huì)迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來。

　　AirPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價(jià)格戰(zhàn)

　　近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會(huì)在月底正式上市發(fā)售，售價(jià)為199美元。不過，蘋果無線充電支持WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)，而國(guó)內(nèi)廠商基于Qi標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的無線充電器同樣也支持iPhone 8/X的無線充電，且價(jià)格更便宜。

　　那么蘋果AirPower還會(huì)有市場(chǎng)嗎?兆易創(chuàng)新產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金光一在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，Airpower目前已經(jīng)披露的技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括了大功率(29w)，支持一對(duì)多充電，完整Qi標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議等。蘋果的整套無線充電解決方案，在方案設(shè)計(jì)和性能優(yōu)化方面都可以做到發(fā)射和接收相匹配，達(dá)到理想的無線充電效果。

　　上海新捷董事長(zhǎng)陸惠宏在接受采訪時(shí)表示，Airpower上市后，相信會(huì)有許多國(guó)內(nèi)公司將會(huì)開始做類似的產(chǎn)品，甚至有些國(guó)內(nèi)公司會(huì)創(chuàng)造性地做外觀一樣的產(chǎn)品，成本更低但功能有限。當(dāng)然，也可能會(huì)做出與Airpower兼容的產(chǎn)品，且具有一些增強(qiáng)的功能。其中，AirPower支持一對(duì)多無線充電正成為國(guó)內(nèi)無線充電廠商攻克的難點(diǎn)。

　　所以Airpower的優(yōu)勢(shì)還是很明顯的，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上中高端無線充電器還是很難相媲美。金光一認(rèn)為，在Airpower上市后，這勢(shì)必將進(jìn)一步拉動(dòng)中高端無線充電器的需求和發(fā)展，低端低成本市場(chǎng)受限于技術(shù)門檻，將會(huì)深陷于“價(jià)格戰(zhàn)”。

　　事實(shí)上，在成熟量產(chǎn)后，如何把成本做的更低，打“價(jià)格戰(zhàn)”是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)特有的“優(yōu)勢(shì)”。 而在去年iPhone 8/X發(fā)布后，無線充電市場(chǎng)的第一波紅利已經(jīng)被國(guó)內(nèi)廠商瓜分完畢，支持iPhone 8/X高價(jià)的無線充電方案已然不受市場(chǎng)青睞，尤其是在小米、華為等無線充電國(guó)產(chǎn)機(jī)上市后，發(fā)射端無線充電器的價(jià)格戰(zhàn)將難以避免。

　　金光一表示，從市場(chǎng)看來，無線充電發(fā)射端，即無線充電器已經(jīng)開始穩(wěn)步起量，多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也將發(fā)布支持無線充電功能的手機(jī)產(chǎn)品。但大量無線充電器都集中在低端低成本低技術(shù)門檻方向上，快速推出并占領(lǐng)市場(chǎng)。而支持完整無線標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、快充功能、大功率以及一機(jī)多充等更多復(fù)合功能的中高端市場(chǎng)還有待進(jìn)一步挖掘。因此低端低成本產(chǎn)品將會(huì)面臨更大的價(jià)格壓力，而中高端產(chǎn)品仍有很大的發(fā)展空間。

　　兩種方案對(duì)比，兆易MCU出貨量超1.5億片

　　事實(shí)上，不管是低端還是中高端的無線充電器，成本的核心都是基于方案的演進(jìn)，目前發(fā)射端主要分為MCU和專用的SoC兩種方案。

　　“在發(fā)射端，即無線充電器方案里，現(xiàn)在主流的方案還是采用MCU控制的分立方案，低端低成本方案用8位機(jī)，中高端市場(chǎng)用32位機(jī)?！苯鸸庖槐硎?，也有一些IC廠商將MCU內(nèi)核及模擬周邊外設(shè)、功率器件整合成SoC，即專用芯片的形式。

　　目前來看，分立方案的靈活性最強(qiáng)，成本可以做到最優(yōu)，是當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)的首選。而與專用芯片的成本相比，分立方案還需要進(jìn)一步優(yōu)化。

　　另外由于充電協(xié)議、充電功率、定頻變頻不同架構(gòu)和行業(yè)認(rèn)證等還有待完善，因此專用芯片方案還有待演進(jìn)。但長(zhǎng)期來看，兩種方案還會(huì)并存，短期MCU方案市場(chǎng)需求會(huì)更大。畢竟除了無線充電功能本身以外，其他的附加功能及賣點(diǎn)也需要MCU的控制，而分立方案將更便于功能增加和方案拓展。

　　據(jù)悉，國(guó)內(nèi)很多無線充電廠商都已經(jīng)采用了兆易創(chuàng)新的MCU，其GD32系列已經(jīng)成了國(guó)內(nèi)廠商的一大選擇。兆易創(chuàng)新GD32系列MCU為無線充電發(fā)射端設(shè)計(jì)提供了產(chǎn)品方案，其GD32F130/330系列超值型MCU提供了Cortex-M4內(nèi)核高達(dá)84MHz的處理主頻及64K Flash/8K RAM的片上存儲(chǔ)資源，多達(dá)7個(gè)通用定時(shí)器、高性能ADC及各種接口外設(shè)，可以應(yīng)對(duì)運(yùn)行完整無線協(xié)議棧的資源開銷，并支持開發(fā)更多的附加功能。QFN28小型化封裝的芯片尺寸僅為4x4mm，可以在有限的布板空間里發(fā)揮最大的靈活性，并能夠持續(xù)以最優(yōu)的性價(jià)比應(yīng)對(duì)中高端無線充電需求。

　　金光一表示，目前非常多的無線充電方案設(shè)計(jì)中都選用了GD32 MCU，已成為主流選擇，隨著Airpower的拉動(dòng)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的逐步完善，出貨量也將持續(xù)增長(zhǎng)，目前出貨量已經(jīng)超過1.5億片。

　　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，MCU或成當(dāng)前主流選擇

　　無線充電市場(chǎng)的加速爆發(fā)，對(duì)MCU的需求也會(huì)快速提升。而兆易創(chuàng)新的GD32 MCU之所以被國(guó)內(nèi)大多數(shù)無線充電廠商所采用并大量出貨，除了市場(chǎng)需求的因素外，國(guó)際大廠ST和NXP也在間接推動(dòng)。

　　自去年以來，ST的MCU就逐漸缺貨，交期一再延長(zhǎng)。業(yè)界指出，去年下半年意法半導(dǎo)體開始傳出缺貨，缺貨的產(chǎn)品包含：8位MCU、Cortex M0/M3/M4等交期拉長(zhǎng)，至今年第1季情況仍未改善。今年ST已退出8位MCU芯片市場(chǎng)。此外，2018年蘋果新款iPhone將全面導(dǎo)入3D傳感，ST為唯一供貨商且IDM廠，勢(shì)必將持續(xù)排擠掉MCU的產(chǎn)能。

　　另外，NXP從2018年第一季度開始對(duì)NXP旗下MCU、汽車微控制器等主要產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格，拉長(zhǎng)交貨周期，漲價(jià)幅度在5%—10%不等，國(guó)內(nèi)MCU廠商則在這波缺貨潮中持續(xù)受益。

　　當(dāng)然，對(duì)于無線充電中MCU方案的應(yīng)用也要考慮到產(chǎn)品整體的性能，以及實(shí)現(xiàn)對(duì)接收端匹配。金光一認(rèn)為，無線充電功能的定位決定了是否需要支持完整的無線協(xié)議并通過Qi認(rèn)證，如測(cè)試帶載/通信解包能力、異物檢測(cè)、效率、兼容性等。當(dāng)前采用32位MCU的分立方案，優(yōu)勢(shì)在于更加靈活，可以滿足不同功率、多種功能的開發(fā)需求，成本也能做到最優(yōu)。

　　相對(duì)來看，采用專用芯片方案提高了集成度和穩(wěn)定性，非常適合于標(biāo)準(zhǔn)化。但面臨的問題還需要進(jìn)一步完善，如調(diào)壓架構(gòu)設(shè)計(jì)、功率器件整合等，目前成本也不占優(yōu)勢(shì)。

　　陸惠宏認(rèn)為，無線充電芯片并非單純的功率器件，而是一個(gè)SoC產(chǎn)品。因此，要專注于系統(tǒng)級(jí)IC的開發(fā)。對(duì)于發(fā)射端芯片來說，目前市場(chǎng)較為復(fù)雜，許多無線充電公司使用MCU和分離器件堆疊設(shè)計(jì)方案，也有公司使用一些集成功率器件(MOSFET和Driver)搭配MCU設(shè)計(jì)TX方案。

　　據(jù)透露，考慮到MOSFET功率器件成熟、容易找到以及支持的方案靈活的特點(diǎn)，新捷的發(fā)射端方案把MOSFET功率器件放在芯片之外。

　　金光一認(rèn)為，采用MCU方案的中高端產(chǎn)品雖然相對(duì)低端低成本方案的技術(shù)含量較高、售價(jià)更高，但由于能夠支持完整協(xié)議、滿足高安全要求、帶來更好的用戶體驗(yàn)，且蘋果在開放MFi認(rèn)證后將會(huì)出現(xiàn)降價(jià)可能，因此將逐漸占據(jù)主流市場(chǎng)。

　　值得提及的是，從應(yīng)用來看，手機(jī)無線充電快充功率要高于5w，這需要考慮到充電穩(wěn)定性、充電效率、異物檢測(cè)，以及對(duì)手機(jī)信號(hào)的無線干擾等方面的性能表現(xiàn)，對(duì)發(fā)射端無線充電的要求也會(huì)同步提高。從目前趨勢(shì)來看，無線充電將是手機(jī)、平板、手表等便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的標(biāo)配，WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)占據(jù)絕對(duì)的主流優(yōu)勢(shì)地位。隨著標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新和完善，將會(huì)進(jìn)一步規(guī)范無線充電市場(chǎng)并拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，無線充電市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)更加激烈。